- 新聞重點：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優異的處理器，可為更低成本的物聯網設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿足一系列的性能點和配置，同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節省面積與成本●? ?簡化開發流程，可以在單一工具鏈和單一經驗證的架構上開發&
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Arm Cortex-M 人工智能
- 11月16日消息，美國時間周三，微軟發布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力，并幫助該公司及其企業客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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英偉達 微軟 自研 AI 芯片
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
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- 2023年11月6日，美國商務部工業和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發布了以下兩項暫行規則：（1）高級計算芯片暫行最終規則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規則。這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
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芯片 半導體出口限制 芯片禁令
- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領域代表企業受邀參會，在論壇圓桌環節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業在數字化轉型與創新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創新發展魏總表示，新能源企業數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數據采集管理水
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- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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- 當地時間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數據中心工作負載。據美光介紹，該產品采用美光1β(1-beta)技術，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數據中心和云環境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處
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美光科技 內存 芯片
- 據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經濟產業省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區的第二家工廠。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創企業Rapidus公司，該公司旨在開發下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
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- 據世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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- 中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業收入5774億元，增長8%。設計企業數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業人員有28.7萬人，少于100人小微企業有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
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- 作為 Arm? 最重要、規模最盛大的技術活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術大會回歸線下，以“Arm 正在構建計算的未來”為主題，誠邀業內廠商、生態伙伴與開發者親臨現場，相互交流與學習，攜手構建基于 Arm 技術的未來。?Arm Tech Symposia 將在三城帶來超過 80 場主題演講、技術分享與生態對話，并呈現豐富多樣的現場演示。大會上午將由Arm高級副總裁及熱門行
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- 11月10日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指全線下跌，結束了標指和納指兩年來最長的連續上漲。美聯儲主席鮑威爾警告稱，可能需要提高基準利率來抑制通貨膨脹。道瓊斯指數收于33891.94點，下跌220.33點，跌幅0.65%；標準普爾500指數收于4347.35點，跌幅0.81%；納斯達克指數收于13521.45點，跌幅0.94%。大型科技股多數下跌，谷歌和亞馬遜跌幅超過1%；Meta上漲，漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一，英偉達、高通、博通和美光上漲，美光漲幅超過1%；臺積電、英特爾和Arm等下跌，Ar
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- 11月9日消息，美國當地時間周三，芯片設計公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，Arm第二財季營收8.06億美元，同比增長28%，這是該公司史上首次單季突破8億美元，高于分析師預期的7.443億美元。第二財季，Arm調整后營業利潤3.81億美元，同比增長92%；調整后營業利潤率為47.3%。調整后每股收益為0.36美元，同比增112%，高于分析師普遍預期的0.26美元。Arm預計第三財季每股收益在0.21美元至0.28美元之間，營收在7.2億到8億美元之間。這比華爾
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- 11月8日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，標普500指數和納斯達克指數創下近兩年來最長連漲紀錄。美國國債收益率下跌，投資者關注美聯儲官員的言論。道瓊斯指數收于34152.60點，上漲56.74點，漲幅0.17%，實現7連漲，創下自2023年7月26日以來最長的連續上漲；標準普爾500指數收于4378.38點，漲幅0.28%，連續7個交易日上漲，創下自2021年11月8日以來最長的連漲紀錄；納斯達克指數收于13639.86點，漲幅0.90%，連續8個交易日上漲，創下自2021年11月8日以來的
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- Arm??今日宣布多項全新的戰略合作，繼續致力于推動人工智能?(AI)?的創新，并將?AI?的體驗變為現實。除了自身已能實現?AI?開發的技術平臺之外，Arm?還與?AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA?和高通技術公司等領先的科技企業攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進?AI?能力的實現，由此帶來更快響應、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進行之處，助力?150
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