- 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發新。與此同時，許多芯片設計、制造玩家，已經將目光瞄準更加前沿的4nm市場。 4月19日，中國臺灣經濟日報報道稱，聯發科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產能的第一家客戶。而就在據此前不到兩周的4月7日，業界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果。 5nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯發科等大廠“搶破頭”？ 據此前臺積電公布相關信息，盡管難以實現像
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臺積電 4nm
- 聯發科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來看，聯發科在高端市場并未實現突破，雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯發科當然也意識到了這個問題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現量產。另外，由于發布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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聯發科 4nm A79
- 在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風險試產，2022年量產。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
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臺積電 3nm 4nm
- 兩年前，臺積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位。現在3nm工藝也在按計劃進行。根據臺積電的規劃，3nm風險試產預計將于明年進行，量產計劃于2022年下半年開始。據外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱，臺積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規模量產
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臺積電 4nm
- 據國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產，良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節奏的廠商。臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經大規模量產，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產線，今年也已經開始建設。在提升到5nm之后，三星電子也會繼續研發更先進的芯片工藝。外媒最新援引產業鏈
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三星 4nm
- 7nm工藝的產品已經遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰卻越發膠著。在日前一場技術交流活動中，三星重新修訂了未來節點工藝的細節。三星稱，EUV后，他們將在3nm節點首發GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預計在5nm節點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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三星 5nm 4nm
- 晶圓代工之戰，7nm制程預料由臺積電勝出，4nm之戰仍在激烈廝殺。 Android Authority報道稱，三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設備，又投入研發能取代「鰭式場效晶體管」(FinFET)的新技術，目前看來似乎較占上風。
Android Authority報導，制程不斷微縮，傳統微影技術來到極限，無法解決更精密的曝光顯像需求，必須改用波長更短的EUV， 才能準確刻蝕電路圖。 5nm以下制程，EUV是必備工具。 三星明年生產7nm時，就會率先采用EUV，這有如讓三星在6nm以下的競
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4nm EUV
- 三星電子(Samsung Electronics)正準備布局全球「第四次工業革命」浪潮趨勢，將量產為智能型與連網裝置所開發的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領導地位。
作為這項策略的一部分，據韓媒FNTIMES報導，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠房，欲強化其4納米制程技術，被視為是三星傾向以此強化其系統LIS芯片業務以及存儲器芯片業務，借以預先為未來第四波工業革命時代對各類系統單芯片(SoC)需求成長預做布局準備。
據Wccft
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三星 4nm
- 三星電子(Samsung Electronics)正準備布局全球「第四次工業革命」浪潮趨勢，將量產為智能型與連網裝置所開發的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領導地位。
作為這項策略的一部分，據韓媒FNTIMES報導，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠房，欲強化其4納米制程技術，被視為是三星傾向以此強化其系統LIS芯片業務以及存儲器芯片業務，借以預先為未來第四波工業革命時代對各類系統單芯片(SoC)需求成長預做布局準備。
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三星 4nm
- 據外媒報道，早在1997年，三星就在美國德克薩斯州奧斯汀市投資創辦了半導體生產工廠，而這家工廠隨后也成為了全世界最先進的芯片工廠，一直為蘋果這樣的大客戶以及三星公司自己生產最新一代的芯片。而現在，韓國電子巨頭又承諾在德州投資10億美元到16億美元建設另一家半導體工廠。
繼“第三次工業革命”之后，現在已經進入到了“第四次工業革命”時代，引領著我們走進物聯網的世界，而三星將為此做好充足的準備。因此三星在奧斯汀市的芯片工廠就一直都是全球各地芯片廠商的最佳
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三星 4nm
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