你知道芯片的制作過程嗎？

近來華為海思再次發力，成功自主研發了OLED的驅動芯片，并且已經成功流片。流片的意思就是試生產已經成功，接下來就可以導入量產階段。這個驅動芯片是手機和大屏電視面板的核心零部件，這并不是處理器芯片，但是它的開發成功也打破了三星在該領域的壟斷，在芯片領域也算是一個小小的里程碑了。

關于華為、關于光刻機、關于芯片，我們天天在各種渠道的媒體上看到，ASML的EUV 光刻機不給我們發貨了，美國又限制我們的半導體企業了，臺積電又不給我們生產芯片了等等。每個人對中國的芯片行業非常的關注，可是我們所了解到的信息都是很零散的，對芯片的整個制造過程，并沒有一個完整的認識。在芯片產業中我們有哪些短板、有哪些長處、各個工藝階段在世界上所處的真實水平有多高，這些問題似乎都是模棱兩可，并沒有一個清楚的認識。我們不是專業搞芯片設計的，所以不必去鉆研芯片制造過程中的具體參數是多少，但是作為每一個關心中國芯片發展的人，都應該去了解一下我們自己的芯片產業到底是怎樣的。

芯片制造的流程大致可以分為硅片制造、芯片制造和封裝測試三個階段。在這里我們只從大類上來看，如果要細分的話里邊有成千上萬道工序。

工業硅

我們先來說硅片制造。沙子是我們手機芯片的最初始的原料。那門們就一起來見證一下沙子是如何變成芯片的吧！沙子的成分是二氧化硅，我們想要得到芯片就要先從沙子里提煉出純度比較高的硅，而且這種粗加工的硅，也叫工業硅，這種硅的純度在98%以上，含有不少的其他元素雜質。當然了這個也的確沒啥技術含量，中國在這個領域可以說是一騎絕塵，全球78%的工業硅的產能都在中國。

高純度硅

接下來就要對工業硅進行提純，也就是需要得到芯片級別的高純度硅，這個純度需要有多高呢？99.999999999%，這純度夠高吧，相應的技術含量就立馬提高了很多，而這個領域的玩家就立馬變了。市場份額第一的是美國公司，第二是德國公司，第三四五都是日本公司，中國玩家就立馬不見了蹤影，所以這是中國在整個芯片產業鏈中第一個受制于人的領域。

硅晶圓

有了高純度的硅，那接下來就要制造硅晶片了，硅晶片的制造依然是一個非常難的。制造過程難到什么程度，全世界只有很少的公司能夠做出這種電子級的硅晶圓，而其中前5家公司就占了92%的市場份額，由于芯片的需求量巨大而受制于硅晶圓的產能有限，所以硅晶圓的價格幾乎是每個季度都在上漲，而中國作為全世界最大的電子品消費市場，誰多掏錢又流到了誰的口袋就不言而喻了。中國雖然也具有晶圓的生產能力，但受制于技術和產能的原因供應量實在是太小了。

芯片設計

有了硅晶圓就要在硅晶圓上制造芯片了，但在這之前，你必須要有芯片的圖紙才能在硅晶圓上造出芯片，那就需要有芯片的設計能力。而在全球芯片設計的產業分布上，美國的芯片設計獨占半邊天，我們熟悉的高通、博通、英偉達都是這類公司，當然中國也有一席之地，比如我們開頭所提到的華為海思，其設計的麒麟芯片可以稱得上是全球頂級的手機芯片了。但是這樣的比例也不是一成不變的，大陸地區的芯片企業營收的增長率在六大地區中，可謂是一騎絕塵，雖然絕對數額差距不小，但這種差距正在快速縮小。

設計軟件

在芯片設計領域，我們必須提到一個細分領域，就是芯片設計軟件EDA，我們都知道芯片的設計跟我們平常制圖一樣都需要使用到軟件，而設計芯片的時候就必須要用到EDA軟件，也就是電子設計自動化軟件。芯片的電路設計、性能分析、設計芯片版圖等等的工作需要，但是，這個軟件經過市場的大浪淘沙之后基本被美國三家公司壟斷了。而就在前年，這三家美國公司都被美國裹挾著，與華為暫停了業務往來。也就是說，華為海思將不能夠使用這三家公司的EDA軟件來設計芯片。

光罩

在芯片完成設計之后，從電腦軟件上的圖紙轉變為實體的第一步，就是要制造一個光罩

也叫做掩模板。這個跟照相機的底片非常類似，你有一張底片就可以沖洗出無數張的照片，而這個光罩，就是利用激光刻蝕技術，在一張以石英玻璃為襯底其上鍍了一層金屬鉻和感光膠，把電腦上的圖刻在石英板上，成為一個模板。當然了，我們在這里說起來很簡單，但實際上也是一個高門檻、高技術的活。全球95%的市場基本都被韓國和日本所覆蓋，而我們國家處于第六名的清溢光電，雖然占據的份額很小，但未來可期。

光刻

咱們先來看一下整個光刻的原理，整個過程其實跟我們沖洗照片非常類似。剛才說的制作好的光罩，就相當于一個照片的底片，通過光源照射在凸透鏡上產生平行光，然后再經過下方的透鏡把光線縮微照射在工作臺上的晶圓上，晶圓上涂有光刻膠，光刻膠在被光線照射后化學性質發生了變化，被顯影容易溶解掉，剩下的就是跟光罩上一樣的電路圖了，只不過成了縮小版的在這個大的晶圓上移動一下位置，就制造好一個芯片，所以這個大晶圓上就會造出很多個芯片。

光刻機

要想實現這個過程必不可少的肯定是光刻機，這個大家肯定是耳熟能詳的，最知名的肯定就是荷蘭的ASML，全球的光刻機市場前三位就占據了93%的市場份額,但中國也有自己的光刻機,上海微電子今年剛成功研發出了28納米的光刻機,但是緊接著ASML就對旗下的28納米的光刻機進行大降價，對上海微電子進行打壓，在光刻機這條路上道長且阻。

光刻膠

在光刻的時候有一種非常重要的耗材就是光刻膠。它是光刻工藝的核心材料。這種材料主要被日本企業所壟斷。美國僅有一家陶氏市占率僅為15%。因為80年代的時候，美國對日本發起了半導體大戰，日本半導體產業遭受了巨大的打擊，之后就另辟蹊徑，從材料科學下手，如今成為了整個半導體產業的最上游。想象去年的日韓貿易戰，日本斷供材料給三星，三星就只能干瞪眼了，再牛的技術沒材料都白扯，我們再來看看中國的光刻膠，國產化率著實是不高，大部分還是要進口的。

封裝和測試

當在晶圓上刻蝕出芯片之后就需要進行后道工序了。首先要拿到封測上進行封裝和測試。封裝就是把一個大晶圓上的一個個的小芯片切割下來，然后進行電鍍、接通信號等等的操作，使其具有各種功能，最終的產品就是我們手機里處理器的樣子了，然后就是測試測試電流、散熱線路、連通性等等的這些功能，把不合格的產品給篩選出來，當然了這個封裝和測試的技術含量似乎的確是沒有制造難度那么高，這個領域的中國玩家也就多了起來除了一個安靠是來自美國，其他的基本都是臺灣地區和大陸地區的封測廠。

當然從一粒沙子變成一個芯片，整個過程是極其復雜的，里面所涉及到的設備更是數不勝數。我們只是在整個流程中摘取了幾個有代表性的說一說，比較淺薄，有不到之處敬請諒解。那您的印象中感覺中國的半導體行業，在世界上處于一個什么樣的水平呢？把你了解的打在我們的評論區，一起來探討探討吧！