Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
關鍵字：
3D NAND 美光
DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
關鍵字：
三星 3D NAND
觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
關鍵字：
3D 2D保護玻璃
韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。
3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優點，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技
關鍵字：
3D NAND 半導體
天線設計和測量是挑戰的核心 在這個移動設備數量比人類數量還要多的世界里，人們很容易忘記：15年前我們的生活中還沒有智能手機。從1G到4G，每一代移動網絡都為我們帶來了更快的通信速度和更多新的應用，廣泛影響了人們的個人和職業生活。如今，整個行業都為有望在2017到2020年到來的5G而躁動。5G引領的新一代網絡速度高達10 Gbit/s，超低延遲約1毫秒(比4G快50倍)，給我們的工作和生活帶來了無限可能， 智慧城市、無人駕駛、關鍵醫療、“物的聯網”革命都指日可待。 毋庸置疑，正在全球上演的科技競賽
關鍵字：
5G MIMO
Maxim Integrated Products, Inc 推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路(RFPAL)，幫助設計者實現低功耗、低成本、小尺寸RF前端。
與補償操作相比，線性化電路使功率放大器功耗降低達70%。此外，器件將物料清單(BOM)成本降低達50%，尺寸比市場上的其它數字預失真(DPD)方案小8倍。SC2200應用只需1平方英寸電路板空間，大大提高功率放大器效率，而兩條通道滿載工作時的功耗小于1.5W。這有助于制造商提高競爭優勢，幫助運營商實現降低運營和部署成本的要求。
關鍵字：
MIMO SC2200
未來5G通訊，會著重在更多服務與系統的整合，因此，必須從終端使用者的角度來思考，才能符合真正的市場需求。
關鍵字：
5G MIMO
任何一個行業的領導者，都有義務去推進新技術的發展，隨著后續功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
關鍵字：
蘋果 3D Touch
去年10月，全球3D打印醫療應用領域的領先企業3D Medical，與頂級醫學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。
據悉，3D Medical原本就以向醫生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業務則是醫學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。
據了解，3D Medical和Ma
關鍵字：
3D Medical Mach7
國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
關鍵字：
存儲器 3D NAND
摘要: 多入多出(MIMO，Multi-Input Multi-Output)多天線技術是高速無線通信的發展趨勢，隨著商用設備的出現，針對多天線技術的測試方法——MIMO OTA 受到了廣泛的關注。目前大部分人對MIMO OTA 的理解停留在觀望階段，由于信道模型的引入，技術的復雜性使得各種測試方案眾說紛紜。本文將從信道模型開始闡述MIMO OTA 的基本概念，分類介紹四種主要的測試方案，通過我們對信道模型的驗證結果，從電
關鍵字：
MIMO SCME
隨著移動通信市場蓬勃發展，LTE網絡大規模商用以及各大運營商陸續加大對移動終端設備的財政補貼，移動終端設備的生產、認證及運營商入庫測試等已然成為市場中的熱點。 隨著LTE技術的不斷更新以及相關測試規范組織發布更多的新功能如下行3CC載波聚合以及多階MIMO等，工程師將面臨比以往更大的測試挑戰。為了幫助工程師克服這些挑戰，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)于2016年3月14日-19日在北京、上海和深圳三個城市舉辦了“2016年R&S無線終端測試技術研討會”。 &nb
關鍵字：
R&S MIMO
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
關鍵字：
晶圓 3D NAND
國內終于要有了存儲，剩下的問題就是國產閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
關鍵字：
3D NAND 存儲
為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力
與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
關鍵字：
3D NAND 2D
3d-mimo介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-mimo!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-mimo的理解，并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473