- 3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造?！蹦J為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
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在無線通信系統中，為了提高系統的頻譜效率常采用分集技術，一般有時域分集、頻域分集和空間分集。
由于空間分集能夠在不損失任何帶寬效率的情況下執行，因此當通信系統的衰落信道是非選擇性的，或者系統要保證一定的傳輸速率和帶寬效率時，通常都會采用空間分集技術。而MIMO-OFDM系統，就是利用空間分集技術，從而實現空間復用，使得系統的傳輸容量隨著天線數量的增加而線性增加。采用空間復用增益的方法有很多，一般常用的有迫零(ZF)算法，最小均方誤差(MMSE)算法，最大似然(ML)算法以及貝爾實驗室的分層空
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MIMO-OFDM Turbo
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 新聞要點: ·?與MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 ·?為家用路由器提供數據速率高達3.2Gbps的最高性能 ·?提升所有Wi-Fi?CERTIFIED?設備的性能，包括智能手機、平板電腦、個人電腦和智能電視 全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司日前宣布針對家庭網絡市場推出業界首款六流802.11ac?MIMO平臺。與MU-MIMO路由器和網關相比，博通公司的5G?Wi-Fi?
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Wi-Fi 博通 MIMO
- 新聞要點: ·?與MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 ·?為家用路由器提供數據速率高達3.2Gbps的最高性能 ·?提升所有Wi-Fi?CERTIFIED?設備的性能，包括智能手機、平板電腦、個人電腦和智能電視 全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司日前宣布針對家庭網絡市場推出業界首款六流802.11ac?MIMO平臺。與MU-MIMO路由器和網關相比，博通公司的5G?Wi-Fi?
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MU-MIMO Wi-Fi 博通
- 最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養?！ 募夹g層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur?！ 〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優勢之一，
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Stratasys 3D 模擬聚丙烯
- 美國國家儀器公司?(National?Instruments,?簡稱?NI)作為企業贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉辦的第二屆電子設計創新會議(EDI?CON)。NI在此次會議上向與會嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構的新一代矢量信號收發儀，掀起了軟件引領射頻與通信行業進行變革的浪潮?！ ∫蛔哌M北京國際會議中心位于一樓的EDI?CON展廳，迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯合展位。NI向
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NI EDI FPGA MIMO
- 美國國家儀器公司?(National?Instruments,?簡稱?NI)作為企業贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉辦的第二屆電子設計創新會議(EDI?CON)。NI在此次會議上向與會嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構的新一代矢量信號收發儀，掀起了軟件引領射頻與通信行業進行變革的浪潮?！ ∫蛔哌M北京國際會議中心位于一樓的EDI?CON展廳，迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯合展位。NI向
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NI AWR MIMO
- 不久前，All Programmable技術和器件的企業——賽靈思公司(Xilinx)正式發貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構All Programmable產品?！ irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發器和72個13.1 Gbps收發器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案?！ 榇?，
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Xilinx 3D FPGA
- 2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來，第一次在深圳舉辦活動。 開賽儀式中，英特爾為參賽學生介紹了最新的技術平臺，除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發板?！癇ay?Trail”平臺和伽利略開發板的配合，不但增強了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
- 新聞要點 英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯合游戲創新實驗室，集合雙方優勢深化協同創新，基于英特爾架構平臺，為中國廣大的數碼娛樂玩家開發和優化更多更好的游戲產品，提供卓越游戲體驗; 自此，騰訊游戲將全面支持英特爾架構平臺，包括PC和移動設備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內的多種操作系統; 同時，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲將成為國內首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
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英特爾 騰訊 PC CES 3D
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