- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產，并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構，業內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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- 9月28日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
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- 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱，在5nm工藝大規模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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- 據國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產之后，臺積電下一代工藝研發的重點已轉移到了3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。在2020年度的臺積電全球技術論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發，越過5nm工藝。Gra
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- 在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風險試產，2022年量產。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
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- 據國外媒體報道，正如外媒此前所預期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術論壇上，披露了下一代先進工藝3nm的更多細節信息。2020年的臺積電全球技術論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息，但在5nm工藝已經投產的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節點3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關信息。他們的3nm工藝，仍將繼續使用鰭式場效應（FinFET)晶體管，不會采用三星計劃在3nm工藝節點上使用的
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- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領先優勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發。當然，A16現在的規格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
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- 7月30日消息，據國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規模量產。在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。但參考臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規模量產時間，他們3nm工藝的大規模量產時間，有望提前，先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發設計，是在2018年的三季度完
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- 【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
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- 最近幾天，半導體行業出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領先的。Intel現在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個因素不容忽視，那就是先進工藝越來越燒錢了。之前的數據顯示，28nm工藝開發一款芯片的費用不過5130萬美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元。現在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經進入5nm以下節點，設計芯
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- 外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設計但沒有生產設備的公司生產芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14
Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內部的晶體管數量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節能。由于美國新的出口規定，臺積電將從9
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- 7月9日消息，據外媒報道，美國當地時間周三，高通發布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應用程序的性能提高近10%。驍龍865
Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進：1）Kryo 585
CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect
6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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- Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說起半導體前沿技術研究和儲備，Intel的實力仍是行業數一數二的。在近日的國際超大規模集成電路會議上，Intel首席技術官、Intel實驗室總監Mike Mayberry就暢談了未來的晶體管結構研究，包括GAA環繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場效應管納米片結構，乃至最終擺脫CMOS。FinFET立體晶體管是Intel 22nm、臺積電16nm、三星14nm工藝節點上引入的，仍在持續推進，而接下來最有希望的變革就是GAA環繞柵極結構，重新設計晶體管底層
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- 據國外媒體報道，在5nm工藝順利量產之后，芯片代工商臺積電在工藝量產及研發方面的重點，已經放在了更先進的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產的3nm工藝方面，臺積電是計劃在2021年風險試產，2022年上半年開始大規模量產。在3nm生產線方面，外媒在今年3月底的報道中，是表示臺積電在今年10月份就會開始安裝相關的生產設備。而在最新的報道中，出現了臺積電已提前開始安裝3nm生產線的消息。外媒在報道中表示，臺積電已經開始安裝3nm生產線及相關的設施，正在按進度推進。包括創始人張忠謀、現任CEO魏哲家在內的
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