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3d-mimo 文章 進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)
3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主
- 韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。 3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高，讀寫(xiě)速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 半導(dǎo)體
是時(shí)候?yàn)?G“競(jìng)賽”設(shè)定一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)了
- 天線設(shè)計(jì)和測(cè)量是挑戰(zhàn)的核心 在這個(gè)移動(dòng)設(shè)備數(shù)量比人類數(shù)量還要多的世界里，人們很容易忘記：15年前我們的生活中還沒(méi)有智能手機(jī)。從1G到4G，每一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)都為我們帶來(lái)了更快的通信速度和更多新的應(yīng)用，廣泛影響了人們的個(gè)人和職業(yè)生活。如今，整個(gè)行業(yè)都為有望在2017到2020年到來(lái)的5G而躁動(dòng)。5G引領(lǐng)的新一代網(wǎng)絡(luò)速度高達(dá)10 Gbit/s，超低延遲約1毫秒(比4G快50倍)，給我們的工作和生活帶來(lái)了無(wú)限可能， 智慧城市、無(wú)人駕駛、關(guān)鍵醫(yī)療、“物的聯(lián)網(wǎng)”革命都指日可待。 毋庸置疑，正在全球上演的科技競(jìng)賽
- 關(guān)鍵字： 5G MIMO
MIMO線性化電路為綠色網(wǎng)絡(luò)部署鋪平道路
- Maxim Integrated Products, Inc 推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路(RFPAL)，幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本、小尺寸RF前端。 與補(bǔ)償操作相比，線性化電路使功率放大器功耗降低達(dá)70%。此外，器件將物料清單(BOM)成本降低達(dá)50%，尺寸比市場(chǎng)上的其它數(shù)字預(yù)失真(DPD)方案小8倍。SC2200應(yīng)用只需1平方英寸電路板空間，大大提高功率放大器效率，而兩條通道滿載工作時(shí)的功耗小于1.5W。這有助于制造商提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，幫助運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)降低運(yùn)營(yíng)和部署成本的要求。
- 關(guān)鍵字： MIMO SC2200
醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬(wàn)美元的大合并！
- 去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級(jí)醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開(kāi)商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對(duì)不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬(wàn)美元的合并交易完成之后，新公司將會(huì)把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 據(jù)了解，3D Medical和Ma
- 關(guān)鍵字： 3D Medical Mach7
多天線終端測(cè)試方法的演進(jìn)、理論與實(shí)踐
- 摘要: 多入多出(MIMO，Multi-Input Multi-Output)多天線技術(shù)是高速無(wú)線通信的發(fā)展趨勢(shì)，隨著商用設(shè)備的出現(xiàn)，針對(duì)多天線技術(shù)的測(cè)試方法——MIMO OTA 受到了廣泛的關(guān)注。目前大部分人對(duì)MIMO OTA 的理解停留在觀望階段，由于信道模型的引入，技術(shù)的復(fù)雜性使得各種測(cè)試方案眾說(shuō)紛紜。本文將從信道模型開(kāi)始闡述MIMO OTA 的基本概念，分類介紹四種主要的測(cè)試方案，通過(guò)我們對(duì)信道模型的驗(yàn)證結(jié)果，從電
- 關(guān)鍵字： MIMO SCME
2016年R&S無(wú)線終端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)圓滿落幕
- 隨著移動(dòng)通信市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，LTE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用以及各大運(yùn)營(yíng)商陸續(xù)加大對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備的財(cái)政補(bǔ)貼，移動(dòng)終端設(shè)備的生產(chǎn)、認(rèn)證及運(yùn)營(yíng)商入庫(kù)測(cè)試等已然成為市場(chǎng)中的熱點(diǎn)。 隨著LTE技術(shù)的不斷更新以及相關(guān)測(cè)試規(guī)范組織發(fā)布更多的新功能如下行3CC載波聚合以及多階MIMO等，工程師將面臨比以往更大的測(cè)試挑戰(zhàn)。為了幫助工程師克服這些挑戰(zhàn)，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)于2016年3月14日-19日在北京、上海和深圳三個(gè)城市舉辦了“2016年R&S無(wú)線終端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)”。 &nb
- 關(guān)鍵字： R&S MIMO
投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%，達(dá)421億美元。 SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開(kāi)始加速，為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
- 關(guān)鍵字： 晶圓 3D NAND
2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線？
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力 與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 2D
3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂(lè)觀 中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來(lái)復(fù)蘇。但是，預(yù)測(cè)隨著中國(guó)公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng)，DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求 近期，我們對(duì)于DRAM市場(chǎng)的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑，而在
- 關(guān)鍵字： 3D NAND
Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó)，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
EDI CON China與中國(guó)雷達(dá)行業(yè)協(xié)會(huì)展覽和會(huì)議將同期同地舉辦
- EDI CON China宣布由中國(guó)貿(mào)促會(huì)商業(yè)行業(yè)分會(huì)作為合作伙伴的中國(guó)雷達(dá)行業(yè)協(xié)會(huì)展覽和會(huì)議將于2016年4月19-21日在北京國(guó)家會(huì)議中心4層與EDI CON China一起舉辦。在EDI CON China的第2天和第3天將增加兩整天的雷達(dá)專題分會(huì)，并且展覽也將擴(kuò)大。來(lái)自美國(guó)和中國(guó)的知名專家的主題報(bào)告將講解雷達(dá)、相控陣列和空基雷達(dá)的最新進(jìn)展。雷達(dá)專題分會(huì)的主題是：雷達(dá)系統(tǒng)的最新應(yīng)用和發(fā)展。EDI CON China也
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