隨著嵌入式系統開發的復雜度不斷提升，開發人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發環境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發的集成開發環境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
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Arm 工程資產 集成開發環境
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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Arm IP
在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數據處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數據存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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SRAM FPGA 安全啟動機制 萊迪思 Lattice
在半導體產業面臨歷史性轉折的當下，領先的計算平臺公司Arm于近日發布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發式增長構建新型算力基座。 隨著傳統縮放技術的終結，先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數量的增長速度超過單純縮放技術
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Arm 安全 人工智能 AI
高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發送誤導性信息來干擾其業務，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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高通 Arm
近期，高云代理商聯詮國際聯合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現，該產品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產品，產品內部資源豐富，具有全新構架
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高云 Arora-V FPGA MIPI CPHY MIPI DPHY
作者：Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平，能夠推動數據中心生態系統在功能和成本方面實現系統性的變革。如今，Neoverse 技術的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規模云服務提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無盡的算
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Arm 云服務
作者：Arm 基礎設施事業部服務器生態系統開發總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發式增長，推動了開發者尋求性能優化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發者作為構建未來的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實際性能進行調優的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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Arm Google Axion
告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經的百億身家。
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Altera 英特爾 FPGA
邁入4月，FPGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運的轉折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協議，戰略性出售其Altera業務51%的控股權。FPGA（Field Programmable Gate
Array，現場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅的關鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現場可編程”與“可重構性”。想象一下，FPGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據不同的“環境”（應用需求）而實時改變。亦或是把它
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FPGA altera
Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設計領域的布局，Cadence正在強化其持續加速客戶產品上市速度，并在全球領先的代工工藝上優化其成本、功耗和
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Cadence ARM
近日，全球FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產出貨，這是現階段業界領先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件，并針對 AI、數據中心、下一代防火墻、5G 通信基礎設施及 8K 廣播設備等對高性能、高內存帶寬有較高需求的應用進行了專門優化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發展，數據量也在呈指數級增長，因此，用戶對更高內存帶寬、更大容
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Altera Agilex FPGA 內存帶寬
Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產品。如今，大多數服務器都運行依賴于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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ARM CPU 數據中心
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的器件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業1級溫度認證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構，能夠
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