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        arm 芯片 文章 最新資訊

        蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的?

        • 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu),通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連,打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存,晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個,每秒可運行高達22萬億次運算,提
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        美國將于3月23日召開芯片聽證會 英特爾和美光CEO將出席

        • 3月17日消息,據(jù)外媒報道,消息人士表示,英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會,討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)此前計劃召開聽證會,討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)??ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱,聽證會還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷,以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周,美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補貼
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        英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導體產(chǎn)能

        •   芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布,計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能,因歐盟希望在半導體領(lǐng)域變得更加獨立自主,并解決困擾汽車行業(yè)的供應(yīng)危機?! ∮⑻貭柋硎?,作為投資計劃的一部分,將在德國馬德堡建造兩家新工廠,這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題,施工將于2023年上半年開始,將于2027年正式投產(chǎn)。  英特爾認為,德國是建立大型基地的理想之地,因為這里有充足的人才和基礎(chǔ)設(shè)施,以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?! ∮⑻貭柭暦Q,將向德國工廠投資約1
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        電子行業(yè)簡評:蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

        • 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發(fā)貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù),iPhon
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        斥資330億歐!英特爾公布歐洲芯片投資計劃:半數(shù)用于德國建廠

        • 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計劃,這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會上,英特爾解釋稱,其投資旨在通過大幅擴張其制造能力,幫助平衡全球半導體供應(yīng)鏈,并為使價值鏈的各個部分更緊密地結(jié)合在一起,以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中,它透露了將如何花費最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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        半導體一周要聞3.7-3.11

        • 1. 提前預定五年產(chǎn)能,全球半導體硅片進入黃金期!根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%,總出貨量達到141.65 億平方英寸(MSI),收入同比增長了13%,達到126.2億美元。 目前,包括長江存儲和武漢新芯等客戶,都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中,2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元,而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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        英偉達收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

        •   3月15日消息,在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設(shè)計公司ARM的計劃后,ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員,大約涉及1000名員工?! RM在聲明中表示:“與其他公司一樣,ARM也在不斷審查商業(yè)計劃,確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是,這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工?!薄 RM方面表示,計劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%,共涉及大約1000名員工,其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)?! 〈饲?,英偉達以400億美元收購
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        俄烏沖突波及半導體產(chǎn)業(yè)鏈:材料供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇

        • 本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業(yè)。日前,歐美一些國家宣布對俄羅斯進行制裁,主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時,烏克蘭作為全球最大的電子特氣(電子特種氣體,又稱電子氣體,主要有氖、氪、氙等,是半導體核心材料之一)供應(yīng)地,此次沖突是否會影響相關(guān)氣體的供應(yīng)并對半導體產(chǎn)業(yè)形成沖擊,引發(fā)各方關(guān)注和擔憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對《中國經(jīng)營報》記者表示,俄羅斯與烏
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        蘋果春季新品發(fā)布會有望推出搭載M2芯片MacBook Air 采用劉海屏

        • 蘋果2022年春季新品發(fā)布會主題為“Peek performance”,已宣布將在太平洋時間3月8日上午10點,也就是北京時間周三凌晨2點開始,將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等諸多新品。
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        了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件

        走進平臺安全架構(gòu)PSA,揭秘保護物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”

        • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,近年來所部署的連接設(shè)備也與日俱增,這促使針對物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升,即便是小型的低成本設(shè)備, 也必須確保安全,因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統(tǒng)的入口。更強大、可擴展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩!
        • 關(guān)鍵字: PSA  ARM  平臺安全架構(gòu)  

        物聯(lián)網(wǎng)安全:了解平臺安全架構(gòu)(PSA)認證項目

        • 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增多,物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動駕駛到網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控再到智能電表等,一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端,也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設(shè)計、OEM,再到中間件、實時操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者,如何建立起一個信任鏈,并能夠形成積極的推動效果,是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全,促進物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的關(guān)鍵。于是,面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺安全架構(gòu)(PSA)”及相關(guān)認證便應(yīng)運而生。什么是平臺安全架構(gòu)(PSA)認證項目?平臺安全架構(gòu)(PSA)是Arm公司于2017年推出的行
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        守護你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全,什么是 PSA 認證設(shè)備?

        • 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵,盜走訂房資料庫信息,以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下,信息安全的重要性與日俱增,不再只是個徒具形式的配角。
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        摩爾定律真的終結(jié)?制造頂級芯片越來越貴,建廠成本遠超百億美元

        • 3月8日消息,芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸,但制造最先進芯片的成本一直在增加,每個晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降,現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè),集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番,后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來,芯片行業(yè)一直在進步,制造出一度難以想象的設(shè)備,然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進。蘋果公司
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        2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴:銳龍7000價格要漲?

        •   2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點,除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm,具體產(chǎn)品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價格實在是太貴。  根據(jù)之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報告,臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右,5nm工藝代工價格則要17000美元左右,3nm工藝將進一步增加到30000美元。  AMD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
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        arm 芯片介紹

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