- 1月29日訊,據金融時報消息,三星電子(Samsung Electronics)表示,全球半導體短缺打擊了全球汽車制造商,這也可能打亂智能手機內存芯片的訂單?! ⌒酒圃焐碳庇跐M足對汽車芯片的需求,目前正滿負荷運轉,限制了接受新訂單的能力,進而可能會延緩為移動設備設計的芯片的交付。三星周四表示,這種對代工廠的擠壓,以及隨后移動設備訂單的任何放緩,都可能影響對其Dram和Nand內存芯片的需求?! ∪谴鎯π酒瑯I務執行副總裁Han Jinman表示:“由于代工供應短缺已成為全球的一個問題,其他半導體零件
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三星 芯片
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性,而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭,片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作,以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規, 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復,而且對版圖沒有重大影響,設 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
- 當下,中國半導體國產化的步伐正在加快,有望打破美韓兩國壟斷芯片的局面,而日本半導體設備商則有望成為最大贏家?! 毡景雽w制造設備協會(SEAJ)公布的預計數據,2020年日本半導體設備年度銷售額將達到創歷史新高的2.33萬億日元(約合人民幣1455億元)?! ∪战浿形木W1月25日消息,為了滿足全球半導體的增長需求,最終實現搶占更多市場份額目的,日本半導體設備巨頭——東京電子(Tokyo Electron)正計劃推進研發等投資?! |京電子社長河合利樹表示,該公司計劃在始于2019財年(截至2020
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半導體 芯片
- 在航天領域工作了33年,陳大吾對衛星和導彈如數家珍,經常跑的地方是酒泉、西昌、太原和海南發射基地。他現在是上海航天衛星應用有限公司總經理,也是履職4年的上海市政協委員,借助政協的平臺,他得以關注到更廣泛的科技領域議題,調研腳步也踏遍了杭州、無錫、蘇州、南京等城市的科技園區和學校,每年都有關于長三角科技創新體系建設的提案?! 摹翱ú弊印钡男酒f起 采訪從美國對華為的新禁令生效說起,在陳大吾看來,華為之所以顯得被動,是因為芯片制造環節遭遇了嚴重的“卡脖子”,無法買到利用美國技術生產的芯片,直接給生產和運營
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華為 航天專家 芯片
- 過去一年,芯片行業的熱潮是繞不開的話題。 國際市場上,顯卡制造商英偉達400億美元收購ARM,英特爾的老對手AMD以350億美元收購全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思,SK海力士90億美元收購了英特爾NAND閃存芯片業務?! 『M獠①彸痹幾H風云,國內芯片行業卻歷經波折。 中國的芯片產業,千億元投資的武漢弘芯爛尾,華為因“缺芯”割售榮耀。到今年年初,芯片危機的陰影依舊揮之不去,汽車產業缺芯的危機還在發酵。 我國芯片產業的困境在于,在技術體系上長期受制于人,由于沒有掌握核心技術,中國的芯片產業長期
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芯片
- 從印度到美國,全世界的汽車制造商都面臨著一個嚴峻的問題——無法繼續生產汽車。這并不是說沒人想要汽車,而是芯片供應短缺,這讓汽車制造商們措手不及?! 槭裁垂┬桦p方會落得如此下場?主要原因在于整個汽車行業和芯片制造商的供需計算嚴重脫節?! ∵^去兩周,世界各地的汽車制造商都在抱怨芯片短缺問題。德國大眾汽車公司旗下的奧迪首席執行官馬庫斯·杜斯曼(Markus Duesmann)在接受采訪時表示,由于汽車芯片方面存在的大量缺口,奧迪將推遲部分高端車型的生產。該公司已暫時解雇1萬多名工人,并開始控制產能?! ∪?/li>
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汽車 芯片
- 據彭博社消息,奧迪首席執行官杜斯曼(Markus Duesmann)對英國《金融時報》表示,全球半導體短缺正迫使1萬多名員工休假,并推遲部分汽車的生產。但是杜斯曼預計2021年整體產量不會收到影響,下半年增加產量來彌補之前的減產?! 〈送?,由于芯片短缺,奧迪、大眾、福特和戴姆勒在德國的工廠都在減產。目前全球汽車行業都處于“缺芯”狀態。大眾集團早在去年去年12月就曾發表聲明稱,由于受到芯片供應危機的影響,該集團2021年一季度其在歐洲、北美和中國的工廠預計將減產10萬輛汽車。
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奧迪 芯片
- 國產手機廠商正在向高端市場發起沖鋒。 首先是小米,從小米10發布以來,高端戰略被小米頻頻提及,而到了今年高端戰略的地位更是進一步提升。去年11月,雷軍在亞布力論壇上談到,“小米10的成功已經證明了小米在高端市場也能立足?!薄 《搅私衲辏鳛槠錄_擊高端的核心產品小米11更是創下了5分鐘15億的銷售額,搶占驍龍888先發優勢的同時,在屏幕、音質和攝像等各個方面都用足了料,頗受消費者好評?! 【o接著,10天后,作為vivo沖擊高端市場先遣軍的X60開售,延續了其影像賣點的風格,采用蔡司鏡頭和微云臺,搭載同為
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國產手機 芯片
