- 大陸入門級智能型手機需求失溫，陷入惡性殺價戰場，臺IC只能依靠手機芯片平均單價較高的溢價效應，來支撐公司業績成長。
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小米 IC設計
- 臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉進20納米，接著將沖刺16納米，甚至10納米量產時程提前到2016年底，北美及大陸IC設計業者亦紛動起來，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產品及技術藍圖，大陸海思及展訊亦跟進，展訊甚至計劃跳過20納米世代，直沖16納米技術，但臺系IC設計業者除了聯發科打算砸重金參賽外，多數臺系業者在這場制程競賽選擇觀望。
臺系微控制器(MCU)芯片供應商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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半導體 IC設計
- 索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態的價值。
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索尼 3D
- 近年來，固態硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。
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影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
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3D NAND SSD
- 2013年10月10日-11日，中國半導體行業協會IC設計分會年會在安徽合肥盛大召開，期間公布了“第二屆中國IC設計業2013年度企業和年度企業家評選”活動的獲獎名單，并隆重舉行了頒獎典禮。
兆易創新董事長兼總裁朱一明先生授頒“年度企業家”獎項，評委會認為，朱先生在業界享有盛譽，有廣泛的影響力和帶動力，他創辦的北京兆易創新科技股份有限公司，開發出多項具有自主知識產權的產品，填補了國內空白，并能夠迅速投入量產服務市場，目前兆易創新已躋身世界先進行列，
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IC設計
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創造獨一無二、只適合其本人規格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
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3D Systems 3D打印
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業部署的需求。
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當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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英特爾 鎂光 3D NAND
- 盡管大陸第1季智能型手機市場需求漸有回溫跡象，然臺系IC設計業者透露，由于大陸三大電信營運商中國移動、中國電信、中國聯通遲遲不恢復手機補貼動作，加上近期大陸國營企業正進入整頓期，恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期，第2季手機市場復甦力道恐相當有限，必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場再度啟動新一波換機潮后，兩岸手機供應鏈接單才有機會再現熱潮。
臺系IC設計業者表示，盡管大陸3、4月智能型手機客戶及供應鏈多有重新下單動作出現，然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求，因此，對于
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IC設計 4G
- 公司業績不佳，原因各種各樣；而業績喜人的公司，大都有同樣一個原因：對人才的重視。
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IC設計
- 三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
- 今年IC設計產業將迎戰最美好的一年及最具挑戰的一年。由于臺灣IC設計業將有機會再創產值新高紀錄，將成為最美好的一年，不過，大陸扶植半導體產業的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺灣IC設計公司得面臨大陸IC設計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產業地位，才有機會持續在IC設計產業占有一席之地。
聯發科 4G晶片旺業績
聯發科(2454)進入2015年，聯發科雖面臨高通4G晶片殺價競爭，不過，聯發科在4G晶片市占率仍有倍數的成長機會，因此毛利率將在第2季
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IC設計 聯發科
- 2015年2月9日，3D Systems公司發布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。
3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。
該協議的最后細節意
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3D Systems CAD
- 國內、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創佳績，IC設計業者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯發科、晨星拿下前2大，聯詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動，但聯詠及瑞昱力爭第三大戰況將愈益激烈。
聯發科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產業競爭力，遂要求聯發科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
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電視芯片 IC設計 聯發科
- 大陸扶植半導體產業第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯發科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。
半導體業者指出，大陸很多IC設計業者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
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IC設計 物聯網 晶圓
- 知名外資分析師陳慧明在由大和轉戰瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發表對今年半導體的看法。他表示，今年半導體產業有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產業將開始全球占領，以及跨產業結盟、進入“打群架”的時代。
首先，陳慧明表示，半導體產業走向大者恒大的態勢已經確立，也是取勝所必要。舉例來說，如今尚未推進到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進軍到更先進的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規模。
也因此無法負擔這個規模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國
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集成電路 IC設計
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