在歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經通過N2P工藝開發套件（PDK）版本0.9的認證，該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現在可以基于臺積電第二代2nm制程節點開發芯片。據悉，臺積電計劃在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。臺積電N2系
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臺積電 2nm 制程 設計平臺
日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業的發展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現2nm芯片的量產，但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此，政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經濟刺激計劃中。根據計劃，政府投資規模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門
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Rapidus 2nm
對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
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iPhone 臺積電 2nm 3nm
11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首發搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19
Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據悉，iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程
市場消息傳出，臺積電正在提前試產2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產，比市場預期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產前加快速度是為了確保良率穩定。有報導稱，蘋果可能已預留臺積電所有2nm產能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協助，2nm更是凸顯出
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在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產。受此壓力，三星計劃在海外更大規模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續量產1.4nm。據悉，三星2n
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三星 晶圓廠 2nm
IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業安霸 Ambarella 生產 ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產，而面向車用環境的 SF2A 量產時間落在 2027 年。若市場
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市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產2nm照時程進入準備階段，借MPW服務吸引下游設計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務。市場消息，臺積電3nm晶圓價格達2萬美元，2nm晶圓單價更高達2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設計公司是
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臺積電 MPW 2nm
IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產，蘋果將拿下首波產能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2nm 制程試產，并計劃 2025 年量產，消息稱預計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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自三星電子官網獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方案。據介紹，2.5D先進封裝I-Cube S技術是一種異構集成封裝技術，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標是借助三星領先的代工和先進的封裝產品，開發強大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅動的日益增長的計算需求
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據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩定的良品率，進而實現大規模量產，風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規模量產。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
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三星既沒有獲得客戶的大批量訂單，又在先進制程上遭遇英特爾和臺積電的雙重打擊。
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NanoFlex 2nm
根據韓國媒體Etnews的報導，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設在美國德州泰勒市的晶圓廠制程技術，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠投資于2021年，2022年開始興建，計劃于2024年底開始分階段運營。以三星電子DS部門前負責人Lee Bong-hyun之前的說法表示，到2024年底，我們將開始從這里出貨4納米節點制程的產品。不過，相較于三星泰勒市晶圓廠，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實現1.4nm的量產。High NA光刻機升級到了
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近日，日本晶圓代工企業Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關系，建立2nm半導體學校芯片封裝的大規模生產技術。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關于高性能半導體封裝技術的許可，并將共同開發該技術。圖片來源：Rapidus官網據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關系，雙方共同推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發。Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開發之后，關于芯片封裝的技術確立也與IBM簽訂了伙伴
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