3d-ic 文章最新資訊

基于3D帽舌助宇航員進(jìn)行太空手術(shù)

近日科學(xué)家為身在國際空間站或者執(zhí)行火星任務(wù)的宇航員研發(fā)了一種虛擬現(xiàn)實(shí)3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的虛擬圖像，后者能夠輔助宇航員獨(dú)自進(jìn)行外科手術(shù)治療疾病。
關(guān)鍵字： 3D 太空手術(shù) 創(chuàng)新技術(shù)

基于3D全息投影技術(shù)助力遠(yuǎn)程醫(yī)療

加拿大皇后大學(xué)人類媒體實(shí)驗(yàn)室研究員研發(fā)成功的“TeleHuman”3D全息投影設(shè)備，能將科幻片中經(jīng)常出現(xiàn)的3D虛擬投影變成現(xiàn)實(shí)。這款設(shè)備開發(fā)本意就是用3D全息影像來代替現(xiàn)有的平面視頻會議.
關(guān)鍵字： 3D 全息投影技術(shù) 遠(yuǎn)程醫(yī)療

探討前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能

超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復(fù)雜的信號處理儀器之一。像任何復(fù)雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實(shí)現(xiàn)時要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要。
關(guān)鍵字： ABF DBF IC 超聲

柵格與分辨率：定義IC設(shè)計(jì)中兩個相近的術(shù)語

術(shù)語“柵格”和“分辨率”的混淆和相互替換，對DSM（深亞微米）和亞波長半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的生產(chǎn)、可靠性和制造，已經(jīng)形成巨大的消極影響。
關(guān)鍵字：柵格分辨率 IC

開環(huán)、閉環(huán)和“設(shè)定后便不需再過問”系統(tǒng)的核心

當(dāng)選擇數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 時，設(shè)計(jì)師可以從種類繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對具體的應(yīng)用劃分成很多不同類別。不過，DAC 的劃分也可以簡化，僅分成 DC 或低速調(diào)節(jié)所需的 DAC
關(guān)鍵字：轉(zhuǎn)換器 IC DAC

移動通信發(fā)展與天線技術(shù)的創(chuàng)新

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長，移動寬帶技術(shù)不斷向前演進(jìn)。移動寬帶技術(shù)的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動用戶連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動用戶連接數(shù)之和也將達(dá)到24億，占據(jù)全球總量的三分之一以上。這些數(shù)據(jù)表明MBB業(yè) 務(wù)正在快速增長。
關(guān)鍵字：移動通信天線技術(shù) 創(chuàng)新 3D-MIMO 波束智能賦型

讓世界看見中國芯要“走出去”也要“引進(jìn)來”

中國要踏上IC強(qiáng)國之路，策略已經(jīng)靈活轉(zhuǎn)變，從強(qiáng)勢資本“走出去”海外，到把國際巨頭“引進(jìn)來”，但是中國IC真正要走向自主創(chuàng)新，長遠(yuǎn)之路仍需要靠自主研發(fā)，“先進(jìn)技術(shù)是用錢買不來，別人也不會拱手相讓”中國要走向半導(dǎo)體“強(qiáng)國之策”首要還是加強(qiáng)自行研發(fā)，兼并是手段，合資、合作發(fā)展或是快捷方式，但絕非根本之策。
關(guān)鍵字：中國芯 IC

2017年IC市場分析：汽車市場大有可為

　　據(jù)了解，汽車IC市場22%的預(yù)計(jì)增長乃至于系統(tǒng)增長的驅(qū)動，內(nèi)存以及邏輯器件的價(jià)格上漲。　　用以改善整車性能的電子系統(tǒng)：目的是增加車輛的舒適性和便利性，用以保護(hù)駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測、糾正錯誤的手段也在增加。消費(fèi)者對于對于這些新系統(tǒng)的需求，以及政府對于這些的要求，促使與之相關(guān)的IC組件的價(jià)格上漲。據(jù)預(yù)計(jì)，今年，這一影響將會為汽車IC市場帶來22%的市場增長，達(dá)到280億美元的歷史記錄。(圖一) 　　在過去的幾年之中，全球汽車IC市場經(jīng)歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車IC市
關(guān)鍵字： IC

3D NAND延續(xù)摩爾定律電容耦合效應(yīng)及可靠度仍為技術(shù)關(guān)鍵

　　DIGITIMES Research觀察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過3DNAND Flash制程，無論是效能及儲存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導(dǎo)體內(nèi)存領(lǐng)域延伸的一項(xiàng)重要技術(shù)。　　3D NAND Flash依存儲元件儲存機(jī)制可分浮動閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結(jié)構(gòu)技術(shù)又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
關(guān)鍵字：摩爾定律 3D NAND

后摩爾定律時代電子制造產(chǎn)業(yè)鏈走勢分析

在后摩爾定律時代，加速電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合勢在必行，這也是從業(yè)者在后摩爾時代所應(yīng)該看到和追隨的。
關(guān)鍵字：摩爾定律 IC

【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

　　我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。　　　　到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來的呀?且制造完后又是誰要負(fù)責(zé)賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經(jīng)營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語到底是什么意思呢? 　　藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一
關(guān)鍵字： IC 晶圓

知識產(chǎn)權(quán)成為制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一

　　在第17屆信息技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢發(fā)布會暨知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識產(chǎn)權(quán)逐漸成為制約我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。　　事實(shí)上，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購等資本運(yùn)作頻發(fā)，知識產(chǎn)權(quán)(IP)在并購中的地位也日益凸顯，充分表明產(chǎn)業(yè)、資本與知識產(chǎn)權(quán)的結(jié)合正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個趨勢，也是知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用的一個新趨勢。　　丁文武認(rèn)為，經(jīng)過近兩年的努力，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨合理均衡，2016年設(shè)計(jì)、制造、封測的銷售額分別達(dá)到1644.3億元、11
關(guān)鍵字： IC 集成電路

2015年大陸貢獻(xiàn)全球IC需求29%,供給僅4%

　　2013年，中國從海外進(jìn)口了2,330億美元的半導(dǎo)體，進(jìn)口金額首度超越石油，也促成了中國「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要」的出現(xiàn)，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半導(dǎo)體的進(jìn)口金額維持2,307億美元的高檔，大約貢獻(xiàn)了全球29%的半導(dǎo)體需求量，但中國能自己供應(yīng)的比重僅有4%。　　中國政府希望到2020年為止，能夠維持每年20%的成長。相較于海外的購并工作不斷的受到干擾，中國顯然更積極于自建工廠的努力。整體而言，我們可以用「自建工廠」，發(fā)展3D Flash，也同步發(fā)展材料設(shè)備業(yè)等幾個字
關(guān)鍵字： IC DRAM

并購路不好走中國半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速

　　近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切，近兩年中國引進(jìn)IC人才的力度越來越大，人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點(diǎn)，且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年，預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化，是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。　　拓墣認(rèn)為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強(qiáng)也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關(guān)注下，中國未來想借著并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
關(guān)鍵字：晶圓 IC

帶上背面隔離罩的IC有更安全？

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
關(guān)鍵字： IC 封裝

共2075條 24/139 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]