三星早在7月初就宣布了新一代高端固態硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規格方面，目前了解到的是持續讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
關鍵字：
三星 3D
目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。
據悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。
另一家為“網絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網絡支持、服務
關鍵字：
CCOP 商用激光 3D
近日，臺灣《經濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態系統”。此外，蘋果將期望從現在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。
多家公司共同研發，3D技術或迎來爆發
3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
關鍵字：
蘋果 英特爾 3D
根據無線領域的專家們表示，預計在2020年以前，5G蜂巢式網路可望產生兩種新的空中介面，以及基于新興大規模 MIMO (Massive MIMO)技術的新天線設計。與此同時，LTE將突破Gbit/s瓶頸。
在日前由Wi-Fi業者Quantenna舉辦的‘The Future of Wireless Summit’大會上，英特爾(Intel)首席無線技術專家Kenneth Stewart在發表專題演講時指出，“我們應該為毫米波頻段開發一種新的空中介面。同時，用于
關鍵字：
5G MIMO Wi-Fi
802.11ac Wave2(802.11 2.0)標準問世，讓新一代Wi-Fi裝置得以享受多用戶MIMO(MU-MIMO)帶來的裨益;為搶得市場先機，網通晶片大廠高通創銳訊高通創銳訊(Qualcomm Atheros)近日已率先發布符合802.11ac 2.0標準的晶片方案。
高通創銳訊業務拓展經理林健富表示，采用MU-MIMO技術的802.11ac Wave2標準，讓無線網路基地臺(Access Point)、路由器(Router)等設備能透過多重空間串流(Spatial Stream)通道
關鍵字：
高通 Wi-Fi MIMO
現階段，3D和全息投影技術已經在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經開發出了一種手機檢測和超聲波反饋技術，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產生全息圖像。
這種技術被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發超聲波
關鍵字：
東京大學 全息投影 3D
3D平板電腦已投入開發，將能夠提供3D數據采集和超高數據質量，為大眾帶來3D內容創建功能。
關鍵字：
3D 平板電腦
應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數位設計實現、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。
隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
關鍵字：
矽穿孔 3D
最近一款“全球首款全息手機”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現的?
首先，讓我們先來了解一下傳統意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術，由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發明，并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始，全息投影僅應用在電子顯微技術中，直至1960年激光技術被發明出來之后才取得了實質性進展。
在這里，我們不討論全息投影復雜的技術原理，
關鍵字：
全息影像 3D
記者昨日從省經信委舉行的新聞發布會上獲悉，我拾芯片”產業有了新規劃，預計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產品將有“本土芯”。
變頻空調運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產業，《安徽省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業發展的意見》近日發布，從多方面明確了我省集成電路產業的發展目標：到2017年產業總產值突破300億元，2
關鍵字：
芯片 3D
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字：
LTE LTE-A MIMO 測試
應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統。作為業內領先的中電流離子注入設備，該系統專為2x納米以下節點的FinFET和3D NAND制程而開發，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現器件性能優化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系統能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現制程的可重復性，優化器件性
關鍵字：
VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
摘要 提出了一種基于TigerSHARC TS201S實現的MIMO系統空時編碼盲識別方法的設計與實現，該設計能夠在非合作條件下，利用空時編碼在時間分集和空間分集下，所表現出的不同時滯相關性，實現盲識別空時編碼方式。天線接收信號經過預白化，時滯相關度計算，最終利用碼字表判決輸出。經驗證，該系統性能穩定，易于實現，且對空時編碼方式具有較高的盲識別精度。
關鍵詞 數字信號處理器;多輸入多輸出系統;空時編碼;盲識別;時滯相關
空時編碼(Space—Time Block Coding，
關鍵字：
數字信號處理器 MIMO 空時編碼 盲識別
從消費電子市場到工業應用，隨著新應用在各領域的不斷出現，3D傳感技術的市場在不斷地發展壯大。現今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監控系統也已能確保動物和人類遠離危險的區域。
如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
關鍵字：
3D 傳感
3d-mimo介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-mimo!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-mimo的理解，并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473