憑借Arm CSS和KleidiAI等技術創新，Arm首席執行官Rene Haas預計，到2025年底，將有超過1,000億臺基于Arm架構設備可用于AI。
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Arm COMPUTEX
5月30日，芯片設計公司Arm發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
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ARM MCU GPU
自半導體行業復蘇信號釋出后，業界布局不斷，其中不乏出現聯電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業頻繁動態，業界認為，這是一個積極的現象，有利于行業發展。近期，半導體企業合作傳來新的進展。晶圓代工：聯電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯電召開年度股東會，共同總經理簡山杰表示，與英特爾合作開發12nm制程平臺將是聯電未來技術發展的關鍵點，預計2026年開發完成，2027年進入量產。2024年1月，
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嵌入式 MCU 晶圓代工
IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯發科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
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arm CPU GPU
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優勢，以及基于三納米工藝節點，經過驗證和證實為生產就緒的新Arm CPU和GPU實現，可賦能芯片合作伙伴快速創新，并加快產品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%。●? ?新的
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Arm 終端計算子系統 Kleidi
過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業等手段來阻礙發展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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芯片 MCU 芯片法案
閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時器的多樣性定時器是微控制器中常見的周邊，每個定時器都有自己的優點和缺點。有些定時器被設計用作波形產生的一部分，有些則非常適合脈沖計數，而選擇何種定時器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時器／計數器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產生脈寬調變 (PWM) 優化的定時器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時器的任何一半
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AVR MCU 定時器 Timer
5月23日，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業發展態勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業持續增長，2023年實現21.48萬億元規模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現。據其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數的增速，
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芯片 進口 MCU
繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務就是在代工業務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關接單工作列為優先。不過，現階段三星代工部門內并未成立專門的組織。事實
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三星 英偉達 MCU
5月22日消息，據路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機市場，對規模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機市場的產量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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蘋果 壟斷 MCU
5月20日消息，據市場研究機構Canalys科納仕咨詢于5月20日發布了一份關于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯發科在本季度表現出色，以39%的全球市場份額穩居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯發科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達到7500萬顆。在
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Canalys 手機 MCU
今天給大家分享16個單片機常用的模塊電路。
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MCU 通信
5月16日，日本晶圓代工初創企業Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數據中心的人工智能（AI）半導體研發展開合作，共同開發低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發展過程中出現的又一瓶頸。業內人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發揮了關鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數據中心總用電量的近80%。數據中心是電力需求增
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大數據 AI芯片 MCU
2024年3月，研華“AI
on Arm合作伙伴會議”于中國·
上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領域的協同創新，并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態發展會議上，研華嵌入式物聯網事業群資深經理徐晶提到隨著工業物聯網發展，越來越多的企業開始從傳統的X86平臺產品轉向了ARM架構產品。作為行業的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
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研華 人工智能 Arm
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