數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數據爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力，但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發安全和數據合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數據完整性的策略，尤其是用于開發模型或推動
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FPGA 數據溯源 萊迪思
隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優勢，為小語言模型提供了理想的運行環境，能夠有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小語言模型 生成式AI
1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創新型異構計算平臺，充分發揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協同優勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統整體性能。國產化技術亮點：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統靈活性與
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視覺處理系統 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
虛擬制作已經改變了電影制作人、游戲開發者和視覺效果藝術家創作沉浸式內容的方式。它能夠實時融合物理與數字環境，帶來顯著的優勢，如節省成本、增強創意控制以及簡化工作流程。近來的電影及工作室制作已經展示了其潛力，通過無縫整合實景與 CGI 樹立了新的行業標準，開辟了獨特的創意可能性。現在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項技術，以營造身臨其境的感覺。推動虛擬影視制作轉型的一項重要技術進步是采用現場可編程門陣列（ FPGA ）與自適應片上系統（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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虛擬影視制作 FPGA
《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發新產品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發的資本支出高達6
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Arm 自研芯片
2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業制造商。長期以來，Arm的商業模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業自主研發芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
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arm 芯片 Meta
最近幾年，FPGA這個概念越來越多地出現。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數據中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實，對于專業人士來說，FPGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），FPGA有什么特點？……今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機器學
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FPGA 嵌入式系統
Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60?家行業領先企業，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關工作，助力不同領域的芯片戰略制定并遵循統一的標準。Arm?基礎設施事業部副總裁&
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Arm 芯粒系統架構 CSA
據報道，英偉達與聯發科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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英偉達 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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Arm 三星 Exynos 芯片
USB技術的開發面臨著獨特的挑戰，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設計限制之間取得平衡。本文總結了業界用于高性能 USB 3 設備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構，這種架構既能節省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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FPGA USB解決方案 萊迪思 Lattice
1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續投資，以實現更高的性能表現。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現有的Neo
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Arm PC芯片 高通
隨著每一代新產品的推出，Arm CPU 會實現全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優化現已可供開發人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發人員和品牌廠面臨的
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CPU SVE2 視訊譯碼 圖像處理 Arm
在工業自動化和醫療等關鍵領域，Windows系統因其廣泛的基礎支持而成為主流。對于開發低功耗、經濟型邊緣計算設備，Windows on Arm成為更優選擇。其將Windows強大的功能與Arm架構的低功耗優勢相結合，為邊緣應用提供了一個高效的計算平臺，使得設備在保持性能的同時，顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開發人員在選擇操作系統時，通常會考慮軟件和庫的豐富性、開發工具的成熟度以及生態系統的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發環境（如Visual
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Windows on Arm
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