- Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設計主要面臨四個挑戰。
- 關鍵字：
Mentor IC 3D
- “Mentor在航天和汽車電子的設計上有解決方案，這兩方面占整個業務15%。將來這個比重或將持續提升?！盡entor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產品世界》編輯的。
- 關鍵字：
Mentor IC 嵌入式
- 3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現，比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術，歷史更加悠久。 那么現在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
- 關鍵字：
簡介 技術 成像 立體 3D
- 上周，在2012年中國IC設計產業CEO論壇暨頒獎典禮上，CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI，EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點原因：
- 關鍵字：
德州儀器 IC
- 2012年IEEE亞洲固態電路會議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學成功召開。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態電路協會（SSCS）主辦的著名的半導體集成電路國際學術會議。A-SSCC也是國際上規模大、水平高的固態電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學術界和產業界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學術、產業界受到極大關注，被稱為集成電路行業的奧林匹克會議亞
- 關鍵字：
IEEE A-SSCC IC 半導體
- 現在，大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設備越來越復雜，新功
- 關鍵字：
IC 介紹 充電器 電池 手持 設備 ISL9220
- 隨著電子產品向輕薄短小、數字化和集成多功能等方向發展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統計，2004年...
- 關鍵字：
手機電源 IC 集成
- 隨著智能手機、平板電腦作為主流的移動互聯網時代的來臨，中國半導體產業迎來了新發展契機。世界知名半導體廠商羅姆，因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年，如今在新一輪的“蝴蝶效應”面前，無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導體產品，其應用領域覆蓋整個電子世界，已連續4年成為中國市場最受歡迎的半導體品牌之一。截至2012年3月，羅姆去年營業額達3，776百萬美元，其中IC產品占據半壁江山，占總營業額的49%。
- 關鍵字：
羅姆 IC
- 根據IC Insights研究報告表明，在眾多的半導體廠商中，研發投入最多的是英特爾，以去年總研發投入84億美元排在第一位，而三星領先意法4億美元的微弱優勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發投入實屬不易。
意法的研發投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導體廠商。
研發投入排名前十的廠商分別為：
英特爾(84億美元)
三星(28億美元)
意法(24億美元)
瑞薩(21億美元)
高通、東芝、博通
- 關鍵字：
IC Insights 半導體
- 信利半導體有限公司(香港上市公司-信利國際有限公司全資子公司，以下簡稱信利)聯合移動裸眼3D行業戰略合作伙伴于深圳華僑城洲際酒店舉行移動裸眼3D產品發布會，活動以「移動裸眼3D：還原真實的世界」為主題，邀請超過兩百位來自全國各地與海外的合作伙伴、核心客戶與媒體共同與會，并獲得現場與會嘉賓熱烈的回響。
- 關鍵字：
信利 3D
- 【摘 要】 介紹了基于P4095芯片的一種非接觸式IC卡（H4001）的讀卡機制，并提出了一種曼徹斯特碼的解碼方法。
關鍵詞：非接觸式IC卡，曼徹斯特碼，解碼
IC卡（Integrated Circuit Card）經過20多年的發展
- 關鍵字：
程序設計 卡讀卡 IC 非接觸式 H4001
- 中國消費類電子產業發展迅猛，隨之而來的是半導體加工業在國內的興起，如上海、深圳、蘇州、北京等地，已形成...
- 關鍵字：
ADLINK IC 測試系統
- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前積極響應工業和信息化部定點扶貧對象計劃，為山西省臨汾市永和縣的數千名小學生捐贈圖書和音樂器材，進一步踐行企業社會責任，關愛兒童健康成長，幫助他們拓寬視野、增長見識、陶冶情操，實現全面發展。
- 關鍵字：
聯發科技 IC
- 2012年至今己過大半，然而受到歐債危機惡化，美國經濟遲遲不見回升，中國宏觀經濟亦不樂觀的影響，上半年全球半導體行業的增長進一步放緩。市場機構IDC在7月20日發布的報告中將2012年半導體市場的增長率由之前的年增長6%～7%調降至4.6%。采用有力舉措拓展新的市場增長點，成為下半年各大半導體公司的策略重點。
8月14～15日國際半導體公司飛思卡爾在京舉行了其第七屆飛思卡爾技術論壇(TFT)。在本屆論壇上剛剛履新不久的飛思卡爾總裁兼首席執行官Gregg Lowe完成了在中國的首次亮相
- 關鍵字：
飛思卡爾 IC
- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉3D等規格，酷3D平臺還開發完成了3D防暈眩技術，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
- 關鍵字：
聯發科技 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
