據韓國經濟報導，大陸半導體產業在政府的強力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國等主要半導體業者也紛紛強化投資。
市調業者DRAM eXchange表示，全球半導體市場中，NAND Flash事業從2011~2016年以年均復合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲進行武漢新芯的股權收購，成立長江存儲科技有限責任公司，未來可能引發NAND Flash市場版圖變化。
清華紫光擁有清華大學的人脈，在社會上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術方面
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三星 3D NAND
雖然競爭壓力來自于美國高通，但事實上，大陸廠展訊更是聯發科心中的痛，就是因為展訊，導致毛利率難以提升。
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展訊 IC設計
臺積電南京12寸晶圓廠暨設計服務中心，預計2018年下半年開始生產16奈米制程，總投資約30億美元，估計可帶動超過300億美元的產業發展;對此，半導體協會理事長、鈺創科技董事長盧超群表示，對于臺積電、大陸、臺灣來說，是“三贏”局面。
第七屆昆博會12日正式開幕，對于臺積電落腳南京，盧超群受訪時表示，對臺積電來說，這是踏出更積極服務大陸客戶的一步，與南韓三星在西安、無錫投資的半導體項目相比，臺積電在南京的投資項目更直接與大陸設計、應用、客戶配合一起，且臺積電的研發中心沒有過
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臺積電 IC設計
東芝(Toshiba)統籌存儲器事業的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產量，目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。
關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產，目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。
東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。
日經、韓國先驅報(
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東芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
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三星 3D NAND
觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
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3D 2D保護玻璃
韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。
3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優點，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技
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3D NAND 半導體
當年面板業被圍困在臺灣的殷鑒不遠，“戒急用忍”政策讓臺灣面板錯失大陸市場版圖，反而助長韓國的三星、LG在大陸遍地開花，這次臺灣半導體產業還會和上次一樣嗎？
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半導體 IC設計
臺灣半導體產業協會(TSIA)委員潘健成指出，針對開不開放陸資來臺投資IC設計業，此乃關乎臺灣半導體業的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過媒體、社群網站放話的反對學者也可以用理性來討論該議題，讓社會大眾能清楚了解產業概況。
因此，潘健成建議，反對學者們應該拿出看家本事，以“不開放陸資來臺，三年后臺灣IC設計產業狀況”為題，發表有實質建設性的論文，讓行政機關及普羅大眾了解其論點。
潘健成領軍經營的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
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IC設計 封裝
老牌IC設計廠凌陽董事長黃洲杰表示，臺灣IC設計業發展重點已不再是與歐、美廠商競爭，而是市場，他認為，兩岸IC設計業若能結合，不見得是壞事。
凌陽上午舉行股東常會，由黃洲杰親自主持。黃洲杰會后針對臺灣IC設計業發展現況發表看法，他說，近年來臺灣IC設計業競爭力削弱是不爭的事實，廠商營運較辛苦。
黃洲杰表示，過去臺灣IC設計業主要是針對歐、美廠商競爭，目前IC設計業發展重點應回歸市場本身;晶片只是個零件，當前世界競爭拚的是整體方案。
因臺灣市場小，黃洲杰認為，兩岸IC設計業若能結合，在
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凌陽 IC設計
聯發科于昨晚聲明中表示，重申對陸資投資IC設計業議題的一貫立場，允許申請不等于無條件全面開放。“比照IC制造與封裝測試業規定，允許個案申請專業審查陸資投資IC設計業”目前是臺灣半導體協會的共識。
臺灣半導體產業(TSIA)日前在5月31日召開IC設計產業策略委員會，IC設計會員包括凌陽、瑞昱、鈺創、創意、盛群、聯發科、奇景、力旺、世芯、群聯、點序等業界代表。據悉，此一座談會將邀請包含主管機關代表及不同主張的學界、產業界人士共同參與，期望透過溝通說明，了解各方理念、整合共識
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聯發科 IC設計
根據《彭博社》報導，新思4 月公布財報數字不如預期，導致股價下挫，使得原本正與中國買主們進行的談判因而停滯。盡管，雙方的談判可以在新思下一次公布財報后重啟，然而，據相關人士指出，雙方已決議不再進行協商。
這起中國欲透過收購國際IC設計公司壯大半導體產業實力的案子中，主角包含了北京亦莊國際投資與國家積體電路產業基金，早先于今年初傳出的消息是中國買主們將用每股110美元價格收購。
然而，自4 月底公布財報以來，受到財報遠不如市場分析師的預估值，新思股價已經大幅下跌18%，而股價的重挫也導致雙方
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Synaptics IC設計
根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國官方支持下，其半導體產業可取得中國國家集成 電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計，短短幾年，大陸在半導體的IC設計產業規 模已逼近臺灣;封測產業市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產最多的地區。
根據工研院產經中心(IEK)統計，在大陸積極扶持本土IC設計公司下，大陸IC設計產業全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業產值約五七六三億元，中國約五一九三億
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IC設計 晶圓
IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客制化策略，或與不同性質的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。
物聯網(IoT)概念日益成形，再加上應用環境越趨成熟，此一趨勢看似為IC設計業者帶來一條條的金礦山脈。
但是，隨著穿戴式裝置與車聯網等應用需求日益涌現，更低功耗、軟硬體整合等挑戰漸漸冒出頭。國內外晶片大廠為了強化其產品線與規模，陸續展開垂直/水平市場的整合，以彌補自身缺乏的技術。
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IoT IC設計
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