聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。

天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球 HDR 標(biāo)準(zhǔn)，包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比視界。

ISP 方面，天璣 7350 搭載 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，支持 2 億像素主攝，支持 4K HDR 視頻錄制、運(yùn)動補(bǔ)償時(shí)域降噪技術(shù)（MCNR），還可通過 NPU AI 圖像增強(qiáng)功能大幅減少噪點(diǎn)，提升弱光環(huán)境下的拍攝畫質(zhì)。也支持提供獨(dú)特的影調(diào)風(fēng)格。

此外，天璣 7350 集成 R16 標(biāo)準(zhǔn) 5G 調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)下行速率至高可達(dá) 4.7Gbps；支持 2x2 天線三頻 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術(shù)，可大幅降低 5G 通信功耗。IT之家附參數(shù)詳情：