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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

        3d ic設計 文章 進入3d ic設計技術社區

        以聯發科為代表的臺灣IC設計業者為何贊成開放陸資?

        • 當陸資擋不住,目前爭議焦點是該不該開放IC業?為保持臺灣在全球市場的優勢,開放成為選項,未來則應積極思考監管的防火墻和技術升級。
        • 關鍵字: 聯發科  IC設計  

        投資10nm/3D NAND 晶圓廠設備支出今年增3.7%

        •   國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資,將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升,預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%,達372億美元;而2017年則可望再成長13%,達421億美元。   SEMI指出,2015年晶圓廠設備支出為359億美元,較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升,下半年則將開始加速,為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
        • 關鍵字: 晶圓  3D NAND  

        臺灣開放IC設計業 防火墻是什么?

        • 當陸資擋不住,目前爭議焦點是該不該開放IC業?為保持臺灣在全球市場的優勢,開放成為選項,開不開放?松不松綁?一個巨大的難題擺在面前。
        • 關鍵字: IC設計  聯發科  

        中國砸240億美元躍進3D NAND閃存時代

        • 國內終于要有了存儲,剩下的問題就是國產閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢?初期的價格戰是不可避免的,但長久來看還得是技術立足。
        • 關鍵字: 3D NAND  存儲  

        小摩:中國IC設計還未成氣候

        •   2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕,6大主題展區包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區,總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出,半導體業躍升中國近年來重點發展產業,加上投資基金蜂擁,看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠商臺積電 (2330)技術領先,有望挑戰英特爾10奈米和7奈米制程地位。   摩根大通指出,中國長電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過收購交易吸收技 術,帶動封測代工(OSAT)業高度
        • 關鍵字: IC設計  

        迎物聯網時代 臺灣IC設計產業加強四個方面搶占先機

        •   面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰,臺灣IC設計業者已積極藉由自發性參與產學研究計畫、加強軟體與系統整合能力、擴大異業聯盟合作,以及加速5G關鍵技術布局來調整營運體質,期在未來物聯網時代繼續占有一席之地。  近來中國清華紫光集團在世界各處發動銀彈攻勢,并已成功購并展訊、銳迪科、豪威(OmniVision),不僅如此,先前還想收購美國美光、韓國SK海力士,日前更放話想并臺灣聯發科。紫光狂砸人民幣頻頻展開收購的行徑,也引發臺灣產官學各界正反兩面看法。因此,臺灣IC設計業該如何因應
        • 關鍵字: 物聯網  IC設計  

        陳年老醋換新瓶?!國內IC設計公司商業秘密戰為何愈演愈烈

        • 有官司纏身再也不是國人思維中難以啟齒的“羞事”,而是中國企業已經有能力參與到國際競爭中去的有力證明,這將成為中國企業的一種新常態。
        • 關鍵字: IC設計  匯頂  

        2016年迎3D NAND技術拐點,誰輸在起跑線?

        •   為了進一步提高NAND Flash生產效益,2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產,但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限,加快向3D技術導入已迫在眉睫,2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。   1、積極導入48層3D技術量產,提高成本競爭力   與2D工藝相比,3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb,與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。  
        • 關鍵字: 3D NAND  2D  

        3D NAND技術謹慎樂觀 中國存儲產能有望釋放

        •   全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%,2016年將下降10.6%,有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是,預測隨著中國公司攜本地產品進入DRAM市場,DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產量預計在2015年下降11.6%,并在2016年進一步下降6.7%。   DRAM市場2016年供過于求   近期,我們對于DRAM市場的預測不會發生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑,而在
        • 關鍵字: 3D NAND  

        物聯網時代大陸IC設計迎彎道機遇

        •   首次覆蓋給予增持評級。市場可能認為,IC設計行業技術壁壘高,境外巨頭先發優勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄,在物聯網新終端不斷涌現的情況下,保住現有行業地位實屬不易,縮小差距更是困難。我們認為:物聯網時代新特點有望重塑行業競爭格局,陸企在良好外部環境的支持下供給能跟上,需求有保障,有望實現彎道追趕。   供給能跟上:存量高端芯片并購突破,增量中低端芯片差距較小。   (1)手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩,行業景氣下行,部分企業盈利困難,并購標的可得;陸企有望在國家、社會資本和資本市場的支
        • 關鍵字: 物聯網  IC設計  

        Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區強強聯手,共同開拓3D市場

        •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼:SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創中國,今天聯合宣布將兩公司的戰略合作拓展至中國大陸與香港地區。 Stratasys與形創的此次合作,將為市場提供更加整合的3D解決方案,讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術,完成從輸入端的產品掃描到輸出端的產品成型,確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
        • 關鍵字: Stratasys  3D 打印  

        臺灣政黨輪替對IC設計開放陸資參股有何影響?

        •   政黨輪替后,選前兩大影響半導體發展案--“紫光入股矽品案”、“IC設計開放陸資參股”還能否過關,連臺灣經濟部官員都沒把握。因為兩大案都有兩關要過,除要新行政團隊點頭,也須獲得多數新科立委支持。產業專家認為,臺灣對半導體產業若采取封鎖陸資策略,將使產業陷入低價競爭泥淖。   紫光集團扣關臺灣半導體,“總統”當選人蔡英文日前曾公開表態,在部分疑慮未厘清前,沒有開放空間。經濟部次長沈榮津指出,不管是IC設計開放陸資、還是紫光案,選前立
        • 關鍵字: IC設計  

        慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業版SATA 6Gb/s SSD控制器產品

        •   慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show),慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
        • 關鍵字: 慧榮科技  3D NAND  

        IC設計松綁 臺灣經部:沒時間表

        •   開放陸資來臺投資IC設計,目前沒有時間表。圖為IC設計廠產品。(本報系資料照片)   陸資來臺投資IC設計產業,確定短時間內無望!經濟部工業局長吳明機30日坦言,目前立法院已決議現階段不得開放,加上大陸紫光集團“高調”入股臺系封測廠事件余波蕩漾,松綁一事渺茫,現無時間表可言。   稍 早經濟部長鄧振中曾表示,力拚任內開放陸資來臺參股IC設計產業。但大陸紫光12月中砸大錢,一口氣擬入股矽品、力成及南茂等臺灣3家封測廠,引起臺灣輿 論反彈,更遭朝野封殺。立法院已決議現階段禁止開
        • 關鍵字: IC設計  

        重磅:3D Systems宣布退出消費級3D打印市場

        •   上周,全球3D打印行業領先企業3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發送了一封電子郵件,宣布關閉Cubify.com,并停止零售3D打印產品,比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信,在即將進入2016年之際,這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是,2015年12月28日,該公司正式確認了這個消息。   據了解,3D Systems宣布將撤出“消費級”市場,轉向看似更
        • 關鍵字: 3D Systems  3D打印  
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        3d ic設計介紹

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