- 如今在半導體工藝上,臺積電一直十分激進,7nm EUV工藝已經量產,5nm馬上就來,3nm也不遠了。臺積電CEO兼聯席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露,臺積電的N3 3nm工藝技術研發非常順利,已經有早期客戶參與進來,與臺積電一起進行技術定義,3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。目前,3nm工藝仍在早期研發階段,臺積電也沒有給出任何技術細節,以及性能、功耗指標,比如相比5nm工藝能提升多少,只是說3nm將是一個全新的工藝節點,而不是5nm的改進版。臺積電只是說,已經評估了3n
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臺積電 3nm
- 今天有多家媒體報道了中國科研人員實現了3nm半導體工藝的突破性進展,香港《南華早報》稱中科院微電子所團隊的殷華湘等人研究出了3nm晶體管,相當于人類DNA鏈條寬度,這種晶體管解決了玻爾茲曼熱力學的限制。
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3nm 半導體
- 作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電一家就占了全球50-60%的份額,幾乎吃下所有7nm先進訂單。不過今年遇到了半導體市場熊市,臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑,凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發新工藝,預計會在7nm、5nm及3nm工藝研發上投資80億美元之多。
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臺積電 Q1 7/5/3nm
- 在智能手機、存儲芯片業務陷入競爭不利或者跌價的困境之時,三星也將業務重點轉向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國分會上,三星宣布四種FinFET工藝,涵蓋了7nm到4nm,再往后則是3nm GAA工藝了,通過使用全新的晶體管結構可使性能提升35%、功耗降低50%,芯片面積縮小45%。
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三星 3nm
- 在半導體晶圓代工市場上,臺積電TSMC是全球一哥,一家就占據了全球50%以上的份額,而且率先量產7nm等先進工藝,官方表示該工藝領先友商一年時間,明年就會量產5nm工藝。在臺積電之外,三星也在加大先進工藝的追趕,目前的路線圖已經到了3nm工藝節點,下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺積電,而且會一步步挑戰摩爾定律極限。
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三星 臺積電 3nm
- 科技的發展有時超出了我等普通人的想象,今年臺積電才開始量產7nm,計劃明年量產5nm,這不3nm又計劃在2022年實現量產,這樣的大踏步前進可以說是競爭爭奪激烈的結果、也是科技快速發展的結果。
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3nm 臺積電
- 5月28日,三星電子在位于美國的 2018 年三星半導體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術路線圖,目前已經更新至 3nm 工藝?! 榻B,三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導體工藝技術。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代,不過 7nm 算是個例外,沒有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產,2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝?! ∪潜硎荆?7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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三星 芯片 3nm
- 半導體業界為EUV已經投入了相當龐大的研發費用,因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經100%準備就緒,但是三星已經邁出了實現大規模量產的第一步。
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三星 EUV 3nm
- 臺積電在8月14日宣布,公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預算。未來將會使用該預算來修建新的晶圓廠,而現在中國臺灣媒體報道稱,臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠,希望能夠在2022年實現3nm制程芯片的量產。 根據臺灣《經濟日報》的報道,臺灣相關部門通過了「臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計劃環差案」,這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造?! ぃ_積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠,同時最快可以在2022年實現對于3nm制程芯片的量產。目前臺積
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臺積電,3nm,芯片
- 為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.今日宣布,其已獲得成果可有力支持在先進互連的后段制程中,在5nm及以下技術節點可繼續使用銅?! 钢荡算~集成20周年之際,我們的研究結果證實了IBM研究員Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主題演講中所表達的意見:『銅集成可持續使用』?!筧veni執行長Bruno Morel指出。 由于器件要滿足(和創
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aveni 3nm
- 目前晶圓代工市場三強分立,Intel、三星、臺積電都在積極備戰之中。而中國市場也是這些大佬的兵家必爭之地,擁有了中國市場便擁有了全世界。晶圓市場暗流涌動,鹿死誰手猶未可知。
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晶圓 3nm
- 摩爾定律的提出只為預測半導體行業的發展趨勢,但是隨著其在半導體行業的聲名鵲起,外界各行各業對于競相仿效。
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摩爾定律 3nm
- 臺積電創始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露,臺積電將在2020年開工建設3nm工藝晶圓廠,但不會去美國設廠,而是堅持留在中國臺灣本土,確切地說是在南部科技園區。
張忠謀提出,臺積電相信當地政府會解決好3nm工廠建設所需的水電土地問題,并提供全力協助。
按照張忠謀此前的說法,3nm工廠建設預計會花費超過200億美元,同時有望帶動相關供應商跟進建廠,拉動臺南地區經濟發展。
他沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產,但即便不考慮額外困難和挑戰,最快也得是2023年的事兒了。
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3nm 晶圓
- 10月7日,芯片代工廠臺積電宣布選址南科臺南園區興建3nm晶圓廠。據臺積電董事長張忠謀透漏,臺積電此次將投資約200億美元用于晶圓廠的建設,于2020年左右竣工,這也將成為全球首家3nm晶圓廠。
2016年末至2017年初,三星與臺積電先后推出10nm制程工藝,穩占手機芯片市場80%以上的市場份額。在這場角斗中,英特爾由于研發步伐稍微緩慢,錯失了市場先機。即使后來推出的10nm工藝遠超三星與臺積電,但是對于整體市場來說,并沒有太大影響。
臺積電面臨的局勢
臺積電主要客戶為蘋果、高通、
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臺積電 3nm
- 臺積電董事長張忠謀表示,摩爾定律可能還可再延續10年,3nm制程應該會出來,2nm則有不確定性,2nm之后就很難了。
張忠謀表示,1998年英特爾總裁貝瑞特來臺時,兩人曾針對摩爾定律還可延續多久進行討論,他當時回答還有15年,貝瑞特較謹慎回答,大概還有10年。
現在已經2017年,張忠謀表示,兩人當時的答案都錯了;他指出,目前大膽預測摩爾定律可能再有10年。
張忠謀表示,臺積電明年將生產7nm制程,5nm已研發差不多,一定會出來,3nm也已經做2至3年,看來也是會出來。
張忠謀
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3nm 2nm
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