- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領先優勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發。當然，A16現在的規格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
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- 財聯社8月4日訊，原中芯國際創始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導體IDM現在是主流。“如果中國在5G技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的。”“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了。”
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- 7月30日消息，據國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規模量產。在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。但參考臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規模量產時間，他們3nm工藝的大規模量產時間，有望提前，先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發設計，是在2018年的三季度完
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- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知。 一切只因為日前英特爾突然宣布將芯片制造外包給臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業的巨無霸，并進而引發全球芯片產業大變局提前到來。 7月10日，臺積電發布上個月的經營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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- 談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯發科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。 其中，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發布時，國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發，這樣就可以讓自家的產品，在短時間內擁有獨一無二的優勢。那么驍龍800系列發展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發的？今天我們就來盤點一下。 驍龍800系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
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- 蘋果公司預計在2020年發布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh。考慮到電池的容量，這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
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- 【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
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- 最近幾天，半導體行業出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領先的。Intel現在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個因素不容忽視，那就是先進工藝越來越燒錢了。之前的數據顯示，28nm工藝開發一款芯片的費用不過5130萬美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元。現在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經進入5nm以下節點，設計芯
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- 7月28日消息，據國外媒體報道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造進展。據悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職，其領導的部分將被拆分，并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實施這些舉措是為了“從領導能力層面推動產品加速，提高工藝技術執行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時，個人被稱贊擁有提升英特爾設計水平所需的經驗。他后來被提升到現有職位，負責芯片制造，也是改善芯片性能的關鍵部門。上周，英特爾
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- 7月27日上午消息，新iMac即將發布的傳言越來越多，有人這將是一次大幅更新，但也有聲音稱，蘋果公司最快在本周就會發布新款iMac，但只是一次常規設計，仍舊是之前的設計。今年開始，很多傳言說蘋果會在夏季（尤其是WWDC大會之前）推出新一代iMac產品，蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上，之前出現了一款未發布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac，證明蘋果是轉背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
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- 新浪科技訊 北京時間7月23日早間消息，據外媒報道，知情人士透露，英偉達有意收購軟銀集團旗下的芯片企業Arm。英偉達和軟銀兩家公司都沒有對置評請求做出回應。Arm則拒絕對此消息進行置評。2016年，軟銀以320億美元的價格收購了Arm，上周有媒體報道稱，當前軟銀正在尋求將Arm出售，或者讓其上市。上個月，軟銀集團公布了一系列交易，這家日本巨頭計劃出售價值210億美元的美國無線運營商T-Mobile的股票，因此來籌集資金，今年3月，軟銀宣布將會出售或變現最多410億美元的資產以回購股票和減少債務。(月恒)
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- 在芯片領域，X86架構可以說定義了PC時代；Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長，開源、高效的新興架構RISC-V（第五代精簡指令集架構）正在吸引大量關注，很可能在未來與X86、Arm呈現三足鼎立的格局。今年6月，蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉向自研Arm架構，打造更加高效、低能耗、適應自己的軟硬件生態。這是未來趨勢的一個注腳：越來越多的公司希望能有更適應自己產品和需求的獨特芯片，而具有精簡、開源、反應速度快等特點的RISC-V，恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
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- 外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設計但沒有生產設備的公司生產芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14
Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內部的晶體管數量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節能。由于美國新的出口規定，臺積電將從9
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- 7月16日，臺積電在二季度業績發布會上稱，臺積電將完全遵守所有規定，目前沒有計劃在9月14日后繼續供貨華為。 按照美國對華為的制裁新規，2020年9月15日之后，如果晶圓代工廠采用了美國商務管制清單（CCL）上的設備與技術，在為華為生產芯片之前，必須獲得美國政府許可。不過，美國當時給出了一個120天的緩沖期，即只要在5月15日及之前已經開始生產的，還可以繼續向華為出口和發貨。 而在這120天緩沖期間，7月15日也是一個關鍵節點。此前，臺積電董事長劉德音曾在股東大會上回應說，從5月15日算起的60天
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- 7月16日，晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業績。對于備受關注的華為問題，臺積電高管表示，公司未計劃在9月14日之后給華為繼續供貨。今年5月15日，美國商務部針對華為推出了嚴厲的新管制措施，為華為生產芯片的制造企業（比如臺積電），在生產華為設計的芯片前都需要獲得美國政府許可，緩沖時間為120天，也就是9月14日到期。具體業績方面，2020年Q2，臺積電營收達3106.99億新臺幣（約103.8億美元），同比增長28.9%。4月、5月、6月營收分別為960.02億新臺幣、938.19億新臺幣、1208.78億
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