3d chiplet 文章最新資訊

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局

從目前公開(kāi)的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來(lái)看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來(lái)內(nèi)存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成，其中，晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫(xiě)入或讀取，電容器則用于存儲(chǔ)位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開(kāi)發(fā)主要通過(guò)減小電路線寬來(lái)提高集成度
關(guān)鍵字： 3D DRAM 存儲(chǔ)

為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開(kāi)端，但接下來(lái)的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏家？

多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
關(guān)鍵字： Chiplet

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過(guò)180,815.69萬(wàn)元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目公司 Chiplet 研發(fā)項(xiàng)目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺(tái)及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺(tái)，主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC
關(guān)鍵字：芯原 AIGC chiplet IP

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
關(guān)鍵字： AMD Chiplet

300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

開(kāi)發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無(wú)止境的山峰。
關(guān)鍵字： 3D NAND

TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級(jí)，可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級(jí)●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場(chǎng)景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、底盤(pán)位置檢測(cè)、油門(mén)和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)**TDK株式會(huì)社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型
關(guān)鍵字： TDK ASIL C 3D HAL傳感器

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)

2023年11月10-11日，中國(guó)半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（以下簡(jiǎn)稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開(kāi)幕。奎芯科技，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商，也在本次展會(huì)中亮相，展臺(tái)主題為"以Chiplet搭建'芯'未來(lái)"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場(chǎng)在本次展會(huì)前夕的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事會(huì)議中，奎芯科技實(shí)現(xiàn)了從會(huì)員單位升級(jí)為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國(guó)臺(tái)灣可走虛擬IDM模式

隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對(duì)當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對(duì)此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營(yíng)運(yùn)模式，來(lái)應(yīng)對(duì)眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。對(duì)此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請(qǐng)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長(zhǎng)駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對(duì)于虛擬IDM這個(gè)名詞，駱韋仲解釋，之所以會(huì)虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開(kāi)

高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)模超過(guò)600人。大會(huì)以“極速智能，
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議。●? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問(wèn)題，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無(wú)人搬運(yùn)車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺(tái)積電維持競(jìng)合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為，屆時(shí)將用比超微更佳的制程奪回市場(chǎng)。臺(tái)積電則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片。基辛格宣告英特爾下一代制程20Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設(shè)計(jì)的新型電晶體「Ri
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