?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學習、安全及光通信等領域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產品業務開發助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進的混合信號以及數字信號處理（DSP）1
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Credo 臺積電 5nm 4nm SerDes IP
Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級版芯片了（通過9to5Google）。高通公司在Twitter上發布的一段視頻中預告了這種可能性，表示其下一個Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作開發Wear OS 3之后，高通公司表示它將在明年推出一款新芯片。看起來高通公司正在履行這一承諾，盡管我們不知道它將何時推出。(也許谷歌會在其即將推出的Pixel Watch中使用它）。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動力。但其最近的一款，即Wear
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智能手表 高通 4nm
AMD 在近日的2022 年金融分析師日的演講中，展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架構。該公司最新的 CPU
微架構路線圖還證實，帶有 3D 垂直緩存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生產中中，包括
EPYC（霄龍）“Genoa”處理器產品線。
AMD 表示，目前已經完成了“Zen 3”架構的設計目標，將其構建在 7 nm 和 6 nm 節點上。新的“Zen 4”架構將在 5 nm
節點 (TSMC N5) 上首次亮相，
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AMD 4nm Zen5處理器
Intel的12代酷睿處理器去年就已經發布，首次上了性能+能效的異構設計，今年的13代酷睿代號Raptor Lake，下半年發布，屬于12代的改進版，明年的14代酷睿Meteor Lake則會大改，升級Intel 4工藝，也是Intel首個EUV工藝。 14代酷睿的架構也會大改，第一次采用非單一芯片設計，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代混合架構CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。 14代酷睿Meteor Lake也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封
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英特爾 EUV 4nm
4 月 25 日消息，根據爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造，在節點上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優勢。在過去的幾年里，臺積電的 N5 節點幾乎被蘋果芯片獨攬。但隨著臺積電產能逐漸增加，開始有越來越多的公司采用新的工藝技術，臺積電也被迫努力提高其產能。根據 DigiTimes 的一份報告，臺積電今年將增加其 N5 產能約 25
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GPU 英偉達 RTX 40 臺積電 4nm
據媒體報道稱高通已將3nm
AP代工訂單獨家交給了臺積電。不僅如此，有業內人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興，另一方面心中出現質疑：為什么高通沒有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日，據韓國媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開展一項內部調查。據悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導體事業暨裝置解決方案事業部，三星晶圓代工業務隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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4nm 良率 三星晶圓代工
據國外媒體報道，供應鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調，過去沒有被漲價的大客戶蘋果，也已接受。從供應鏈人士透露的消息來看，臺積電16nm及優化的12nm、7nm及優化的6nm、5nm及優化的4nm等先進制程，2022年平均價格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲，不過因為是最大客戶，漲幅將低于其它先進制程客戶。供應鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價格從未被上漲，但在代工產能緊張，難
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蘋果 臺積電 4nm
2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發布，但已經取消。Exynos
2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos
2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發布。 這次推遲發布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發布時間，爆料稱會在1月底2月初再發布，趕在S22系
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三星 Exynos 2200 處理器 4nm
今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1。 雷軍通過視頻的方式現身會議現場，并表示小米12將全球首發驍龍8 Gen 1芯片。 據知名爆料博主 數碼閑聊站最新消息：春節前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米，不過現在小米12系列已經進入產能爬坡期，首批備貨和同期產品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。 另一點則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現在已經開始了產能爬坡，將會在發布會前后實現大規模量產輸出，遠超同期產品。 同時，小米12此次也將更加容
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高通 小米 4nm
今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯發科推出了聯發科天璣1200、天璣1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯發科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。 今天下午，博主 數碼閑聊站爆料，明年發哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上。 其中真旗艦芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。 當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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高通 臺積電 4nm
高通驍龍888巨大的發熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。 &
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驍龍898 三星 4nm
得益于工藝制程的提升，聯發科近年來表現特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯發科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯發科公布了第二季度的營收業績，據第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯發科還順便預熱了重磅新品，表示將于年底將發布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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驍龍895 天璣2000 4nm
芯研所6月24日消息，聯發科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據博主@數碼閑聊站爆料，聯發科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯發科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。聯發科無線通信事業部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發布了天璣10
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聯發科 4nm A79
驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發熱。近期相關爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。據悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos
2200同樣都是基于4nm
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驍龍895 4nm 三星
臺積電2021年技術論壇6月1日舉行，臺積電宣布4nm預計今年第3季開始試產，較先前規劃提早一個季度，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產。據了解，臺積電目前4nm測試載具良率已與量產的5nm相當。臺積電在2021年技術論壇上揭露了先進工藝、先進封裝、新材料及特殊工藝布局，表示對摩爾定律發展仍信心滿滿，N5、N4、N3將持續帶來芯片效能、功耗與面積縮減(PPA)等各方面持續的改善。
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臺積電 4nm
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