關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。
看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。
只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。
關于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業的計畫，并沒有如預期成功;IC Insights表示，不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業環境，推動建立新的無晶圓廠晶片公司就是其策略內容之一。
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IC設計 晶圓 展訊
全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange的數據表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。
東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發展趨勢。
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東芝 NAND 閃存 3D 201501
2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業上中下游的數百名產學研精英、1000多家知名企業代表，全國800多所本科、職業類院校師生代表，100多家權威媒體人士，以及來自國內外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產業鏈盛宴。 第七屆全國3D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創、眾包、眾需?——?創新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業鏈盛會，大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創新
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3D 全產業鏈 201501
2014年封關日，IC設計股王聯發科(聯發科有啥大布局)以462元平盤作收，一年的漲幅7.18%，市值約7,258億元，至于股后則由一年飆漲逾3.7倍的黑馬力旺接棒，終場收在369元。
放眼2014年IC設計百元俱樂部的個股，祥碩也交出超過3.5倍的年漲幅，昨日收盤價為172元。
2014年全球半導體產業業績呈現復蘇后的強勢反彈景象，據IEK預估，2014年臺灣IC設計的年產值為5,728億元，年成長率約19.1%，優于全球16.4%的成長幅度，預料今年將持續向上成長，并首度超過6千億元大
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IC設計 聯發科 蘋果
中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
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IC設計 晶圓 臺積電
全球智慧型手機、平板電腦等產品市場，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產業也幾乎在同一時間內，各自投入不少資金、人力，希望在行動裝置相關晶片市場占據一片天。
可是從2014年兩岸IC設計公司各自營運成果來看，臺灣IC設計產業受制本地研發資源有限，大概只成就了一家聯發科，而且主要依靠著大陸內需及外銷新興市場手機產業鏈之功。臺灣夢、大陸尋的臺系IC設計產業發展新趨勢，已重新牽動兩岸IC設計產業的版圖變化。
一個地區、乃至一個國家的IC設計產業發展，其實與當地3C產品產
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IC設計 聯發科
摘要：本項目遵循物聯網技術架構，設計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內定位、3D實境、移動互聯網、SaaS等技術為基礎，實現了圖書館場景下的智能定位與導航服務、圖書館增強現實位置服務、3D運行監管、角色個性化服務等功能。針對讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內定位與導航、消息推送、向工作人員求助等服務;針對工作人員，使用Unity3D構建圖書館場景，實時獲取圖書館內讀者與館區信息，實現圖書館全境動態監管。
引言
近年來，隨著物聯網(IoT)以及相關技術的發展與應用普及，圖書館服務
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iBeacon 物聯網 傳感網 3D 藍牙 RSSI 201501
中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟 值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-
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臺積電 IC設計 晶圓
南韓為穩固全球記憶體龍頭地位，在產業通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下，不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業為投資要角的產官學新合作研發模式，亦將次世代非揮發性記憶體與新興材料、技術列為研發重點。
2013~2017年南韓將引進由政府與企業共同提供資金給學術機構研發的新合作模式，研發成果的智財權將由學術機構擁有，此將有利提高往后提供南韓中小型企業運用的可能性。
觀察2013~2017年
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業界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業。在IC設計領域有展訊通信、兆易創新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業的機遇和挑戰的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業發展趨勢，以及對最近國家最新產業投資改革的一些理解。
國內半導體產業由“春秋&rdq
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半導體 中芯國際 IC設計
美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫療設備產業中，家庭衛生保健是發展最快的領域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫療設備正在進入家庭消費市場。
這些醫療保健產品包括：血糖儀、數字血壓計、血氣分析儀、數字脈搏和心率監視器、數字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統、透析系統和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無線方式通過互聯網連接到醫護人員的辦公室，實現對重癥病人的持續在線監視和診斷。
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過去這一年，韓國IC設計業者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業者的激烈追擊，陷入一陣苦戰。持續惡化的業績迫使IC業者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。
IC設計指的是只專注于進行半導體研發，而生產部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規模。
據韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業者好一段時間的MtekVision面對持續虧損，卻始終無
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IC設計 晶圓 三星
2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產品生產重鎮，且內需市場廣大，為
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半導體 指紋 IC設計
固態硬碟(SSD)價格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術逐漸擴散，帶動儲存容量擴大，并加速SSD大眾化時代的來臨。
據ET News報導，SSD將形成半導體新市場，價格跌幅相當明顯。外電引用市調機構IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。
南韓業界認為，目前價格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價格將降低至50美元以下。
南韓Woor
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