突破技術封鎖，國產小芯片4nm封裝投入量產

國產小芯片技術，又前進了一大步。

1月5日，長電科技官方公眾號宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。

長電科技表示，公司這一工藝已應用于高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域，向客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求。

目前，Chiplet（小芯片）已經成為半導體制造及封裝領域最熱門的技術之一，日前，被阿里達摩院選為2023十大科技趨勢之一。

在摩爾定律放緩的當下，小芯片成為能持續提高SoC高集成度和算力的重要途徑，各大企業也爭相進入這一新的賽道，眾多美企也對該技術虎視眈眈，加緊布局。

長電科技作為全球第三、中國大陸第一的封裝龍頭企業，取得這一新的突破，標志著我國的多芯片集成封裝測試水平，已經達到國際先進水平，國產先進封裝領域的景氣度，將得到進一步提升。

01.封測龍頭長電科技，躋身先進封裝隊伍前列

后摩爾時代，Chiplet成為芯片發展的新趨勢，“Chiplet”一詞越來越多地出現在大眾視野。

我們知道，相對于單獨為一個整體的傳統芯片，Chiplet的不同之處在于，它像是樂高積木，不同形狀、大小、功能的小芯片，加上必要的電路設計，再借助先進封裝技術，就可將其拼為一個完整的大芯片，從而能發揮更大的效益。

Chiplet模式具備開發周期短、設計靈活性強、設計成本低和良率高等優點

（圖源：CEIA電子制造）

除了降本增效外，Chiplet背后更重大的意義是，利用先進封裝連接數個芯片以達到先進制程芯片功能，可以繞過先進光刻機技術的限制，是我國突破美國芯片科技封鎖的一個快捷方式。

也就是說，如果我們暫時還無法制造4nm工藝制程的芯片，通過Chiplet技術，最終也能實現跟4nm芯片同樣的性能和功能。

因此，Chiplet對于我國來說至關重要，是核心戰略產品。

而實現Chiplet的前提便是先進封裝，可以說，Chiplet技術的推動，離不開先進封裝。作為封測領域的龍頭老大，長電科技近年來開始大力推進先進封裝技術的布局。在去年整個行業進入下行周期階段，長電科技不僅沒有減少資本開支，反而加快對先進封測領域的投入與產能布局。

去年7月，長電科技實現了4nm工藝制程的手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在芯片和封裝設計方面和客戶展開合作，可幫助客戶將2.5D和3D等各類先進封裝集成到智能手機和平板電腦。

長電科技表示，目前，長電科技XDFO技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，微凸點（μBump）中心距為40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。

同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

據了解，此前，3D封裝難度較高，僅由英特爾和臺積電掌握并商用。如今，長電科技3DChiplet先進封裝技術正式投入量產，意味著在我國先進封裝達到國際先進水平，有望借此突破芯片技術封鎖，解決“卡脖子”問題。

02.先進封裝，后摩爾時代的未來？

集成電路產業鏈包括芯片設計、制造、封裝和測試等環節，各個環節目前已分別發展成為獨立、成熟的子行業。

其中，封裝技術是半導體產業核心一環，主要目的為保護芯片。在后摩爾時代，封裝正逐漸從傳統轉向先進封裝。先進封裝的市場規模日益壯大，成為全球封測市場貢獻主要增量。

據Yole數據顯示，2020 年先進封裝全球市場規模 304 億美元，全球封裝市場占比 45%；預計2026 年先進封裝全球市場規模將達到 475 億美元，占比達50%。

2020-2026年全球封裝規模及占比結構

（來源：Yole，長電科技定期公告，浙商證券研究所）

雖然目前中國大陸封測市場主要還是以傳統封裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外并購及研發投入，先進封裝業務正進入快速發展階段。

近年來，華為海思、高通、聯發科等知名芯片設計公司，正逐漸將封裝測試訂單轉向中國大陸企業。

根據Frost& Sullivan 數據，中國大陸先進封裝市場2021-2025年年復合增長率（CAGR）約為29.91%，預計2025年，中國先進封裝在中國大陸封裝市場的占比將達到約32%。隨著國產化進程的不斷推動，國內封測龍頭企業工藝技術的不斷進步，國內先進封裝市場空間還將進一步擴大。

目前，國內除了長電科技外，通富微電、長川科技、興森科技等國內領先封測企業，都正抓住Chiplet先進封裝技術帶來的前所未有的機遇，發力先進封裝，力爭跑在外企之前，不再受制于人。

總 結

據長電科技先進封裝技術董事、首席執行長鄭力介紹，后摩爾時代，先進封裝技術越來越重要，在行業產業鏈中有著巨大需求。從長周期來看，封測產業必將有越來越大的發展空間，它在未來產業發展中承擔的任務、價值以及創新的機會也將越來越多。

不過，需要正視的是，先進封裝屬于高端技術，有著較高的技術壁壘，目前關鍵技術仍由國外企業掌控，我國先進封裝的設備比較初級，高端技術仍依賴進口。因此，想要在這一領域取得更好的發展，加速國產替代是必然。

此前，我國也已經在Chiplet賽道開始全面布局。去年12月16日，我國正式發布了《小芯片接口總線技術要求》團體標準，標志著我國已經從產業生態入手，在Chiplet賽道擺脫對外依賴，擁有更多自主選擇空間，更快推動各廠商技術發展。

相信在國內產業鏈與政策共同努力之下，國產芯片將會突破技術封鎖，掌握更多話語權，未來可期。