慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
關鍵字：
慧榮科技 3D NAND
上周，全球3D打印行業領先企業3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。
據了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
關鍵字：
3D Systems 3D打印
是德科技公司日前宣布，工程師利用 UXM 全新下行鏈路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 個子載波就成功完成了 Cat 12 數據速率驗證。通過兩個 20 MHz 子載波、64 QAM 下行鏈路調制和 4x4 下行鏈路 MIMO 技術，是德科技在兩臺陣列連接的 UXM 無線測試儀上實現了 600 Mbps 下行鏈路數據速率。 是德科技移動寬帶事業部總經理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能強大的 UXM 平臺主要用于滿足高階 MIMO 與高階調制和多載波技術要求，例如最新支持的
關鍵字：
是德科技 MIMO
阿爾卡特朗訊日前宣布，旗下研創機構貝爾實驗室在打破光網絡容量限制方面取得突破。這一新的技術成果將滿足未來5G及物聯網不斷激增的流量需求。
貝爾實驗室的研究表明，電信運營商和企業正在見證網絡數據流量的快速增長，其累計年均增幅已超過100%。隨著5G無線技術的出現，貝爾實驗室預計，十年之內，對每秒能處理P比特(Petabit，簡稱Pb，1 Pb相當于1000 Tb或者100萬Gb)級別數據的商用光傳輸系統的市場需求將會變得更加迫切。
為了應對這一迫在眉睫的需求并打破當前光網絡的容量限制，在20
關鍵字：
阿朗 MIMO-SDM
LTE是全球成長最快的移動網路技術，目前全球使用者超過7.5億，且自2010年以來，已有超過400個商用網路開通LTE服務。新推出的LTE元件支援增強版的通訊標準LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點。
據Light Reading報導，許多電信業者已著手升級現有LTE網路設備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語音技術(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(eMBMS)的LTE廣播技術(LTE Broadcast)等新服務。
LTE-A導入載
關鍵字：
LTE-A MIMO
蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現。
三星供應商新思日前已發表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。
法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
關鍵字：
蘋果 3D Touch
ARM新近推出的版本中出現Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續通過軟件升級可以解決。
關鍵字：
iPhone 6s 3D
一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產業鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。
為部分App帶來革命性體驗
壓感觸控技術是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
關鍵字：
壓力觸控 3D Touch
是德科技公司近日宣布北京中科國技信息系統有限公司(HWA-TECH) 已選用是德科技E7515A UXM無線綜測儀，并集成其于該公司開發的LTE MIMO OTA性能測量系統中。
是德科技E7515A UXM無線綜測儀是面向未來技術演進的新一代無線綜測儀，提供全面的LTE和LTE-A技術的射頻設計驗證和功能測試。該儀表內置2個小區，可實現用1臺儀表同時支持4×2MIMO和載波聚合的功能， 其強大的性能可以滿足客戶現有4G MIMO OTA的測試需要,也為未來技術演進留有升級潛力。
關鍵字：
是德科技 MIMO
鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發相關的蝕刻機臺和磊晶技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著先進制程發展，該公司產品開發有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發展至16/14奈
關鍵字：
FinFET 3D NAND
微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
關鍵字：
CMOS 3D-IC
802.11n標準具有高達600Mbps的速率，是新一代的無線網絡技術，可提供支持對帶寬最為敏感應用所需的速率、范圍和可靠性。802.11n結合了多種技術，其中包括Spatial Multiplexing MIMO (Multi-In， Multi-Out)(空間多路復用多入多出)、多發多收天線(MTMRA)技術、20MHz和40MHz信道和雙頻帶(2.4 GHz和5 GHz)技術，以形成很高的速率。802.11n工作模式包含2.4GHz和5.8GHz兩個工作頻段，保障了與以往的802.11a/b/g
關鍵字：
802.11n MIMO
美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。
3D XPoint內存晶圓近照。
本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發展。
本月13號星期四在301-C會話環節中作出的這
關鍵字：
閃存 3D XPoint
3d-mimo介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-mimo!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-mimo的理解，并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473