- 人工智能(AI)現在的熱度節節攀升。這項技術存在了數十年之久，一直不溫不火，但它最近已經成為數據中心分析、自動駕駛汽車和增強現實等應用的焦點。這項技術怎么就重獲新生了呢?在我看來，人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動的：訓練人工智能系統所需要的數據的大爆發和可以大大加快訓練進程的新技術的出現。下面，我們分別從這兩個方面進行一下解讀。
數據就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結果，就無法進行推論和機器學習。得益于數據中心領域幾個巨無霸的強力推動，各種數據庫正處于如火如荼的建設中。谷歌已經積累
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ASIC AI
- 一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理，你需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，你需要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯系加工廠家完成板的貼裝。” 基本知識 1) 基本設計規范 2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現場可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計，本文將詳細介紹。 基本的電子系統如圖 1所示，一般自己的設計都需要時序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對其進行時序分析時，一般都以時鐘為參考的，因此一般主要分析
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FPGA ASIC
- ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬美元開發成本.為了降低成本,現在可采用FPGA來實現ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現,這就需要考慮如何來連接ASIC設計中所有的邏輯區塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
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SystemVerilog ASIC FPGA
- 絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題，本文針對異步時序產生的問題，介紹了幾種同步的策略，特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
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ASIC
- 傳統意義上，ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高，且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多，在低功耗應用中使用CPLD正在失去優勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可編程半導體器件
- 上個世紀，在數字化思維主導設計領域時，系統是標準處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物。“黏合邏輯”是通過小型和中型集成電路把不同數字芯片的協議和總線連在一起。為了降低成本實現一體化，“黏合邏輯”曾經風靡整個ASIC業。
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集成電路 ASIC 電源管理
- 隨著智能設備的迅猛發展，市場需要更高性能的麥克風，而MEMS可以在緊湊的尺寸內麥克風提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結構和工作模式，并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
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MEMS 麥克風 ASIC 201706
- ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發一個穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發流程。 本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態時序分析和時序仿真等階段經常忽視的問題以及避免的辦法，從而使得整個設計具有可控性。
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ASIC
- 根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。
根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
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制造 封測
- 真實世界的應用需要真實世界的物理連接，一般來說，這意味著模擬信號要在系統內的某處被數字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數據并做出決策。基本選用標準當選擇一款模擬數字轉換器(ADC)時，大多數設計師似
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模數轉換器 SPI ASIC ADC
- 采用標準0．18μm CMOS工藝設計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結構的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結構構成。分別對該EBG結構以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試，結果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
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CMOS EBG 制造 天線
- 錫膏印刷在無鉛制造質量中發揮著關鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續環節部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題，根據錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要
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SPI 無鉛 缺陷 制造
- 自從蘋果的iPhone手機引入了多點觸摸功能之后就引發了一股“多點觸摸”的熱潮，不僅手機紛紛克隆，易PC的觸摸板也開始支持多點觸摸了。微軟也將推出Surface系統，這家伙使用多點觸摸屏，操作很炫，當然費
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觸摸屏 制造
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