長期關注蘋果公司相關產業鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋果正在研發一款將于2021年上半年發布的“iPhone SE Plus”，但現在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發布。“我們在之前的一份報告中預測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現在，我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
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iPhone SE Plus
近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2．5億／mm2！
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臺積電 晶體管 3nm
盡管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑,但臺積電的業績不降反升,掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上,臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預定在2022年下半年量產。臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過這個技術會議已經延期到8月份,今天的Q1財報會議上才首次對外公布3nm工藝的技術信息及進度。臺積電表示,3nm工藝研發符合預期,并沒有受到疫情影響,預計在2021年進入風險試產階段,2022年下半年量產。在技術路線上,臺積電評估多種選擇后
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三星 CPU處理器 臺積電 3nm
據國外媒體報道，在芯片制造工藝方面走在行業前列的芯片代工商臺積電，在2018年率先量產7nm芯片之后，今年將大規模量產5nm芯片，外媒此前的報道顯示，臺積電今年4月份就將開始為相關客戶大規模生產5nm芯片。在7nm投產已兩年、5nm工藝即將大規模量產的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進的3nm工藝上。在最新的報道中，外媒就提到了臺積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺積電就將開始安裝生產3nm芯片的設備。3nm工藝是5nm之后，芯片制造工藝的一個重要節點。在2019年第四季度的財報分析師電話會
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臺積電 3nm
很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產,與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續的研發當中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機才能實現。而目前全球只有一家廠商能夠供應EUV光刻機,那就是荷蘭的ASML。很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產,與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續的研發當中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機才能實現。而目前全球只有一家廠商能夠供應EUV光刻機,那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機主要是NXE:340
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3nm EUV
據外媒報道，英國互聯汽車數據初創公司wejo發布了Neutral Server Plus（中立服務器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
據外媒報道，英國互聯汽車數據初創公司wejo發布了Neutral Server Plus（中立服務器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設備會議上），有合作伙伴披露了一張號稱是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經投產，7nm處于開發階段，5nm處于技術指標定義階段，3nm處于探索、先導階
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英特爾 10nm 7nm 5nm 3nm
盡管日本嚴格管制半導體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發、生產，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就完成開發了。三星在10nm、7nm及5nm節點的進度都會比臺積電要晚一些，導致臺積電幾乎包攬了目前的7nm芯片訂單，三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。不過三星已經把目標放在了未來的3nm工藝上，預計2021年量產。在3nm節點，三星將從FinFET晶體管轉向GAA環繞柵極晶體管工藝，其中3nm工藝使用的是第一代GAA晶體管
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CPU處理器，3nm
今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達到了28097，遠遠超過了高通新發布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯邦理工學院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專業的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試，測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數據看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上，今年4月份，
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紫光展銳虎賁T710 驍龍855 plus AI benchmark 蘇黎世聯邦理工學院
如今在半導體工藝上，臺積電一直十分激進，7nm EUV工藝已經量產，5nm馬上就來，3nm也不遠了。臺積電CEO兼聯席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，臺積電的N3 3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。目前，3nm工藝仍在早期研發階段，臺積電也沒有給出任何技術細節，以及性能、功耗指標，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個全新的工藝節點，而不是5nm的改進版。臺積電只是說，已經評估了3n
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臺積電 3nm
高通今晚正式發布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變。看起來，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
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華碩 ROG 驍龍855 Plus
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