3D IC何時會在中國花開結果？

　　3D IC已經出現兩年，對新技術積極敏感的中國產業界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?

　　Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines認為，任何新的技術和產業需要時間。同樣，3D IC需要時間形成規模。Mentor很早就看到3D IC需求，但直到2年前才推出3D IC的工具。

　　從設計到驗證，雖然需要時間，但這種應用還是存在的。特別是便攜式產品，對功耗、芯片尺寸和集成度要求高。便攜式產品中的SoC不僅需要邏輯芯片，還要有周邊的存儲器。現有的SIP—2.5D技術已經實現了芯片堆疊。但2.5D還沒有把多芯片的集成優勢發揮到極致，真正的極致就是3D IC。因為去除了芯片中間不必要的東西，可以讓芯片更緊密地堆疊在一起。這樣，在不增加面積下，把存儲器、邏輯甚至不同邏輯的芯片堆疊在一起，實現更多的功能。