- 三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠施工進度順利，將如期于 2017 上半年投產。
三星新芯片廠于 2015 年動土，共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠，為三星史上最大單一產線投資項目。據三星表示，新廠第一階段施工目前已完成九成。
新芯片廠主要用于生產高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器。快閃存儲器可取代傳統硬盤，并廣泛應用于數碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設備。
市調機構 DRAMeXchange 日前指出，三星穩坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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三星 3D NAND
- “首屆IC咖啡國際智慧科技產業峰會”于2017年1月14日在上海召開，長江存儲集團公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場的看法，及選擇3D NAND閃存作為主打產品的戰略思考。
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存儲器 3D NAND DRAM 20170203
- 其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發技術手段，將已加密的芯片變為不加密的芯片，進而使用編程器讀取程序出來。 芯片解密所要具備的條件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變為不加密。 第二、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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IC 芯片
- IC設計行業正在發生變化，未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應內需市場將是大勢所趨。
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IC 晶圓
- 調研機構IC Insights表示，有別于2010年之前，現今全球IC產業成長深受全球經濟發展狀況影響。諸如利率、石油價格、財政激勵等外在經濟環境因素都會成為影響IC市場規模成長的重要因素。
該機構表示，在2010年之前，IC產業市場周期主要是受到如業者資本支出、IC產能，以及產品價格等因素影響。
根據1992年以來全球生產毛額(GDP)年增率與IC市場規模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場規模年增率呈現出不規則變化，并且彼此間也沒有顯現出相關性。
然
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IC
- 中國大陸擁有龐大IC產品需求市場，但自給自足率卻明顯偏低，必須高度仰賴海外IC產品進口。為此中國國務院于2015年3月發起“2025年中國制造”(MIC 2025)計劃，目標到了2020年達到4成的IC產品自給自足率目標，到了2025年更要達到7成水準。不過市調機構IC Insights分析認為，這項目標恐難達成，而技術落差也成為現階段大陸IC產業發展面臨的最主要困境。
國家層級IC產業供需自給自足的迷思
根據IC Insights報導指出，現實情況下在整體IC產業
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IC DRAM
- 雖然收購恩智浦的標準件業務讓建廣資本聲名鶴立，但絕不是一戰成名。鮮為人知的是，建廣資本已經在一系列產業投資與跨國并購中取得了斐然的成績。
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NXP IC
- 據海外媒體報道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。
Chosun Biz日前引述業界消息指出，三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產所需設備及人力費用。
三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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三星 3D NAND
- 據紫光集團官網，紫光南京半導體產業基地及新IT投資與研發總部項目在南京正式簽約。
紫光南京半導體產業基地項目由紫光集團投資建設，主要產品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項目一期投資約100億美元，月產芯片10萬片。
除投資額300億美元的芯片工廠建設外，紫光集團還將投資約300億元人民幣建設配套IC國際城，包含科技園、設計封裝產業基地、國際學校、商業設施、國際人才公寓等綜合配套設施。
新IT投資與研發總部項目，由紫光集團旗
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紫光 IC
- 隨著紫光集團有限公司一次出資協議公開，到目前為止，中國半導體行業(也被稱為IC產業)最大一筆投資落地。
日前，紫光集團對外公布，計劃通過其下屬控股子公司紫光控股，與長江存儲現有股東共同出資設立長江控股以實現對長江存儲的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長江控股注冊資本的51.04%，擔任長江存儲的控股股東。
“這是我國IC產業目前落地的最大規模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀經濟報道記者表示，近幾年來，中國加大對IC產業的政策扶持，特別是在資金方面的投
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5G IC
- IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
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IC
- 看好中國半導體行業未來持續的蓬勃發展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產成本，提高生產效率，并與中國半導體行業一同成長。 KLA-Tencor中國區總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現來到30億美元。從硅片檢
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KLA-Tencor IC
- 國內IC業近年來熱鬧非凡，隔三差五某個收購、某個新項目開工的消息此起彼伏，大基金和社會資本的注入、老牌企業的橫縱聯合、新興企業的雨后春筍，讓人難免生出“春風得意馬蹄急”的感覺。
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集成電路 IC
- 市場研調機構Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進步正在塑造全球電源管理IC市場動態，可配置性和可程式性方面的創新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產業和消費性電子產業對先進系統的需求尤其明顯。TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復合成長率(CAGR)將達6.1%。
根據openPR報導，TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場的創新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區域市場成長的影響，并以應用、產品類型和
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電源管理 IC
- 隨著設計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設計復雜度與設計規模日趨復雜，嵌入式內存在各項產品的需求比重愈來愈高，內存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規范，其內存自我檢測(MBIST, Memo
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物聯網 IC 設計
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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