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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營(yíng)銷官Esam Elashma
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺(tái)

對(duì)于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺(tái)上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對(duì)生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護(hù)野生熊群，合力踐行 AI 向善

作者：Arm 高級(jí)首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應(yīng)用正以前所未見(jiàn)的速度持續(xù)增長(zhǎng)。有觀察家認(rèn)為 AI 可以解決部分當(dāng)前人類所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開(kāi)發(fā)者知道如何將 AI 應(yīng)用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導(dǎo)大家如何應(yīng)用 AI 來(lái)解決聯(lián)合國(guó) 17 項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中的實(shí)際挑戰(zhàn)。由來(lái)自全球各地的學(xué)員與專家組成 15 到 50 名工程師的團(tuán)隊(duì)，
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探索 Arm 分核、鎖步與混合模式：汽車安全用例解析

憑借包括切換實(shí)時(shí)交通信息、執(zhí)行自適應(yīng)剎車或在車道輔助中調(diào)整轉(zhuǎn)向等瞬間制定決策的技術(shù)需求增長(zhǎng)，汽車能夠自主行駛，同時(shí)應(yīng)對(duì)控制和安全方面的動(dòng)態(tài)挑戰(zhàn)。隨著人們對(duì)更安全、更智能且網(wǎng)聯(lián)程度更高的汽車的需求不斷增長(zhǎng)，以及自動(dòng)駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統(tǒng)，如?先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)?、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和車載信息娛樂(lè) (IVI) 等，都需要快速處理大量數(shù)據(jù)，同時(shí)還得保持多個(gè)等級(jí)的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續(xù)的算力挑戰(zhàn)下，平
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Arm KleidiAI 助力提升 PyTorch 上 LLM 推理性能

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，許多企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始將大語(yǔ)言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側(cè)的應(yīng)用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫(kù)得以發(fā)展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學(xué)習(xí)框架尤為突出，許多企業(yè)均會(huì)選擇其作為開(kāi)發(fā) AI 應(yīng)用的庫(kù)。通過(guò)部署 Arm Kleidi 技術(shù) ，Arm 正在努力優(yōu)化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構(gòu)的處理器上運(yùn)行 LLM 的性能
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，Arm靈活應(yīng)對(duì)各類AI工作負(fù)載

對(duì)于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個(gè)可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺(tái)上
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

通過(guò)將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強(qiáng)其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢(shì)。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢(shì)，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運(yùn)行。軟件升級(jí)成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗(yàn)證過(guò)程更簡(jiǎn)便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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AI驅(qū)動(dòng)，Arm加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的未來(lái)

我們正在迎來(lái)一個(gè)全新的汽車時(shí)代，即軟件定義汽車?(SDV)?的時(shí)代。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)?Counterpoint Research?的預(yù)測(cè)，到?2026?年底，中國(guó)的道路上預(yù)計(jì)將有超過(guò)?100?萬(wàn)輛搭載?L3?級(jí)別?ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車。可以預(yù)見(jiàn)，隨著對(duì)高性能計(jì)算和更多軟件需求的增長(zhǎng)，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來(lái)?AI?所賦能的軟件定義汽車將包含高達(dá)十億行代碼
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做了個(gè)無(wú)線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！

做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無(wú)線調(diào)試器可以使用Vivado無(wú)線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計(jì)，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無(wú)需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無(wú)需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計(jì)思路原理圖PCB圖主控：ESP32因?yàn)楹糜帽阋耍夷苓B上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開(kāi)發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因?yàn)楝F(xiàn)在有更好用的長(zhǎng)晶C
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SGMII及其應(yīng)用

SGMII是什么？串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問(wèn)控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。與提供MAC和PHY之間簡(jiǎn)單互連的并行GMII（千兆媒體獨(dú)立接口）不同，SGMII使用串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下，從而使其適用于高密度設(shè)計(jì)。SGMII還支持自動(dòng)協(xié)商，允許設(shè)備自動(dòng)配置和同步設(shè)置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
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年度爆火的國(guó)產(chǎn) FPGA 芯片

PGA 市場(chǎng)仍由美國(guó)三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購(gòu)）、Altera（被 Intel 收購(gòu)）、Lattice 主導(dǎo)，占據(jù)八成以上的份額。然而近日，一則國(guó)際 FPGA 大廠即將漲價(jià)的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。FPGA，漲價(jià)近日，Altera 宣布為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力和運(yùn)營(yíng)成本上漲，將對(duì)部分 FPGA 產(chǎn)品系列價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，新價(jià)格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調(diào)整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應(yīng)，并保持其強(qiáng)大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調(diào)價(jià)產(chǎn)品系列包括：Cyc
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從5個(gè)方面了解FPGA SoM 為啥這么受寵！

隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴(kuò)展，對(duì) FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設(shè)計(jì)人員會(huì)選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應(yīng)用選擇特定硅器件并開(kāi)發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的實(shí)施，但需要大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本才能達(dá)到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時(shí)間和費(fèi)用，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、單板機(jī) (SBC) 或系統(tǒng)級(jí)模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場(chǎng)
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Arm 以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)

人工智能 (AI)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過(guò)程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著 AI 手機(jī)、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例，根據(jù)國(guó)際能源署 (IEA) 的預(yù)測(cè)，隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務(wù)運(yùn)行的全球數(shù)據(jù)中心的耗電量正逐年上升，預(yù)計(jì)將在未來(lái)四年內(nèi)
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松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車標(biāo)準(zhǔn)化

松下汽車電子系統(tǒng)株式會(huì)社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來(lái)汽車需求的靈活軟件棧，并已通過(guò)積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車市場(chǎng)軟件開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。在這新的合作項(xiàng)目中，PAS 和 Arm 將采用并擴(kuò)展 VirtIO 設(shè)備虛擬化框架，實(shí)現(xiàn)汽車軟件開(kāi)發(fā)與硬件解耦，并加快汽車行業(yè)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。隨著汽車行業(yè)逐漸將多個(gè)電子控制單元 (ECU) 整合到一個(gè)強(qiáng)大的 ECU，如駕駛
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如何運(yùn)用 ADPF 技術(shù)在手機(jī)上以更省電的方式享受卓越圖形效果？

作者：Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部游戲內(nèi)容開(kāi)發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動(dòng)態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術(shù)可為開(kāi)發(fā)者提供更多的設(shè)備信息，使其能夠在應(yīng)用的整個(gè)生命周期內(nèi)把控性能穩(wěn)定性與資源使用。移動(dòng)設(shè)備的熱信息至關(guān)重要，此前開(kāi)發(fā)者需通過(guò)每秒幀數(shù) (FPS) 與電池耗電來(lái)推斷設(shè)備的發(fā)熱情況。有了實(shí)時(shí)的熱信息細(xì)節(jié)，開(kāi)發(fā)者在電池過(guò)熱且系統(tǒng)開(kāi)始被動(dòng)地節(jié)制性能前，就能主動(dòng)調(diào)整應(yīng)用內(nèi)容來(lái)減緩熱量積聚。今年稍早，Google
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