三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單
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自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202407/460910.htm據(jù)介紹，2.5D先進封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。
聲明中稱，Preferred Networks的目標是借助三星領(lǐng)先的代工和先進的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動的日益增長的計算需求。
三星電子在業(yè)界首次量產(chǎn)了采用GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm制程節(jié)點后，在性能和功率效率方面進行了進一步提升，并成功獲得了2nm制程的訂單，鞏固了GAA技術(shù)領(lǐng)先地位。
基于本次合作，三星電子和Preferred Networks計劃未來展示用于下一代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的開創(chuàng)性AI芯粒解決方案。
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