- 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大，擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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2nm 3nm 晶圓 代工
- 近十年以來，隨著互聯網技術的快速更新和以智能手機為代表的智能化產品的快速普及，芯片作為其中的關鍵材料，同樣迎來了發展的高速期，成功從昔日的100nm工藝制程發展到5nm工藝制程，這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標。就目前而言，5nm芯片雖然在性能上有著卓越的表現，但距離理想狀態還是有著一定的差距，人們也在此基礎上對其進一步研發，以提高芯片工藝制程水平，讓芯片為未來的智能化產品提供更為優良的基礎。前不久，三星就成功展示了自己已經出具成果的3nm芯片，臺積電之后肯定會緊隨其后。毫無疑問，
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華為 英特爾 3nm
- 關于芯片，大多數小伙伴了解到的，當下最先進的生產工藝是5nm，當然也一直流傳臺積電正在研發3納米，甚至2納米的生產工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位，可誰也沒想到的是，三星率先發布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星首發應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個進程，國際固態電路大會我在之前的視頻里提到過好多次，是世界最權威的行業會議，所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產工藝上，最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現7nm試
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三星 3nm
- 3月30日消息去年 8 月，臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，3nm 預計 2021 年試產，將于 2022 年下半年量產?！ 斅撋?，供應鏈消息傳出，臺積電 3nm 制程進展順利，試產進度優于預期，已于 3 月開始風險性試產并小量交貨?！ ∨_積電對此消息回應稱，不評論市場傳聞?！ T之家了解到，臺積電董事長劉德音此前透露 3nm 按計劃時程發展，進度甚至較原先預期超前?！ _媒Digitimes 此前報道，臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程，原本預計 2021 年第四季度試產，2
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臺積電 3nm
- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題?！ ccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯手推動芯片的開發工作，將硅片發展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
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臺積電 蘋果 2nm 3nm
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據臺積電數據，3nm雖然繼續使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據悉，蘋果將是臺積
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臺積電 3nm Intel
- 據外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下
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臺積電 3nm
- 現在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
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5nm 3nm 芯片制程
- 巨頭們進一步更新自家產品線?！ ?月11-14日，CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產品之外，核心的芯片廠商也亮出大招，展開新一代處理器的軍備競賽。 其中，英特爾在CES發布會上猛秀技術肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領域，一共涉及50多款處理器產品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號
“Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號
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臺積電 3nm 英特爾
- 據臺媒報道，業內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發進度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產，2022年投入大規模量產，甚至業界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現量產，而臺積電有望領先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
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臺積電 三星 3nm
- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產，并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構，業內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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5nm 3nm 臺積電
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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臺積電 3nm Plus 蘋果
- 9月28日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
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臺積電 3nm 英特爾
- 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱，在5nm工藝大規模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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臺積電 3nm 華為
- 據國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產之后，臺積電下一代工藝研發的重點已轉移到了3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。在2020年度的臺積電全球技術論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發，越過5nm工藝。Gra
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