3nm 芯片 文章 最新資訊
工信部長喊話各地：發(fā)展5G和芯片，不能一哄而起
- 3月8日下午，第十三屆全國人民代表大會第四次會議在人民大會堂舉行第二次全體會議。會議結(jié)束后舉行“部長通道”采訪活動，邀請部分列席會議的國務(wù)院有關(guān)部委負責(zé)人通過網(wǎng)絡(luò)視頻方式接受采訪。新華社提問：我國的制造業(yè)已經(jīng)占到了全球30%左右，但與此同時制造業(yè)在國內(nèi)GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待這個問題？如何保障制造業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位和作用？對此，工信部部長肖亞慶說，我國制造業(yè)在2015年（占比）達到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我們的經(jīng)濟總量在不斷提升，黨中央和國務(wù)院高度也重視發(fā)展制造業(yè)，總書記還
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沒有臺積電，美國也要面臨“斷供危機”？
- 美國過度依賴于代工廠的后果，勢必存在斷供的風(fēng)險。作者 | 來自鎂客星球的家衡美國也有“芯片危機”？這對于很多人來說似乎是難以置信的事情。在設(shè)備、技術(shù)、原材料都處在全球主導(dǎo)地位的背景下，美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。根據(jù)研究機構(gòu)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，全球前十大晶圓代工廠里，前兩位的臺積電與三星共計搶下了全球70%的份額，而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德（格芯）僅有7%的份額。靠著美國市場，臺積電遙遙領(lǐng)先據(jù)臺灣當(dāng)?shù)孛襟w《經(jīng)濟日報》報道，臺積電在2020年總營收再次刷新歷史紀(jì)錄。憑借著25.17%的同比增長率，臺積電
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臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁
- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預(yù)計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造，預(yù)計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題。 據(jù)Wccftech報道，為了更好地達成這些目標(biāo)，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標(biāo)而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
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臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？
- 芯片制造是一項技術(shù)門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強的企業(yè)是臺積電，已經(jīng)達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀(jì)錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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高通候任CEO：芯片短缺徹夜難眠 但高通不會投資建廠
- 去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重，導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延，包括PC、手機、游戲機產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機。阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉，
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。IT之家了解到，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計業(yè)者均不予置評。供應(yīng)鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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汽車廠“芯荒意亂”，芯片股還值不值得投？
- 車用芯片缺貨，街知巷聞。從去年下半年開始，一邊是缺缺缺，一邊是漲漲漲。摩根大通的報告指出，全球半導(dǎo)體公司芯片供不應(yīng)求，缺口已經(jīng)達到了10%-30%；有臺灣半導(dǎo)體公司測算，全球車用相關(guān)芯片市場面臨40%以上的缺口。如果僅看供需，車用芯片漲價40%是理所當(dāng)然，而實際情況是有的芯片要漲價好幾倍；后來，有錢也未必買得到，車廠們干脆放棄等待，赤膊上陣搶“芯”；再后來，是搶也搶不到，只能停產(chǎn)。從去年12月開始，中國的南北大眾宣布缺芯停產(chǎn)；今年1月，豐田汽車宣布美國克薩斯工廠的坦途產(chǎn)量缺芯削減40％；隨后，是豐田斯巴魯
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Semtech推出LoRa Core?產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片，可在全球提供LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)覆蓋和功能
- 領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進算法供應(yīng)商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core?產(chǎn)品組合，以及該系列的一個全新芯片組。LoRa Core產(chǎn)品組合可在全球范圍內(nèi)提供LoRaWAN?網(wǎng)絡(luò)覆蓋，其應(yīng)用可面向多個垂直行業(yè)，包括資產(chǎn)追蹤、智能樓宇、智慧家居、智慧農(nóng)業(yè)、智能表計、工廠自動化等。LoRa Core產(chǎn)品組合由sub-GHz收發(fā)器芯片、網(wǎng)關(guān)芯片和參考設(shè)計組成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收發(fā)器芯片；SX130x系列網(wǎng)關(guān)芯片；傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計以及LoRa? Corecell網(wǎng)關(guān)參考設(shè)
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美參議院考慮撥款300億美元提振芯片制造業(yè)
- 據(jù)外媒報道，據(jù)美國國會消息人士于當(dāng)?shù)貢r間周四表示，美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項新法案中，為此前批準(zhǔn)的增強美國芯片制造業(yè)舉措提供資金。 這位知情人士說，議員們的目標(biāo)是在4月份對該提案進行投票表決，里面也將包括提振美國科技行業(yè)的其他領(lǐng)域。這項提案由美國參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭，可能包含限制中國資本進入美國市場的條款。 舒默2月份稱，他已經(jīng)指示議員們起草一項新的法案，以提高美國對中國的競爭力。這項法案基于他和共和黨參議員托德·楊(Todd Young)去
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臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
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消息稱臺積電將量產(chǎn)3nm芯片：性能、功耗大幅優(yōu)于5nm
- 據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下
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聯(lián)電：半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張恐延續(xù)到2023年
- 最近幾個月，車用芯片需求飆升導(dǎo)致大量占用晶圓廠產(chǎn)能，進而沖擊了其他行業(yè)的芯片產(chǎn)出，芯片短缺大潮全球蔓延。 受到波及的手機產(chǎn)業(yè)鏈大廠紛紛發(fā)出警告。蘋果公開承認，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應(yīng)吃緊問題。高通指出，半導(dǎo)體行業(yè)芯片短缺是“全面的”。 三星電子也表示，芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機，很多芯片制造商都是滿負荷運轉(zhuǎn)，這限制了代工廠的接單能力，反過來沖擊手機和平板的交付。 業(yè)界普遍說法是到下半年芯片供應(yīng)緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯(lián)電接受《工商時報》采訪時
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小米入股芯片研發(fā)商晶視智能：成為第一大股東
- 2月3日消息，企查查APP顯示，北京晶視智能科技有限公司于1月15日發(fā)生工商變更。 據(jù)悉，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)正式成為該公司第一大股東，持股比例、最終受益比例為20.7207%。 頁面信息顯示，該公司實際控制人變更為小米創(chuàng)辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍，總股權(quán)比例為3.0738%。 據(jù)報道，北京晶視智能科技有限公司（北京晶視科技）專注于邊緣端AI SoC芯片的設(shè)計研發(fā)，擁有國內(nèi)稀缺的自研邊緣端AI加速芯片知識產(chǎn)權(quán)——算豐TPU。 此前雷軍在接受采訪時表示，小米一直以來
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