3d-ic 文章最新資訊

3d全息投影與360度幻影成像

我們經(jīng)常可以在科幻電影中見到一種三維的全息通訊技術，可以把遠處的人或物以三維的形式投影在空氣之中，就像電 ...
關鍵字： 3d 全息投影 360度幻影成像

基于激光的3D全息技術

一.3D技術原理　　(一)偏光眼鏡法　　它以人眼觀察景物的方法，利用兩臺并列安置的電影攝影機，分別代表人的 ...
關鍵字：激光 3D

專用IC解密技術AVR的應用技巧

AVR與傳統(tǒng)類型的單片機相比，在IC芯片解密技術中除了必須能實現(xiàn)原來的一些基本的功能，其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。　　但使用更好的器件只是為設計實現(xiàn)一個好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個
關鍵字： AVR 應用技巧技術解密 IC 專用

Dassault Systèmes通過SolidWorks 2013 簡化了3D設計

??????? Dassault Systèmes (Euronext Paris：#13065，DSY.PA) 作為一家 3D 體驗公司以及在 3D 設計軟件、3D 數(shù)字化裝配和產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 解決方案領域的全球領導廠商，今天推出了 SolidWorks 2013，該產(chǎn)品包含新增的和經(jīng)改進的設計工具，以增強協(xié)作、加快模型創(chuàng)
關鍵字： SolidWorks 3D

用單片IC產(chǎn)生精密三角波

摘要：本應用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個無源器件實現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括：一個運放、一個比較器和一個電壓基準，MAX9000剛好集成了這三個器件。引言三角波較好的線性指標
關鍵字：三角精密產(chǎn)生 IC 單片

20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

　注2：doublepatterning(兩次曝光)：20nm后需要兩次曝光或多次曝光。28nm到20nm時，設備不用做大的改變，但是設計手段要變。因為20nm后，設計間距太窄了，一次曝光會使光線無法穿過，或者穿過的光線大大失真。doublepatterning就像兩個人坐在一起，為了加大間距，中間可隔開一個位置。因此，人們把一層金屬拆成兩個mask(掩膜)，這樣間距加大，光的不良效應就降低。方法是第一次曝光奇數(shù)行，第二次偶數(shù)行。
關鍵字： 20nm 3D

3D電視也不完美

隨著中國3D電視頻道的開播，越來越多的年輕人會選擇觀看3D節(jié)目，不過3D雖好，但是也有一些不足之處，那么今天小編就在這里為大家一一道來，希望朋友在購買3D電視或者是觀看3D電視、電影的時候能夠很清楚。那么接下來
關鍵字：完美電視 3D

IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

　隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復雜，所受的干
關鍵字：研究分析 EMC 系統(tǒng) 電路電源 IC

3D手勢識別背后的技術

摘要：探討了3D手勢識別需要的技術。
關鍵字： 3D 手勢識別 DSP 201209

具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度

可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度便攜式電子產(chǎn)品設計人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開發(fā)出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運行”的設備。雖然不可能完全解
關鍵字： Linear 電源管理 IC 鋰離子控制功率器件 I2C 集成

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年展開商用量產(chǎn)。
關鍵字：聯(lián)電 3D IC

超高清與智能3D技術融合催生新市場

自從iPhone4應用了具有超高分辨率的Retina顯示屏，超高解析度顯示終端就成為業(yè)界共同發(fā)展的方向。近日，彩電廠商紛紛推出4k×2k電視，將超高分辨率顯示技術的“戰(zhàn)火”從手機終端延續(xù)到彩電行業(yè)。中國電子視像行業(yè)協(xié)會副會長白為民在接受記者獨家專訪時說：“數(shù)字視聽產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點一方面是技術不斷升級，另一方面就是畫面質(zhì)量提高。4k×2k是未來電視的發(fā)展方向，能夠真實地還原顯示內(nèi)容是電視人共同追求的目標。對于中國彩電業(yè)而言，智能電視技
關鍵字：智能 3D

裸眼技術大突破推動3D移動裝置普及

?　　隨著2009年上映的3D電影《阿凡達》取得非凡成功后，3D電影的發(fā)展果然如同《阿凡達》導演-詹姆斯克麥隆當初的預言一樣，開始出現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢，且進一步而帶動3D電視及3D應用的發(fā)展。然而在這樣的發(fā)展過程中，最大的限制就是必須配戴3D眼鏡才能觀看3D內(nèi)容，因此裸眼3D技術的突破便成為3D發(fā)展的重點，以及3D電影或電視的生命周期能否延續(xù)之關鍵。
關鍵字： 3D 裸眼技術

3D IC何時會在中國花開結(jié)果？

3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對新技術積極敏感的中國產(chǎn)業(yè)界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
關鍵字： Mentor 3D IC

硬件仿真正當時,DFT降低不良率

當今IC設計越來越復雜，已經(jīng)向10億門進發(fā)，同時需要更快的上市時間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
關鍵字： Mentor IC DFT

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]