4 月 25 日消息，根據爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造，在節點上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優勢。在過去的幾年里，臺積電的 N5 節點幾乎被蘋果芯片獨攬。但隨著臺積電產能逐漸增加，開始有越來越多的公司采用新的工藝技術，臺積電也被迫努力提高其產能。根據 DigiTimes 的一份報告，臺積電今年將增加其 N5 產能約 25
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GPU 英偉達 RTX 40 臺積電 4nm
據媒體報道稱高通已將3nm
AP代工訂單獨家交給了臺積電。不僅如此，有業內人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興，另一方面心中出現質疑：為什么高通沒有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日，據韓國媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開展一項內部調查。據悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導體事業暨裝置解決方案事業部，三星晶圓代工業務隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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4nm 良率 三星晶圓代工
據國外媒體報道，供應鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調，過去沒有被漲價的大客戶蘋果，也已接受。從供應鏈人士透露的消息來看，臺積電16nm及優化的12nm、7nm及優化的6nm、5nm及優化的4nm等先進制程，2022年平均價格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲，不過因為是最大客戶，漲幅將低于其它先進制程客戶。供應鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價格從未被上漲，但在代工產能緊張，難
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蘋果 臺積電 4nm
2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發布，但已經取消。Exynos
2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos
2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發布。 這次推遲發布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發布時間，爆料稱會在1月底2月初再發布，趕在S22系
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三星 Exynos 2200 處理器 4nm
今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1。 雷軍通過視頻的方式現身會議現場，并表示小米12將全球首發驍龍8 Gen 1芯片。 據知名爆料博主 數碼閑聊站最新消息：春節前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米，不過現在小米12系列已經進入產能爬坡期，首批備貨和同期產品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。 另一點則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現在已經開始了產能爬坡，將會在發布會前后實現大規模量產輸出，遠超同期產品。 同時，小米12此次也將更加容
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高通 小米 4nm
今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯發科推出了聯發科天璣1200、天璣1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯發科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。 今天下午，博主 數碼閑聊站爆料，明年發哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上。 其中真旗艦芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。 當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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高通 臺積電 4nm
高通驍龍888巨大的發熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。 &
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驍龍898 三星 4nm
得益于工藝制程的提升，聯發科近年來表現特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯發科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯發科公布了第二季度的營收業績，據第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯發科還順便預熱了重磅新品，表示將于年底將發布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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驍龍895 天璣2000 4nm
芯研所6月24日消息，聯發科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據博主@數碼閑聊站爆料，聯發科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯發科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。聯發科無線通信事業部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發布了天璣10
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聯發科 4nm A79
驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發熱。近期相關爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。據悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos
2200同樣都是基于4nm
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驍龍895 4nm 三星
臺積電2021年技術論壇6月1日舉行，臺積電宣布4nm預計今年第3季開始試產，較先前規劃提早一個季度，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產。據了解，臺積電目前4nm測試載具良率已與量產的5nm相當。臺積電在2021年技術論壇上揭露了先進工藝、先進封裝、新材料及特殊工藝布局，表示對摩爾定律發展仍信心滿滿，N5、N4、N3將持續帶來芯片效能、功耗與面積縮減(PPA)等各方面持續的改善。
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臺積電 4nm
4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發新。與此同時，許多芯片設計、制造玩家，已經將目光瞄準更加前沿的4nm市場。 4月19日，中國臺灣經濟日報報道稱，聯發科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產能的第一家客戶。而就在據此前不到兩周的4月7日，業界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果。 5nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯發科等大廠“搶破頭”？ 據此前臺積電公布相關信息，盡管難以實現像
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臺積電 4nm
聯發科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來看，聯發科在高端市場并未實現突破，雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯發科當然也意識到了這個問題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現量產。另外，由于發布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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聯發科 4nm A79
在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風險試產，2022年量產。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
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臺積電 3nm 4nm
兩年前，臺積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位。現在3nm工藝也在按計劃進行。根據臺積電的規劃，3nm風險試產預計將于明年進行，量產計劃于2022年下半年開始。據外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱，臺積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規模量產
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臺積電 4nm
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