- 北京時間12月21日下午消息，在最新一集美國新聞節目《60分》中，查理-羅斯(Charlie Rose)對蘋果CEO蒂姆-庫克(Tim Cook)進行了深度采訪，談到了職員招聘、用工環境和這位CEO的性取向等諸多問題。
庫克在新聞節目《60分》中接受采訪 全篇采訪并沒有什么勁爆內容，庫克沒有談及無人駕駛汽車，也沒有提到無人機送貨服務。不過，他的確提到了一些有趣的內容，包括蘋果花費50億美元修建新總部，并聘用了800名工程師設計iPho
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制造 蘋果
- 美媒稱，當聯業制衣有限公司(TAL Group)2007年在中國南部城市東莞開設褲子生產廠的時候，管理人員們稱，他們期望這家工廠能夠在那里運轉至少20年。然而，這家位于香港的服裝制造商將在明年關閉擁有2400名員工的工廠，因為無法跟得上日益增加的工資。日漸增加的工資正在擠走低成本的消費品制造商。 據美國《華爾街日報》網站12月2日報道，聯業制衣有限公司首席執行長李國權稱，因為不斷增加的勞動力成本，“我們一直都知道中國將成為一個挑戰”。聯業制衣有限公司是亞洲最大的制造商之一，為香蕉共和國以及
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制造
- 除法，這個小學4年紀就開始學習和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數少)的通用除法電路。 其實簡單的說除法可以用迭代的減法來實現，但是對于硬件，這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現任意除法的好方法。但是對于某些除數固定的除法還是有一些辦法的。 1)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標，雖然ROM有時是不錯的方法。 2)我開始仔細考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
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除法電路 ASIC
- 在中國200個保溫瓶才能支付一名工人的工資，還不算廠房、機器折舊、運輸等運營費用，企業只知道生產一些價廉的產品，毫無附加值，焦慮的中國制造。
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制造 工業4.0
- 不久前，賽迪顧問發布了《中國IC 28納米工藝制程發展》白皮書，從白皮書中可以看到，28納米工藝將在中國持續更長時間，中芯國際-高通的“聯合創新”實現了28納米量產，使我國在十二五末順利完成了28納米量產攻關。由此啟發，當今電子業趨于開放、合作、共贏，因此這一“聯合創新”模式值得集成電路業內推廣。
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28納米 集成電路 制造 工藝 201511
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環境。這種支持有助于實現今天正在創建的基于大規模以太網設計的高效的、基于仿真的驗證。
連接需求的激增對交換機和路由器設計的尺寸有著深遠的影響，使之成為了今天開發的最大的IC設計。設計的絕對尺寸、早期發布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉向基于仿真流程方法的轉變。
Juniper Networks硅和系統工程
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Mentor Graphics ASIC
- 2015年7月底，英特爾中國大學峰會(ICAF)在哈爾濱舉行，來自英特爾的多位院士與技術大牛，暢談了對云視覺計算、軟件、工程、PC、無線、制造、機器人、感知計算等的認識與發展方向。
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軟件 PC 無線 制造 摩爾定律 201509
- 西昌發射的兩顆新一代北斗導航衛星近日來成為國內各方關注的焦點，在這兩顆衛星和“遠征一號”火箭上，不僅100%使用了中國自主開發的宇航CPU芯片，還承載著數據總線電路、轉換器、存儲器等大量其他國產芯片。據了解，這是中國衛星第一次成體系地批量使用國產芯片。
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北斗 ASIC
- 雖然我國為推進制造業的發展做出了不少的努力，但是，面對現實情況，光有政策還是不行的。想要從“中國制造”到“中國智造”，其間還要跨過很大的一個坎，這還需要花費不少的努力，并不是想象中的那么簡單。
7月份的一項調查數據顯示，中國制造業還處于繼續萎縮狀態。以中小民營企業為調查對象的財新中國制造業采購經理人指數(PMI)初值為48.2，創15個月新低，低于經濟學家預測的49.7。制造業PMI低于50，表示行業處于萎縮狀態，上述數據表明不能忽視中國制造升級面
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制造 PMI
- 拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產品中，它無所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定，它是為了專一功能而生，希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發揮的白紙一張。(特權同學版權所有)
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圖1.2 ASIC和FPG
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FPGA ASIC
- 國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。
基于與中芯國際的緊密戰略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
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ASIC IoT
- 中國人口老齡化進程正持續加快中：據聯合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發病率，再加上中國政府計畫實現全民醫保等等，中國的醫療設備行業將會持續發展。
目前中國醫療設備市場分散，且僅由少數大型醫療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
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ASIC 半導體
- 隨著產品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經驗法則。結果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產品發貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協作式的、基于概念分析的EMC仿真。
較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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- 可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構的情況下創建智能、緊湊和多功能的產品。由于專用芯片組(標準化架構)的缺失，設計工程師需要在可穿戴產品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術。
如何在兩個不相關的器件之間實現數字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時，發展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現有產品的功能并推出全新的
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可穿戴設備 ASIC
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產品線包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3開源軟核處理器動態圖像邊緣檢測SoC設計
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處
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