- 全球領先的數字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經在全新標致208上推出行業首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發開創性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤利用復雜的反射原理，創建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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3D 全息表盤
- NAND閃存持續供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
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英特爾 閃存 3D XPoint 傲騰
- 物聯網的快速發展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯網數據需求，作為數據收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發中增長最快的企業，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現了超過16億美元的營收，繼續保持兩位數的增長。大中華區市場總監及臺灣區域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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ams sensor 傳感器 3D
- 市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
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紫光集團 長江存儲 3D NAND
- 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來，Altiu
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3D PCB Altium Designer? ECAD
- 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規模生產了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規模生產32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪時表示今年下半年量產64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
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長江存儲 3D NAND閃存 64層堆棧
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內容提要：
? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統分析戰略的首款產品，電磁仿真性能比傳統產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準
? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優化，使得仿真任務支持調用數以百計的CPU進行求解
? 真正的3D建模技術，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險
? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實現專屬集成
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Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器
- 半導體無所不在，舉凡汽車、家電、手機到戰斗機，皆少不了半導體這玩意。半導體為韓國最具代表性產業，占外銷總金額的20%。然而2018年底存儲器榮景告終、價格走跌，除了讓三星電子(Samsung Electronics)存儲器事業陷入危機外，韓國經濟前景也跟著蒙上陰影。面對中國大陸DRAM力拚崛起，及工業4.0革命可能帶來的爆炸性需求，三星半導體事業將采取何種策略令人好奇。
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三星 DRAM SDI
- 作為占據全球DRAM內存芯片過半市場的超級巨頭，三星電子的一舉一動都影響著整個行業。前幾年內存價格持續暴漲，三星賺得盆滿缽滿，最近日子就不太好過了，一季度營業利潤暴跌了超過60％。
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DRAM 16nm 三星電子
- ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發布會，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產品組合，以實現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
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FPGA 3D 封裝
- 當前，我們正在經歷第四次工業革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯網、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業不斷發展，從而改變人類的生活方式。
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物聯網 Entegris 3D NAND
- Intel風生水起的Optane傲騰產品是基于3D
Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經宣布，將在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片開發后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經被美光全資收購，今年底交割完成。 然而，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發著一場官司。 加州東區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發經理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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Intel Rivers 3D Xpoint
- 全球各半導體大廠如三星、東芝、英特爾等摩拳擦掌競相投入磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)，準備在后摩爾定律世代一較高下。臺灣清華大學研究團隊最新發表以自旋流操控鐵磁-反鐵磁納米膜層的磁性翻轉，研究成果已于今年2月19日刊登于材料領域頂尖期刊《自然材料》(NatureMaterials)。 MRAM為非揮發性存儲器技術，斷電時利用納米磁鐵所存儲的數據不會流失，是“不失憶”的存儲器。其結構如三明治，上層是自由翻轉的鐵磁層，可快速處理數據，底層則是釘鎖住的鐵磁層，可用作存儲數據，兩層中則有氧化層隔開。 其
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MRAM DRAM
- Mar. 25, 2019 ----
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續擴大，整體均價已下跌逾20%。然而價格加速下跌并未刺激需求回溫，預計在庫存尚未去化完成的影響下，DRAM均價跌勢恐將持續至第三季。 根據DRAMeXchange調查，DRAM供應商累積的庫存水位在第一季底已經普遍超過六周 (含wafer
bank)，而買方的庫存水位雖受到不同產品別的影響略有增減，但平均至少達五周，在服務器以及PC客戶端甚至超過七周。 進
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集邦咨詢 DRAM
- 根據韓國媒體《BusinessKorea》的報導指出，中國一直企望發展半導體產業，但在近期受到韓國存儲器大廠三星與SK海力士在市場壟斷與持續技術精進下，加上美國對知識產權的嚴密保護，其目的將難以達成。 報導指出，2018年10月份，在中國NANDFlash快閃存儲器技術上領先的長江存儲(YMTC)發布了自行研發的32層堆疊產品之后，當時就宣布將在2020年時跳過64層及96層堆疊的產品，直接發展128層堆疊的產品。由于韓國的存儲器龍頭廠三星，早在2014年就已經推出了32層堆疊的NANDFlash快
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DRAM NANDFlash
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