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        高通 文章 最新資訊

        高通智能手機和平板面臨泡沫風險

        •   麥格理證券研究公司(Macquarie Equities Research)分析師肖恩·韋伯斯特(Shawn Webster)3月15日早上將高通股票評為“中性”,他贊揚了高通在無線設備領域保持領導地位,但是認為智能和平板電腦熱情可能過熱。   
        • 關鍵字: 高通  智能手機  

        多國語言顯示插卡式音樂播放器使MP3市場重獲新生

        •   MP3市場已經飽和?沒啥玩頭?這些說法說對也不對。對于隨身聽MP3設備而言,隨著手機將音視頻媒體播放功能整合進去之后,個人MP3/PMP設備市場逐步萎縮,CCID的研究報告稱,該市場2010-2013的年復合增長率為-4.9%。但MP3設備市場的一股新生勢力正悄然而快速地成長,并將在2011年爆發,這就是家用HOST MP3和Mini音響設備及其各種變化版本,據業內人士估計,今年初的每月實際出貨量就達到了20KK,并且有越來越多的廠商在涌進,業界普遍看好這類Host MP3產品具有的市場前景。   
        • 關鍵字: 高通  主控芯片  MP3  

        高通推下一代Snapdragon芯片

        •   3月11日消息,高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時表示,Snapdragon處理器并非直接使用ARM內核,而是基于經高通公司優化設計所推出的獨有的微架構,所以可以實現更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產品,它可以為性能帶來150%的提升,功耗降低65%。所以運轉能力更強,同時更加省電。   
        • 關鍵字: 高通  Snapdragon  

        高通將下調智能手機處理器價格

        •   智能手機的普及不僅僅需要廠商的努力,更多的還是需要上游芯片廠商的研發。近日高通集團表示將會在今年讓智能手機的價格更加便宜,讓更多的用戶可以體驗到智能手機。
        • 關鍵字: 高通  智能手機  

        麥格理資本證券調低第二季晶圓出貨增長速度

        •   麥格理資本證券日前指出,高通、聯發科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續調降臺積電第二季訂單,影響所及,第二季晶圓出貨成長率預估值將由10%至12%降到5%。   
        • 關鍵字: 高通  晶圓  

        高通“押注”Windoes Phone 7

        •   據國外媒體消息,高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技術會議上表示,高通是Windoes Phone 7手機唯一認證的資格芯片,公司正致力于研究和開發更好WP7芯片,并認為他們和NOKIA的交易是非常有前途的。  
        • 關鍵字: 高通  晶片  

        今年全球半導體生產支出將增22%

        •   據國外媒體報道,據國際半導體設備與材料協會(SEMI)稱,今年全球半導體生產項目支出可能會增長22%,其中芯片設備生產的支出將增長28%。   
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        無線科技成就手機“霸主”

        •   本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀又一個十年的起點。極目遠眺,公眾希望看到無線科技未來的模樣,在此邏輯下,作為行業翹楚,高通公司的動向就被各界所關注。“將各點融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點表述,他表示,未來,萬事萬物將以手機為中心,通過無線科技實現“互聯互通”;雅各布博士同時預測,到2014年,全球70%以上的消費電子終端將與互聯網相連。
        • 關鍵字: 高通  Snapdragon  MSM8960  

        高通獲得SMSC芯片間連接技術授權

        •   SMSC公司日前宣布,高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity,ICC)技術授權。   ICC能讓現已成為數十億臺電子設備的標準的USB 2.0協議,僅以傳統USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規范(此為USB 2.0規范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下,例如便攜式應用等,相較于模擬USB 2.0接口,ICC技術能減少功耗與芯片面積。
        • 關鍵字: 高通  芯片間連接技術  

        高通推LTE芯片支持中移動

        •   2月17日消息,在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,高通公司宣布推出可支持TD-LTE數據卡終端的芯片,下行速率理論上最高可達150Mbp,這顯然是令中國移動振奮的消息。   
        • 關鍵字: 高通  LTE  

        全球晶片巨頭搶灘低階市場

        •   智慧型手機及平板電腦正當紅,除了聯發科(2454),全球兩大網通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動通信大會(GSMA)發表新產品,其中博通將焦點鎖定在Android平臺的低價3G晶片,高通則宣布,將推出支援新一代平板電腦與行動運算裝置的四核心Snapdragon處理器,全力搶攻目前的可攜式產品。   
        • 關鍵字: 高通  晶片  

        高通公司Snapdragon處理器帶來全新多媒體體驗

        •   美國高通公司今天宣布,其Snapdragon處理器能夠在現有商用移動終端上實現最新且最出色的多媒體體驗,包括立體3D(S3D)娛樂、1080p 30fps高清視頻捕捉與回放、游戲機品質的游戲以及支持Adobe Flash 10的全網頁瀏覽。高通公司APQ8060雙核處理器作為Snapdragon系列的最新一員,已應用于惠普公司昨日發布的惠普TouchPad平板電腦中。  
        • 關鍵字: 高通  Snapdragon  

        高通公司將在移動通信大會展示新技術

        •   美國高通公司今天宣布,將在西班牙巴塞羅那舉辦的2011年GSMA移動通信世界大會上展示與數字世界進行聯接、控制和交互的一些最新創新與構想。高通公司的演示將充分展示旨在推動當今與未來最先進移動終端及體驗的下一代移動技術和服務的魅力。高通公司展臺的展示亮點包括:LTE Advanced、HSPA+ Advanced、擴增實境、基于Snapdragon移動計算平臺的終端、WiPower以及用于實現“萬物互聯”的物聯網模塊(IEM)。   
        • 關鍵字: 高通  移動通信  

        高通推出四核芯片

        •   北京時間2月14日下午消息,高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產品采用四核設計,數據處理速度達到2.5GHZ,適用于智能手機以及平板電腦。這樣的運算速度意味著移動設備從此具備了與電腦相當的運算處理能力,在這種芯片產品的支持下,新一代的智能手機以及平板電腦將無所不能,從3D游戲到在高清屏幕上全屏播放手機視頻。  
        • 關鍵字: 高通  手機芯片  Snapdragon  

        高通發布APQ8060芯片 將用于惠普TouchPad 支持3D效果

        •   隨著Nvidia Tegra 2 3D新聞的不斷推出,手機芯片戰愈加白熱化。高通就此表態,其芯片性能遠不止手機3D等功能。   高通表示其包括APQ8060雙CPU在內的Snapdragon芯片都將用于新的惠普TouchPad,支持立體聲3D效果,1080p 30fps高清視頻錄制和回放,游戲控制及網絡搜索等,支持Adobe Flash 10。   高通產品管理副總裁Raj Talluri表示,“我們同企業界合作,通過他們主要的軟件平臺,將所有的Snapdragon顯示及多媒體功能用于
        • 關鍵字: 高通  芯片  
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        高通介紹

        高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]

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