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        3nm plus 文章 最新資訊

        臺積備戰3nm全靠極紫外光(EUV)微影設備

        •   極紫外光(EUV)微影設備無疑是半導體制程推向3nm的重大利器。這項每臺要價高達逾近億美元的尖端設備,由荷商ASML獨家生產供應,目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。   EUV設備賣價極高,原因是開發成本高,因此早期ASML為了分攤開發風險,還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠入股,但隨著開發完成,臺積電后來全數出脫艾司摩爾股票,也獲利豐碩。   有別于過去半導體采用浸潤式曝光機,是在光源與晶圓中間加入水的原理,使波長縮短到193/132nm的微影技術,EUV微影設備是利
        • 關鍵字: 臺積電  3nm  

        臺灣:AI終端芯片需要3nm制程生產

        •   人工智能(AI)成為下世代科技發展重點,工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示,AI 終端載具數量將遠小于手機,半導體產業挑戰恐將增大,芯片業者應朝系統與服務領域發展。   工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出,人工智能大致可分為數據收集與決策兩部分;其中,數據收集方面,因需要大量運算,應在云端進行。   決策方面,目前各國仍以云端發展為主,楊瑞臨表示,未來決策能否改由終端執行,是各界視為臺灣發展 AI 的一大機會。   只是無人機、自駕車、機器人與虛擬現實(VR)/擴增實境
        • 關鍵字: AI  3nm  

        臺灣:臺積電在臺灣投資3nm廠是必然

        •   近期因限電危機,傳出臺積電3nm廠可能轉往美國投資,臺灣“行政院長”林全表示,「臺積電在臺灣投資3nm廠是必然的」,現在的問題只是落腳哪里。   林全表示,包括臺南、高雄都拚命爭取臺積3nm廠落腳。 相較于其他企業也有很好的投資案,但地方政府就沒有這么大的回響,或許和企業形象、經營成功度、員工待遇都有很大關系。   外界質疑政府只關愛臺積電一家公司,林全反駁,政府對企業是「一視同仁的,不會有差別待遇」。 他以臺塑為例表示,臺塑遇到最大的挫折就是環評被退回,因此他去年上任后就
        • 關鍵字: 臺積電  3nm  

        250萬刀定制副屏花得值!魅族PRO 7 Plus拆解

        •   7月26日,魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相,這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然,一同亮相的還有小屏PRO 7,今天我們單講PRO 7 Plus)。        外觀方面,它采用了別具一格的雙屏設計,全金屬機身+U型天線得到完美傳承,并首次加了雙攝像頭,而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝,無論是手感還是視覺都非常出色。  配置方面,魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏,搭載聯發科H
        • 關鍵字: 魅族  PRO 7 Plus  

        基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹

        • WLANPlus是Metalink Broadband公司開發的一種基于創新的多輸入輸出(MIMO)結構的解決方案,其設計目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應用的市場需求。
        • 關鍵字: WLAN  Plus  IEEE802.11  

        臺積電公開回復:東芝競標案和3nm廠選址

        •   臺積電13日的法說會中,針對近期兩大熱門議題:日本半導體大廠東芝NAND Flash部門競標案、先進制程3奈米晶圓廠的選址,一一對外界做最新的回覆。   自從臺積電董事長張忠謀公開表示,考慮參與日本半導體大廠東芝(Toshiba)競標案后,臺積電對該案的態度備受市場關注,尤其參與競標者又是鴻海、SK海力士(SK Hynix)、威騰(WD)等全球大廠。   臺積電13日指出,內部確實評估過該案,但最后決定不去參與競標,主要是兩大原因,第一,內部認為這種標準型記憶體的商業模式和邏輯產業很不一樣,第二是
        • 關鍵字: 臺積電  3nm  

