現在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術發展，我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。5月14日，Intel Richmax舉辦了一場技術講解會3D Nand Technical Workshop，I
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3D NAND SSD 存儲技術
5G的大規模部署預計將在2020年展開，在此之前，業界必須盡快克服諸多系統與技術挑戰，在頻譜利用與符合國際標準方面建立共識...
因此，在日前于美國德州奧斯汀舉行的NIWeek 2016上，5G仍是重要的討論議題，從一場場的專題演說、座談會、展覽現場到技術專題，幾乎都圍繞著與5G有關的頻譜效率與標準化——包括如何透過原型制作促進5G研究，以及Massive MIMO等商用技術能否實現5G愿景等話題。
“5G并非單獨存在，它是實現連網世界的根本技術。&rd
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MIMO 5G
最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高，許多半導體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中，又以三星電子率先在這場競爭中獲益最多，取得領先地位。
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3D NAND 三星
存儲器作為四大通用芯片之一，發展存儲芯片產業的意義不言而喻。對電子產品而言，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數據相伴而生，哪里有數據，哪里就會需要存儲芯片。而且隨著大數據、物聯網等新興產業的發展，存儲產業與信息安全等亦息息相關。
當前，我國筆記本、智能手機出貨量均居全球首位。華為、聯想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯網廠商帶動數據中心爆發，使得國產廠商對存儲需求量巨大。
相關數據顯示，2015年大陸DRAM采購規模估計為120億美元、NAND Flash采購規模為66.7億美元
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3D NAND DRAM
美光(Micron)3D NAND固態硬碟(SSD)產品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對移動裝置最佳化的3D NAND產品，這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標準之產品。
美光移動事業行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示，美光為移動裝置所推出的首款3D NAND為32GB產品，鎖定中、高階智能型手機市場，此區塊市場占全球智能型手機總數的50%。
而這也是業界首款采用浮動閘極(Floating Gate)技
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美光 3D NAND
雖然百兆以上的4G LTE技術已經相當普及，但它還是比不上免費的Wi-Fi技術。在本周發表的一篇新研究論文中，麻省理工的工程師們描述了一套能夠在人口聚集區的無線路由器更加無縫地協同工作、減少干擾的發生、并讓Wi-Fi提速10倍的系統方法。這篇論文題為《實時分布式多輸入/多輸出系統》，研究人員設計了一個名叫MegaMIMO的系統，它能夠讓Wi-Fi“不在同一時間發射同一頻率的信號”。
福布斯指出：
MegaMIMO 2.0是一套分布式多輸入
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Wi-Fi MIMO
中國正在下大力度推進存儲產業的發展，3D NAND被認為是一個有利的突破口。
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3D NAND 存儲器
目前3D NAND由三星電子獨家量產，但是先有東芝殺入敵營，如今美光也宣布研發出3D NAND，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下句點，3D NAND flash大戰即將開打!
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美光 3D NAND
通過3G、4G的不斷突破，在5G研究上，中國的整體實力大大增強。日前，記者在上海舉辦的“第三屆中國信息通信測試技術大會”上，見到了業界第一個正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(目前實現八通道)，借助這個平臺，業界能夠對5G關鍵技術MIMO的認識提升到新的水平。帶著對MIMO并行信道采集平臺研發難度、作用和目的以及下一步利用計劃的好奇，記者專訪了研制這一平臺的上海無線通信研究中心主任楊旸。
為何做并行八通道信道平臺
業界對多通道技術(MIMO)已經形成基本共
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5G MIMO
據韓國經濟報導，大陸半導體產業在政府的強力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國等主要半導體業者也紛紛強化投資。
市調業者DRAM eXchange表示，全球半導體市場中，NAND Flash事業從2011~2016年以年均復合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲進行武漢新芯的股權收購，成立長江存儲科技有限責任公司，未來可能引發NAND Flash市場版圖變化。
清華紫光擁有清華大學的人脈，在社會上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術方面
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三星 3D NAND
NI(美國國家儀器公司，National Instruments, 簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻的工程挑戰的供應商，今日宣布推出全球首個MIMO應用程序框架。 結合NI軟件無線電硬件，該軟件參考設計提供了一種使用LabVIEW源代碼編寫的可重配置參數化物理層，且提供詳細的文檔說明，可幫助研究人員構建傳統的MIMO以及大規模MIMO原型。
此MIMO應用程序框架可幫助無線設計人員開發算法和評估自定義IP，以解決實際應用中與多用戶MIMO部署相關的諸多挑
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NI MIMO
東芝(Toshiba)統籌存儲器事業的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產量，目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。
關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產，目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。
東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。
日經、韓國先驅報(
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東芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
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三星 3D NAND
觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
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3D 2D保護玻璃
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