村田開發配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊
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株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL計劃于2025年上半年開始量產。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202412/465423.htm*1 Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準，Type 2FP支持除Thread外的2種標準。
*2 Thread：用于IoT設備的無線通信標準。
*3 Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準，Type 2LL支持除Thread外的2種標準。
IOT設備多種多樣，除了需要低成本化、小型化和更長的電池壽命外，還需要靈活的無線技術選擇、連接網絡時的兼容性以及用于安全連接的安全強化。此外，設備如需快速投入市場，還需要經過多種通信標準認證的無線解決方案。
為了滿足這些需求，村田開發了尺寸超小（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy、Thread等3種標準的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm? Cortex?-M33，可支持高度的安全功能和領先的Matter標準。此外，通過使用外部天線選購件，還可以作為已獲得無線電法認證的解決方案使用。助力客戶的IoT設備快速投入市場。
目前，村田正在開發不配備MCU的無線模塊“Type 2LL/2KL”，可與其他MCU自由組合使用。
產品陣容
量產開始時期：
● Type 2FR/2FP：2024年10月～
● Type 2LL/2KL：預計為2025年上半
主要特點
● 良好的連接性和兼容性（Type 2FR/2LL）
它配備的發送和接收功能支持IoT設備中使用頻度較高的3種標準：Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy和Thread。
● 配備高性能MCU（Type 2FR/2FP）
配備260MHz Arm? Cortex? -M33。也可用于執行用戶應用。
● 在相同功能的通信模塊中尺寸超小（Type 2FR/2FP）
通過村田特有的封裝技術——SR成型技術*5將眾多功能集成到了小型封裝中。
● 集成安全功能（Type 2FR/2FP）
實現了安全的數據通信并遵守領先的網絡安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行準備安全IC。非常適合用于支持Cyber Resilience Act （CRA)*6。
● 電池壽命長
配備經過仔細選擇的快速進入睡眠狀態（TWT）功能等適合在IoT設備中使用的功能，盡可能地降低了功耗。由此可以延長終端的電池壽命。
● 實現快速投入市場
可以引進面向北美、歐洲和日本市場且已經過全面認證的外部天線選購件。縮短了客戶最終產品投入市場所需的時間，并有助于降低IoT設備的開發成本。
*5 SR成型技術：一種能夠使陶瓷電子元件的復雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術，是本公司將片材成型（Sheet molding）和樹脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技術。
*6 CRA（Cyber Resilience Act）：歐盟（EU）提出的用于保護數字基礎設施的法律及管制。
主要規格
Type名 | Type 2FR | Type 2FP | Type 2LL | Type 2KL | ||
產品名稱 | LBES0ZZ2FR | LBEE0ZZ2FP | LBEE0ZZ2LL | LBES0ZZ2KL | ||
芯片組 | NXP*7 RW612 | NXP RW610 | NXP IW610G | NXP IW610F | ||
MCU | 260MHz Arm? Cortex? -M33 | 無 | ||||
無線LAN | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | ||||
Bluetooth LE | v5.4 Class 1/2 | |||||
802.15.4 | OpenThread | 無 | OpenThread | 無 | ||
內存 | 1.2M字節 SRAM、16M字節 閃存 | 無 | 無 | |||
周邊接口 | 64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG | SDIO3.0 USB（Wi-Fi6）、UART（Bluetooth? Low Energy） SPI （802.15.4） | ||||
尺寸(mm) | L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.) | L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.) | ||||
封裝 | LGA | |||||
工作溫度（℃） | -40～85 | |||||
認證 | FCC/ISED/ESTI/MIC | |||||
*7 NXP Semiconductors N.V.
主要應用
與智能家居、智能樓宇、HVAC（供暖、通風和空調）、智能能源、智能安保、工業自動化、醫療保健/醫療等相關的IoT設備。
關于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。致力于通過自身開發積累的材料開發、工藝開發、商品設計、生產技術以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術基礎，創造獨特產品，為電子社會的發展做出貢獻。
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