- 最豐富的應用場景、最迫切的市場需求、最有韌性的創業者,對于國內芯片創業者而言,發展環境已然“天時地利人和”,那下一代世界級半導體公司離我們還遠嗎? 2021年初,我們開設TECH TALK欄目,以投資人與紅杉成員企業的深度對話,探討行業前景、把握前沿趨勢、抓住科技脈動?! ”酒冢t杉TECH TALK欄目,我們擷取2020 紅杉中國投資組合 CEO峰會深度對話內容,邀請紅杉中國投資合伙人吳茗擔任主持,與彗晶新材料COO董曄煒、芯視界CEO李成、希姆計算CEO梅迪、博流智能董事長宋永華,圍繞芯片產業的發展
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芯片
- “作為未來比手機更重要的大型移動智能終端,汽車芯片的‘卡脖子’問題要比手機更加嚴峻、更加重大?!币晃粯I內人士近日坦言。一個多月以來,國內外車企紛紛遭遇車載芯片短缺問題,大眾、豐田、本田、福特、日產等國外廠商先后傳出因芯片供應不足部分產線停產或減產,國內合資車企的部分車型也因芯片問題受到影響。雖然多家國內車企和中國汽車工業協會紛紛表示,芯片供應短缺并沒有外界想象的那么嚴重,但卻足以讓汽車行業和半導體行業再次重視起“缺芯”問題。觀察者網梳理發現,疫情是導致此次車載芯片短缺的重要原因。首先,不少車企去年上半年因
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- 巨頭們進一步更新自家產品線?! ?月11-14日,CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕,除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產品之外,核心的芯片廠商也亮出大招,展開新一代處理器的軍備競賽?! ∑渲?,英特爾在CES發布會上猛秀技術肌肉,推出了四大全新處理器家族,主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領域,一共涉及50多款處理器產品,并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器(代號
“Rocket Lake-S”)及其下一代處理器(代號
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臺積電 3nm 英特爾
- 新華社北京1月9日電福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等汽車公司8日表示,由于芯片短缺,它們將削減汽車產量。 這是1月6日在美國伊利諾伊州利伯蒂維爾拍攝的福特汽車。(新華社發,喬爾·萊納攝)這是1月6日在美國伊利諾伊州利伯蒂維爾拍攝的福特汽車。(新華社發,喬爾·萊納攝) 據外電報道,福特表示,其位于美國肯塔基州路易斯維爾的裝配廠將停產。菲亞特克萊斯勒表示,將推遲其墨西哥工廠生產重啟時間,位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠也將停產。豐田表示,將削減美國得克薩斯州圣安東尼奧工廠部分皮卡的產量?! 蟮勒f,由于全
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芯片 福特 豐田 車企減產
- 福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等汽車公司8日表示,由于芯片短缺,它們將削減汽車產量。 據外電報道,福特表示,其位于美國肯塔基州路易斯維爾的裝配廠將停產。菲亞特克萊斯勒表示,將推遲其墨西哥工廠生產重啟時間,位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠也將停產。豐田表示,將削減美國得克薩斯州圣安東尼奧工廠部分皮卡的產量。 報道說,由于全球車企生產反彈速度超出預期,當前汽車和電子產品制造商正面臨芯片短缺困境。同時,受新冠疫情影響,全球居家辦公人數增加,個人電腦需求增加,使全球芯片產能緊張,這也是目前汽車芯片短缺的原因之一。
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- 據臺媒報道,業內人士透露,目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發進度都將放緩。此前,按臺積電公布的計劃,3nm將于今年完成認證與試產,2022年投入大規模量產,甚至業界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產能,成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現量產,而臺積電有望領先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱,其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%,功耗將降低20%-25%。臺積電20
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臺積電 三星 3nm
- 外媒報道,臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此,臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。不過,臺積電依然計劃,今年3nm工藝將完成試生產,并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構,業內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前,有報道稱,蘋果已經占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分,意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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