“求生存是華為現在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
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華為，芯片
Intel發布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規模的芯片不斷刷新著晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據統計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
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芯片
據鉅亨網消息,三星電子日前發布的報告顯示,2020年第一季度芯片產量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業內人士表示,三星電子的芯片產量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網絡產品的需求。而根據三星此前發布的財報,三星在半導體業務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
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三星 芯片
武漢臨空港經濟技術開發區管委會與武漢華迅微電子技術有限公司，就智能微機電系統（MEMS）產業總部項目簽署合作協議。
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清華大學 芯片 快速發展
進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發展趨勢，成功研發出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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長電科技 封裝SiP 芯片
近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸的新型無線充電芯片架構。所提出的架構通過在單個功率級中實現整流、穩壓和恒流-恒壓充電而實現了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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中國科大 芯片 無線充電
引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯網設備數量將超過750億，遠遠超過聯合國預測的2025年全球81億人口數量[2]。物聯網可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯網設備最重要的特點便是聯網。 無線聯網的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分；b)使用已經安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現的
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芯片 模塊
據國外媒體報道，高通日前發布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設備發布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
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高通 芯片
4月30日,高通發布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內,手機銷量下降了21%,同時高通還預計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經濟復蘇的情況下得出的結論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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高通 財報 芯片
近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產品系列更趨完備，現在可通過結合最新的芯片技術，以PIM拓撲實現高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現高達22 kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：要么用IGBT7技術替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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逆變器 芯片
?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業中國團隊提供靈活的技術支持， 完成對客戶需求的快速響應?? ??博世集團位于蘇州的研發和量產測試中心，保證高質量的產品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆，此舉折射出中國市場潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
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芯片 出貨量
研究機構IC?Insights發布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業首度出現連續年度的出貨量下降。 IC?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創下雙位數成長達15%，2018年的成長10%，在歷經2017年和2018年的雙
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IC Insights 芯片
優化芯片設計是提高當今系統計算能力的關鍵。然而這是一個需要花費大量時間的過程，人們正在努力使其更有效率。考慮到這一點，現在谷歌研究人員已經將目光投向了機器學習，以幫助解決這個問題。在最近發表在《arXiv上》的一篇題為 "通過深度強化學習進行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團隊將芯片布局問題定位為強化學習（RL）問題。然后，訓練好的模型將芯片block（每個芯片block都是一個獨立的模塊，如
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谷歌 芯片
內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前與摩托羅拉公司聯合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機已搭載美光的 低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，從而為用戶帶來完整的 5G 體驗。美光與摩托羅拉緊密協作，依托高帶寬的內存及頂級處理性能，使 edge+ 手機能充分利用 5G 網絡的速度。motorola edge+ 搭載了業界領先的美光12GB LPDD
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芯片 美光 摩托羅拉
據臺灣媒體報道，臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細的運營信息。
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臺積電 芯片 市場占有率
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