- 從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的進步有目共睹?！ 〈饲?，市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商?！ ∶鎸β摪l科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發科搶回失去的市場占有率?！ 〈送?，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發科的壓力在第三季會非常明顯?！ ÷摪l科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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高通 聯發科 芯片
- 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大，擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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2nm 3nm 晶圓 代工
- 近十年以來，隨著互聯網技術的快速更新和以智能手機為代表的智能化產品的快速普及，芯片作為其中的關鍵材料，同樣迎來了發展的高速期，成功從昔日的100nm工藝制程發展到5nm工藝制程，這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標。就目前而言，5nm芯片雖然在性能上有著卓越的表現，但距離理想狀態還是有著一定的差距，人們也在此基礎上對其進一步研發，以提高芯片工藝制程水平，讓芯片為未來的智能化產品提供更為優良的基礎。前不久，三星就成功展示了自己已經出具成果的3nm芯片，臺積電之后肯定會緊隨其后。毫無疑問，
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- 近日，在2021紫光展銳創見未來大會上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗、多媒體、游戲強芯”。 “唐古拉”是紫光展銳的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗升級，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高?！ 770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個A76+4個A55的八核心架構，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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- 4月28日消息，據日經亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產。報道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發售的 MacBook 產品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會是片上系統（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續由臺積電來代工生產，并
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- 據美媒Politico報道，荷蘭光刻機制造商、行業巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導體行業，“15年之內，中國將有能力制造所有產品。到那時，歐洲供應商的中國市場將會消失?！保▓D說：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA） 溫寧克說，歐盟不應根據美國戰略而限制高端技術向中國出口，這樣會加速幫助中國實現“科技自主”?！ 〗陙?，隨著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關鍵技術和產品未獲得美國許可，無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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- 4月26日消息，據國外媒體報道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領域?！ ?，芯片短缺問題不僅影響到手機等設備的制造，就連像洗衣機內的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設備的生產也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業內人士的話稱，由于制造商將產能分配給了高利潤產品，所以這些家電芯片生產的優先級只能排在后面?！ 蟮?，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導致的生產延遲，且預計這種延遲會一直持續到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商，其兩大零部件供應商表示，三星電子4月開始削減一
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- 關于芯片，大多數小伙伴了解到的，當下最先進的生產工藝是5nm，當然也一直流傳臺積電正在研發3納米，甚至2納米的生產工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位，可誰也沒想到的是，三星率先發布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星首發應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個進程，國際固態電路大會我在之前的視頻里提到過好多次，是世界最權威的行業會議，所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產工藝上，最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現7nm試
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- 眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業，甚至三星都因為產能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上，不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴產等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業需求來說也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配？誠然，技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動，而臺積電和三星電子也確實做
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- 本文主要對商用空調上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內部的程序及運算方式也各不相同。內部程序的運算設計如果不完善，也會影響功能輸出，因此在出現異常后，對于程序運算的排查和優化很有必要。
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- 近日，智慧物聯網全場景連接技術供應商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導體”完成戰略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯網芯片與本地自組網芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應用場景。同時創業板上市公司“全志科技（300458）”（領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商）完成入股北京四季豆的相關手續，雙方將在應用研發，商務渠道開拓等方面展開協同合作，為物聯網客戶提供更穩定可靠的數據連接解決方案?！氨本┧募径棺鳛橐患姨峁┲腔畚锫摼W連接技術、產品和方案的創新型企業，專注于PLC-IoT（含HPLC
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- 3月30日消息去年 8 月，臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，3nm 預計 2021 年試產，將于 2022 年下半年量產。 據財聯社，供應鏈消息傳出，臺積電 3nm 制程進展順利，試產進度優于預期，已于 3 月開始風險性試產并小量交貨?！ ∨_積電對此消息回應稱，不評論市場傳聞?！ T之家了解到，臺積電董事長劉德音此前透露 3nm 按計劃時程發展，進度甚至較原先預期超前?！ _媒Digitimes 此前報道，臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程，原本預計 2021 年第四季度試產，2
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臺積電 3nm
- 谷歌今天宣布，已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來運營其定制芯片部門。據資料顯示，Frank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設計工程集團公司副總裁?！ rank將領導谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當時它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan?！ rank的工作將是繼續以以前的經驗為基礎，與客戶和合作伙伴一起構建新的定制芯片體系結構。谷歌
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- 3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經被迫停產。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業務連續性計劃”(BCP）。BCP計劃始于2011年，當時日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識到，半導體產品的生產周期過長，且無法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關鍵零部件。按照BCP計劃要求，供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據多位知情人士透露，這就
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- 有關部門和不少車企高層提出從頂層設計上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強芯”提供了強有力的保障。但在實際執行過程中,我們還得清醒地認識到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴格的要求,對企業提出了較高的準入門檻。這就要求相關部門注意防范那些試圖通過芯片項目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?！笆睾跗涞投煤跗涓摺?。在加快推進芯片自主研發和生產制造的過程中,既需要從宏觀層面加強頂層設計和支持,同時也需要在微觀層面堅持底線思維。底線思維最大的對立統一就是“底”與“頂”的有機結合,沒有“守底”就難達其
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3nm 芯片介紹
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