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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

        3d ic設計 文章 進入3d ic設計技術社區

        從制造到文創——Stratasys 3D打印驅動中國西南智能騰飛

        •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論,分享3D打印技術如何與西南地區的產業特色相結合,激發創新商業模式,助力眾多領域的智能發展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行,Stratasys展臺號為3號館B01號。   本屆世界3D打印技術產業大會暨博覽會是該行業盛會首次在成都舉辦,彰顯了成都及西南地區在3D打印應
        • 關鍵字: Stratasys   3D 打印  

        互聯、互通到互懂 Dialog網路商機走向智能化

        •   2014年營收已沖上10億美元的Dialog,以精兵政策之姿、挾先進技術軍備,不斷在全球移動裝置類比IC市場攻城掠地,并首度跨足全球物聯網(IoT)市場,又迅速累積逾400萬顆芯片出貨量,Dialog在產品及市場上的企圖心,及謀定而后動的市場策略,頗值得臺灣類比IC設計產業關注。   Dialog先后又跟立锜、敦宏等臺系類比IC設計公司合作,似乎對全球類比IC市場發展及臺灣類比IC產業前景頗有自家獨到看法。為進一步了解Dialog最新的技術、產品及市場布局,DIGITIMES特地專訪Dialog執行
        • 關鍵字: Dialog  IC設計  

        聯芯科技錢國良: 大陸做了后,其他地方都不太好活了

        • 在大力扶持本土半導體的情況下,手機廠商轉型使用本土芯片,市場表現良好,無疑是給市場注入了強心劑,在本土芯片質量不差,技術性能也不差,國家還政策導向的情況下,為什么要低頭去求國外芯片廠商放量,還要交很多專利費。
        • 關鍵字: 聯芯科技  IC設計  

        袁帝文轉戰對岸掀波:被告才算轉大人

        • 臺企很多人才到大陸發展,這就是兩岸半導體產業的現轉。
        • 關鍵字: 聯發科  IC設計  

        防挖角定軍心 臺灣IC設計廠結構性調薪

        •   大陸廠商來臺挖角效應逐步擴大,臺灣IC設計廠紛紛展開結構性調薪,以防員工人心浮動,留任人才。   第 1季財報出爐,IC設計廠除因新臺幣升值影響,普遍面臨匯兌損失外,多數廠商也出現員工薪資費用或員工福利費用大幅攀升的情況。   臺灣IC設計龍頭廠聯發科第1季員工薪資費用即自去年同期的新臺幣61.85億元,激增至83.47億元,增幅高達34.94%。   面板驅動IC廠聯詠第1季員工薪資費用也自去年同期的8.83億元,攀高至11.15億元,大增26.32%。   另一面板驅動IC廠奕力第1季員工
        • 關鍵字: IC設計  

        蘋果新品持續熱賣 臺IC設計營運成長動能停滯

        •   蘋果(Apple)不僅iPhone6系列新品推出至今仍持續熱賣,甫開賣的AppleWatch與MacBookAir亦傳出預購佳音,由于2015年非蘋陣營包括智能型手機、平板電腦及筆記型電腦(NB)產品銷售表現恐遭到蘋果新品擠壓,使得2015年臺系IC設計業者營運成長已蒙上陰影,業者甚至直言只要蘋果新品賣得好,臺系IC設計業者營運便難有起色。   2015年至今大陸及新興國家智能型手機市場需求一直沒有明顯好轉跡象,盡管高階手機銷售表現仍不錯,然在蘋果iPhone6系列及三星電子(SamsungElec
        • 關鍵字: 蘋果  IC設計  

        集成電路:產業整合加快 企業實力倍增

        •   2014年,全球集成電路產業開始步入平穩發展階段,產業結構調整步伐加速,IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。展望2015年,我國集成電路產業規模將持續增大,產業結構日趨合理;技術水平持續提升,與國際差距逐步縮小;國內企業實力倍增,有望洗牌全球格局;政策環境日趨向好,基金引領投資熱潮。   全球市場規模擴大   中國產業規模快速增長   根據全球半導體貿易協會統計(WSTS),2014年全球半導體市場規模達到3331億美元,同比增長9%,為近4年增速之最。伴隨著行業集中度越來越高,行業發展也逐
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  

        政府扶植、國際大廠靠攏 大陸IC設計業看俏

        • 大陸半導體產業近年來不斷刷新存在感,在政府的扶植下逐漸壯大,再加上各種收購并購產業鏈逐漸趨于成熟,核心競爭力逐漸增強。
        • 關鍵字: IC設計  海思  展訊  

        IC設計與封測是國內半導體產業先行軍?

        •   國內半導體產業在去年六月《國家集成電路產業發展推進綱要》和十月國家積體電路產業投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發展,迎來了集成電路大時代。IC設計與封測作為先行軍迅速發展,卻也面臨發展的困擾。        IC設計與封測是國內半導體產業先行軍?   在2014年政策和資金的作用下,進入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上,小米推出了紅米2A,以更低的售價吸引消費者,而聯芯科技的處理器正是更低售價的有利推手。聯芯背靠大唐電信集團,后者在移動通信領域有著
        • 關鍵字: IC設計  封測  

        2015上交會Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關注

        •   第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間,3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼,吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號,這一評選旨在表彰和推廣與經濟發展和人們生活息息相關的高新技術。        展會期間,全國政協副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
        • 關鍵字: Stratasys  3D 打印  

        晶圓代工成長 強過整體半導體

        •   半導體產業供應鏈通常可分為IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進制程的晶圓生產設備的投資金額驚人,IC制造先進晶圓廠已成為少數有錢的公司方能投資興建的高門檻產業。   估晶圓代工產值年增15%   即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數億美金起跳,許多中小型IC設計公司無法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產品也無法填滿產能,加上晶圓廠的管理及制程研發,再再需要各種專業人才,這使晶圓代工(Foundry)產業應運而生,成為IC制造業中的
        • 關鍵字: 晶圓  IC設計  

        3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

        •   固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品,驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。   慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
        • 關鍵字: 3D NAND  SSD  

        Stratasys亮相2015上交會 以3D打印激發創新活力

        •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區總經理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業發展論壇”上發表主題演講,分享了在“中國制造2025”的大背景下,3D打印如何以創新驅動各行業變革,推動“大眾創業,萬眾創新”的時代浪潮,助力中國制造業的智能轉型。展會期間,Stratasys發布了全新的Xtend
        • 關鍵字: Stratasys  3D 打印  

        存儲器價格波動大 業界穩定機制受關注

        •   在經歷多次市場價格的大起大落后,全球存儲器芯片產業終于在近年來邁向整合,使得定價漸趨穩定。不過,近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據,并歸因于快閃存儲器的價格下滑,引發外界質疑新興的穩定機制是否為曇花一現的假象,又或現狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。   據Barron's Asia報導指出,眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退,但許多專家仍對整體產業抱持樂觀態度,認為與2014年積弱不振的表現相比,快閃存儲器的市場供需平衡現已漸入佳境,多數問題的發生恐是因公司而異,并非普遍的業界趨勢。
        • 關鍵字: 存儲器  3D NAND  

        3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

        •   固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品,驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。   慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
        • 關鍵字: 3D NAND  SSD  
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        3d ic設計介紹

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