微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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CMOS 3D-IC
802.11n標準具有高達600Mbps的速率，是新一代的無線網絡技術，可提供支持對帶寬最為敏感應用所需的速率、范圍和可靠性。802.11n結合了多種技術，其中包括Spatial Multiplexing MIMO (Multi-In， Multi-Out)(空間多路復用多入多出)、多發多收天線(MTMRA)技術、20MHz和40MHz信道和雙頻帶(2.4 GHz和5 GHz)技術，以形成很高的速率。802.11n工作模式包含2.4GHz和5.8GHz兩個工作頻段，保障了與以往的802.11a/b/g
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802.11n MIMO
美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。
3D XPoint內存晶圓近照。
本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發展。
本月13號星期四在301-C會話環節中作出的這
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閃存 3D XPoint
晶片商已開始關注下一代802.11ax標準進展，并競相展開技術布局。其中，高通創銳訊(Qualcomm Atheros)為鞏固在802.11ac Wi-Fi市場辛苦打下的江山，已搶先投入研發上行多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)方案，以及正交分頻多重接取(OFDMA)調變等基頻技術，以加速進軍下一個802.11ax戰場。
Qualcomm Atheros產品管理暨網路事業全球副總裁Todd Antes強調，該公司MU-MIMO晶片于2014年就進入量產，因此在終端市場有不錯的表現。
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高通 MU-MIMO
GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。
現代顯卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是現代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區的產業特色相結合，激發創新商業模式，助力眾多領域的智能發展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。
本屆世界3D打印技術產業大會暨博覽會是該行業盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
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Stratasys 3D 打印
不經意間，Wi-Fi誕生至今已經接近16年，會不會有些吃驚?但事實就是如此。如果將Wi-Fi比作一位女子，按照中國文化的表述，她已經到了最美的“碧玉之年”。Wi-Fi誕生之初時，網絡數據傳輸速率僅為11Mbps，而現在這一速率已經達到1Gbps以上，遠遠超出了最初的速率，而這一數字也即將被我們再次刷新。
與所有少女一樣，煩惱總是伴隨著成長，Wi-Fi的煩惱是什么?——全球移動數據流量在2013年增長高達83%，并且預計從2013年到2018年將增長
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Wi-Fi MU-MIMO
剛從EUcap2015回來，給各位寫一個個人匯報，順便聊聊關于MIMO OTA的一些進展與內幕。本文專業性較強，除彩蛋的預告之外，其余部分僅供專業人士閱讀、參考?！疽弧繒h介紹：EUCAP ? ?一年一度的歐洲天線與電波傳播會議（EUCAP）是由歐洲天線與電波傳播協會(http://www.euraap.org/）組織的學術會議，歐洲在電波傳播有著強有力的研究基礎，該會議也就順其自然地演變成了歐洲各國乃至美國、日本、中國學者在天線設計、電波傳播與測量領域進行學術交流的重要會議，匯集了學
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MIMO OTA 4G
第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經濟發展和人們生活息息相關的高新技術。
展會期間，全國政協副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區總經理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業發展論壇”上發表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創新驅動各行業變革，推動“大眾創業，萬眾創新”的時代浪潮，助力中國制造業的智能轉型。展會期間，Stratasys發布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在經歷多次市場價格的大起大落后，全球存儲器芯片產業終于在近年來邁向整合，使得定價漸趨穩定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據，并歸因于快閃存儲器的價格下滑，引發外界質疑新興的穩定機制是否為曇花一現的假象，又或現狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。
據Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退，但許多專家仍對整體產業抱持樂觀態度，認為與2014年積弱不振的表現相比，快閃存儲器的市場供需平衡現已漸入佳境，多數問題的發生恐是因公司而異，并非普遍的業界趨勢。
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存儲器 3D NAND
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
空時編碼(Space—Time Block Coding，STBC)是達到或接近MIMO無線信道容量的一種有效的編碼方式?？諘r編碼方式的盲識別是通信對抗領域需迫切研究的領域，其能夠為MIMO系統對抗技術提供基礎和技術支撐，具有重要的研究價值。
時滯相關算法是根據不同空時編碼的相關矩陣在不同時延統計下的差異性，采用逐級對比，實現對空時編碼方式的盲識別。擁有計算精度高，抗頻偏效果好等優點。文中提出一種基于ADI公司DSP芯片TigerSHARCTS201S的空時編碼盲識別方案設計和實現。
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DSP MIMO
廣域無線網絡運營商們正越來越多地涉足移動寬帶接入和豐富多媒體業務，這些業務對無線網絡提出了極大的挑戰，運營商需要對網絡容量、用戶數據速率、距離和覆蓋質量做較大的改進，而多輸入多輸出(MIMO)智能天線技術提供的潛在性能增益能夠有效地解決這些挑戰。
廣域無線網絡運營商們正越來越多地采用移動寬帶接入策略和豐富多媒體業務策略，這些策略對他們的無線網絡提出了極大的挑戰。為了建立和維持贏利的商業模型，需要對網絡容量、用戶數據速率、距離和覆蓋質量做較大的改進。運營商對MIMO等智能天線技術提供的潛在性能增益
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MIMO 智能天線
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