        英特爾7億美金建廠美國 臺積電5000億投資3nm技術

        •   晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設立晶圓廠列入選項,且目標直指最先進且投資金額高達5000億元的3納米制程。臺灣地區媒體報道稱,臺積電3納米出走將撼動全球半導體江山。   擔憂臺灣代工基地空氣不佳、電力不穩   臺媒引述指出,臺積電政策轉向,主因是南科高雄園區路竹基地,環評作業完成時間可能無法配合臺積電需求,加上空氣品質及臺灣電力后續穩定不佳,也是干擾設廠的變數。   臺積電表示,南科高雄園區路竹基地也未排除在外,持續觀察,選地尚未決定。至于電力問題,臺積電重申,考慮設廠地點,水、電、土地、人才,
        • 關鍵字: 英特爾  3nm  

        臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產線

        •   臺科技部長陳良基15日接受經濟日報專訪時表示,他上任后主動拜會臺積電董事長張忠謀等科技大老,對臺積電3納米計劃需求,政府將全力協助,也會特別關注半導體產業,并從近程及長期著手協助產業升級。   對于空污總量管制等環保要求,會否影響臺積電3納米進程,陳良基說:「我比較審慎樂觀。我有看到臺積電對3納米需求,水電、土地、空污等因應措施,并沒有不能解決的悲觀。」他并預言,以人工智能(AI)技術為主的沛星互動科技(Appier),十年后有可能成為另一個「臺積電」。   陳良基說,他跟張忠謀常碰面,上任后
        • 關鍵字: 臺積電  3nm  

        真正的工匠旗艦機,魅族Pro 6 Plus拆解評測

        •  魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術,能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息,帶來省電的效果。全金屬的一體化機身,每一處都體現著魅族對手機的追求,歷經30道工序與150小時的精雕細琢,PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。         拆機工具很
        • 關鍵字: 魅族  PRO 6 Plus  

        半導體走到3nm制程節點不成問題

        •   在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上,世界領先的獨立納米技術研究機構——IMEC的首席執行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸縮小)還會繼續,我不僅相信它將會繼續,而且我認為它不得不繼續。”   他認為,目前從技術層面來說,FINFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經可以幫我們持續推進到3nm的制程節點。EUV光刻技術將是未來的唯一選擇。
        • 關鍵字: 3nm  半導體  

        華為榮耀6 Plus拆機圖評測

        •   盡管榮耀6 Plus才剛剛發布不久,不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機,榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創仿生平行雙鏡頭設計,并采用精致機身設計,另外結合頂級硬件配置,綜合表現還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創新攝像頭構造如何?這些小伙伴們關注的熱點問題,我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解,深度揭曉。        榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測  
        • 關鍵字: 華為  榮耀  6 Plus  

        大神F1 Plus拆機圖解

        •   4G手機如今也變得白菜價,近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元,具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機,大神F1 Plus內部做工如何?手機質量是否依舊有保障呢?接下來,百事網小編為大家帶來這款599元大神F1 Plus拆機圖解,一起看看其內部結構與做工如何吧。        大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解   擴展閱讀:大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測   大神F1 Plu
        • 關鍵字: 酷派  大神  F1 Plus  

        拆解:iPhone6 Plus更薄更大

        • 首先卸下前面板的Home鍵,有一個金屬支架支撐。 接下來取下前置攝像頭,這里有一整個電纜組件,還包括了耳機揚聲器。 現在可以分開前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大,達到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量,共計2915毫安時 , 比iPhone 5s(1560毫安時)多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達24小時,和384小時的待機時間。(下一頁) 1
        • 關鍵字: 蘋果  iPhone6 Plus  NFC  

        給你一個真實的iPhone 6 Plus

        •   多年來,我們看著iPhone漸漸進化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里,我們看著它成長。從學會了3G,獲得了一個S(每隔一年這個S會離我們而去又回來)。它甚至學會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻讓它有今天的成就:iPhone 6 Plus。請加入我們的現場拆解而一起來探索這個新的龐大勢力。  我們即將會為您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么讓這個龐大的手機怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構 2、第二代M8運動協處理器 3、16,64,或128GB容量 4、5.
        • 關鍵字: iPhone  iPhone 6 Plus  蘋果A8  

        Molex為大功率開關和嚴苛條件應用提供出色的EMI/RFI保護

        • 全球領先的電子元器件企業Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼,直接將大功率電流連接到應用設備,從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
        • 關鍵字: Molex  OEM  Plus  
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