3d-mimo 文章最新資訊

美光3D NAND創(chuàng)新低成本制程分析

　　美光公司日前開始量產(chǎn)其32層(32L) 3D NAND快閃記憶體，包含該元件的首批商用下游產(chǎn)品之一是Crucial 750GB SATA 2.5寸固態(tài)硬碟(SSD)。如圖1所示，這款產(chǎn)品的連續(xù)讀取/寫入速度分別高達(dá)每秒530MB與每秒510MB;其功耗較一般硬碟驅(qū)動(dòng)器(HDD)改善了90倍，據(jù)稱也更加耐用。　　Crucial SSD的售價(jià)為200美元，這使其成為筆記型電腦應(yīng)用最具吸引力的選項(xiàng)，而且我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的電腦設(shè)備開始利用SSD取代傳統(tǒng)HDD。HDD也許將逐漸被市場(chǎng)所淘汰，不過必須承認(rèn)的
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武漢新芯“3D NAND”項(xiàng)目獲業(yè)內(nèi)權(quán)威專家一致認(rèn)可

武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)在武漢組織召開了武漢新芯“三維數(shù)據(jù)型閃存(3D NAND Flash)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目可行性專家評(píng)審會(huì)，業(yè)內(nèi)專家對(duì)
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三星3D V-NAND固態(tài)盤加速企業(yè)閃存進(jìn)化

三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用、高可靠的固態(tài)盤存儲(chǔ)--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來性能上的提升，節(jié)省電力消耗，并提高了急需
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SSD容量突破關(guān)鍵：3D存儲(chǔ)芯片大揭秘

現(xiàn)在每一個(gè)閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展，我們之前也報(bào)道過Intel 3D NAND的一些信息。5月14日，Intel Richmax舉辦了一場(chǎng)技術(shù)講解會(huì)3D Nand Technical Workshop，I
關(guān)鍵字： 3D NAND SSD 存儲(chǔ)技術(shù)

Massive MIMO能實(shí)現(xiàn)5G愿景嗎？

　　5G的大規(guī)模部署預(yù)計(jì)將在2020年展開，在此之前，業(yè)界必須盡快克服諸多系統(tǒng)與技術(shù)挑戰(zhàn)，在頻譜利用與符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)方面建立共識(shí)... 　　因此，在日前于美國(guó)德州奧斯汀舉行的NIWeek 2016上，5G仍是重要的討論議題，從一場(chǎng)場(chǎng)的專題演說、座談會(huì)、展覽現(xiàn)場(chǎng)到技術(shù)專題，幾乎都圍繞著與5G有關(guān)的頻譜效率與標(biāo)準(zhǔn)化——包括如何透過原型制作促進(jìn)5G研究，以及Massive MIMO等商用技術(shù)能否實(shí)現(xiàn)5G愿景等話題。　　“5G并非單獨(dú)存在，它是實(shí)現(xiàn)連網(wǎng)世界的根本技術(shù)。&rd
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3D NAND競(jìng)爭(zhēng)火熱三星成市場(chǎng)最大贏家

最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高，許多半導(dǎo)體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中，又以三星電子率先在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲益最多，取得領(lǐng)先地位。
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3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

　　存儲(chǔ)器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對(duì)電子產(chǎn)品而言，存儲(chǔ)芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。　　當(dāng)前，我國(guó)筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，使得國(guó)產(chǎn)廠商對(duì)存儲(chǔ)需求量巨大。　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年大陸DRAM采購(gòu)規(guī)模估計(jì)為120億美元、NAND Flash采購(gòu)規(guī)模為66.7億美元
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美光移動(dòng)裝置3D NAND解決方案　瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場(chǎng)

　　美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對(duì)移動(dòng)裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品，這也是美光首款支援通用快閃儲(chǔ)存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。　　美光移動(dòng)事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示，美光為移動(dòng)裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品，鎖定中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)，此區(qū)塊市場(chǎng)占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。　　而這也是業(yè)界首款采用浮動(dòng)閘極(Floating Gate)技
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MIT研究人員提出了讓W(xué)i-Fi提速10倍的方法

　　雖然百兆以上的4G LTE技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)普及，但它還是比不上免費(fèi)的Wi-Fi技術(shù)。在本周發(fā)表的一篇新研究論文中，麻省理工的工程師們描述了一套能夠在人口聚集區(qū)的無線路由器更加無縫地協(xié)同工作、減少干擾的發(fā)生、并讓W(xué)i-Fi提速10倍的系統(tǒng)方法。這篇論文題為《實(shí)時(shí)分布式多輸入/多輸出系統(tǒng)》，研究人員設(shè)計(jì)了一個(gè)名叫MegaMIMO的系統(tǒng)，它能夠讓W(xué)i-Fi“不在同一時(shí)間發(fā)射同一頻率的信號(hào)”。　　　　福布斯指出：　　MegaMIMO 2.0是一套分布式多輸入
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3D NAND風(fēng)暴來襲，中國(guó)存儲(chǔ)器廠商如何接招?

中國(guó)正在下大力度推進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，3D NAND被認(rèn)為是一個(gè)有利的突破口。
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美光3D NAND將殺到！打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝殺入敵營(yíng)，如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
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中國(guó)5G實(shí)力再加碼首個(gè)并行多通道信道測(cè)試平臺(tái)面世

　　通過3G、4G的不斷突破，在5G研究上，中國(guó)的整體實(shí)力大大增強(qiáng)。日前，記者在上海舉辦的“第三屆中國(guó)信息通信測(cè)試技術(shù)大會(huì)”上，見到了業(yè)界第一個(gè)正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(tái)(目前實(shí)現(xiàn)八通道)，借助這個(gè)平臺(tái)，業(yè)界能夠?qū)?G關(guān)鍵技術(shù)MIMO的認(rèn)識(shí)提升到新的水平。帶著對(duì)MIMO并行信道采集平臺(tái)研發(fā)難度、作用和目的以及下一步利用計(jì)劃的好奇，記者專訪了研制這一平臺(tái)的上海無線通信研究中心主任楊旸。　　為何做并行八通道信道平臺(tái) 　　業(yè)界對(duì)多通道技術(shù)(MIMO)已經(jīng)形成基本共
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面對(duì)大陸攻勢(shì)　三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

　　據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國(guó)等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。　　市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CARG)47%的速度成長(zhǎng);清華紫光以新成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購(gòu)，成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，未來可能引發(fā)NAND Flash市場(chǎng)版圖變化。　　清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會(huì)上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
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NI推出全球首個(gè)大規(guī)模MIMO應(yīng)用程序框架，加速5G原型驗(yàn)證創(chuàng)新

　　NI(美國(guó)國(guó)家儀器公司，National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出全球首個(gè)MIMO應(yīng)用程序框架。結(jié)合NI軟件無線電硬件，該軟件參考設(shè)計(jì)提供了一種使用LabVIEW源代碼編寫的可重配置參數(shù)化物理層，且提供詳細(xì)的文檔說明，可幫助研究人員構(gòu)建傳統(tǒng)的MIMO以及大規(guī)模MIMO原型。　　此MIMO應(yīng)用程序框架可幫助無線設(shè)計(jì)人員開發(fā)算法和評(píng)估自定義IP，以解決實(shí)際應(yīng)用中與多用戶MIMO部署相關(guān)的諸多挑
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲(chǔ)器事業(yè)的副社長(zhǎng)成毛康雄于6日舉行的投資人說明會(huì)上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。　　關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。　　日經(jīng)、韓國(guó)先驅(qū)報(bào)(
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