據媒體報道，近日，研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室（PPPL）的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道，前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
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3D NAND 深孔蝕刻
進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發趨勢，以及這些趨勢在驅動行業取得突破與在全球范圍內推動創新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產力企業和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變為相信AI是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
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是德科技 3DIC Chiplet
斯坦福大學教授李飛飛已經在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發揮了重要作用，多年來努力創建 ImageNet 數據集和競賽，挑戰 AI 系統識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經網絡在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經網絡開始騰飛，由互聯網上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
12月5日消息，美國當地時間周三，谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型，能夠創造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面，它與李飛飛創立的World Labs以及以色列新興企業Decart所開發的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動世界
Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
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Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio
據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
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三星 光刻膠 3D NAND
全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
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Chiplet
隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
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Chiplet
隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產業學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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Chiplet
臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
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臺積電 OIP 3D IC設計
隨著人工智能、云計算等技術的快速發展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產品。值得注意的是，SK海力士正在內部開發Chiplet技術，不僅加入
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存儲 Chiplet
●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統進行建模和仿真是德科技（
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是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
當地時間周二，美國商務部發表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業在芯片封裝新技術領域進行創新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
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