高通文章最新資訊

高通曲線擴(kuò)張英特爾高筑防火墻

　　“我們是沒有人知道的大公司。” 　　1月9日，在美國電子消費(fèi)展(CES)上，面對(duì)圍觀者的一臉詫異，高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比，高通的出現(xiàn)確實(shí)有些唐突——這是高通CEO保羅·雅各布第一次發(fā)表CES主題演講。　　在此之前，高通的主業(yè)一直為生產(chǎn)廠商提供手機(jī)芯片支持或收取專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)用。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2009年高通手機(jī)芯片的營收仍位居全球該市場(chǎng)的首位，其份額在29%以上。　　在此次電
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高通將競(jìng)拍印度無線寬帶頻譜

　　據(jù)印度媒體《Hindu Business Line》報(bào)導(dǎo)，高通準(zhǔn)備參加印度寬帶無線接入(BWA)頻譜拍賣，以等待未來的4G技術(shù)試驗(yàn)。印度3G網(wǎng)絡(luò)剛剛開始部署，印度政府計(jì)劃完成3G牌照拍賣兩周后，再度招開寬帶無線接入頻譜的拍賣。　　印度3G牌照的拍賣已幾度推遲，政府最近一次公布的拍賣日期是4月9日。　　據(jù)報(bào)道，高通已與印度多位運(yùn)營商接觸，以求聯(lián)手競(jìng)標(biāo)頻譜。印度一位運(yùn)營商已經(jīng)確認(rèn)，高通總部派出的一支高水平的專家團(tuán)隊(duì)在孟買已制定出競(jìng)標(biāo)策略。　　目前高通拒絕對(duì)此消息發(fā)表任何評(píng)論。　　高通此舉意
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可折疊型手機(jī)：高通新專利體現(xiàn)智能手機(jī)設(shè)計(jì)新思路

　　高通公司近日的一份專利為我們展示了一種可折疊式觸屏平板電腦的嶄新設(shè)計(jì)，這種設(shè)備具備三塊觸屏，而且設(shè)備還可以根據(jù)折疊的不同方式轉(zhuǎn)換角色，為用戶提供不同的應(yīng)用。比如當(dāng)設(shè)備被折疊成單屏顯示狀態(tài)時(shí)，可以作為手機(jī)使用;而各個(gè)屏幕處在展開狀態(tài)時(shí)，則可以依據(jù)各個(gè)屏幕的相對(duì)位置實(shí)現(xiàn)不同的應(yīng)用功能。　　比如在立式狀態(tài)下設(shè)備可以作為時(shí)鐘使用，而完全展開時(shí)則可以作為媒體播放器使用，同時(shí)其中一塊屏幕還可用于顯示虛擬鍵盤界面。　　盡管高通未必會(huì)完全按照這份專利中所述的設(shè)計(jì)制作實(shí)際的產(chǎn)品，不過這份專利的出現(xiàn)無疑顯示高通
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無線改變生活

　　談到無線技術(shù)，最大的fabless公司，無線半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者高通公司最具有發(fā)言權(quán)，高通副總裁王翔就認(rèn)為，對(duì)于全球無線產(chǎn)業(yè)而言，新的2010年無疑將迎來無線技術(shù)最好的時(shí)代——快馬加鞭的3G用戶遷移和技術(shù)演進(jìn)、生機(jī)勃發(fā)的中國市場(chǎng)、異彩紛呈的智能手機(jī)和融合終端，著眼未來的智能本和云計(jì)算為硬件制造商打開新的連接式終端的廣大市場(chǎng)，并為開發(fā)商和服務(wù)提供商創(chuàng)造新的收入模式。　　王翔　　2009年全球智能手機(jī)的銷量增長(zhǎng)了29%，占手機(jī)總量比例也將從2009年的16%上升至2014年的
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高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示

　　來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品，在2月份舉辦的MWC2010移動(dòng)通信世界大會(huì)中，高通將MSM7X30平臺(tái)置入到演示機(jī)中，對(duì)手機(jī)的3D性能、圖像處理、視頻播放等多種功能進(jìn)行了展示。　　MSM7X30內(nèi)置有720P視頻解碼芯片，支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放，3D性能也很不錯(cuò)，在使用Flash 10.1播放在線視頻時(shí)回放比較流暢，特別是高通制作的一個(gè)照片墻
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2015年智能本出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)1.63億部

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research近日發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2015年全球范圍內(nèi)智能本的出貨量將達(dá)到1.63億部，鑒于2008年第一款智能本才面市，該增長(zhǎng)速度頗為引人注目。　　ABI Research的高級(jí)分析師Jeff Orr表示，“ABI Research對(duì)智能本的定義是：智能本是一個(gè)在較大的屏幕上提供高端智能手機(jī)體驗(yàn)的全新終端類別。功耗低、運(yùn)行移動(dòng)操作系統(tǒng)、永遠(yuǎn)在線、通過Wi-Fi、蜂窩或移動(dòng)寬帶連接。智能本可有許多不同的造型。它們與MID和上網(wǎng)本類似，針對(duì)同樣的潛在用戶、用途和市場(chǎng)需
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高通下修全年展望臺(tái)股受牽累

　　全球手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會(huì)計(jì)年度營收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場(chǎng)以保守態(tài)度看待，盤后股價(jià)大跌10%。而臺(tái)灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商景碩科技也同樣被打入跌停。根據(jù)景碩先前對(duì)第1季展望的看法，該公司的客戶訂單逐月走揚(yáng)，第1季營運(yùn)并不看淡。　　根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，高通發(fā)布2010會(huì)計(jì)年度第1季(2009年10~12月)財(cái)報(bào)，營收比2009會(huì)計(jì)年度同期成長(zhǎng)6%，而獲利比2009會(huì)計(jì)年度同期增長(zhǎng)大幅147%。
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高通公司入選《財(cái)富》雜志“美國100家最適合工作的公司”榜單

　　美國《財(cái)富》雜志在周四公布了第十三次年度調(diào)查“美國100家最適合工作的公司”榜單，高通公司再次入選，排名第9位。完整的榜單及相關(guān)報(bào)道將在2月8日這一期的《財(cái)富》雜志上公布，1月25日(下周一)開始在各報(bào)攤發(fā)售，目前可在fortune.com/bestcompanies上查詢。　　“高通公司連續(xù)12年被《財(cái)富》雜志評(píng)選為“美國100家最適合工作的公司”之一，我們感到極大的榮譽(yù)。“高通公司人力資源部執(zhí)行副總裁Dan Sulliva
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索尼愛立信XPERIA X10四月首發(fā)

　　據(jù)外電報(bào)道，繼谷歌Nexus One、聯(lián)想樂Phone和HTC Smart等明星終端于本屆國際電子消費(fèi)展上閃耀登場(chǎng)后，又一款基于高通公司Snapdragon芯片的Android智能手機(jī)再度成為業(yè)界焦點(diǎn)——日本運(yùn)營商N(yùn)TT DoCoMo近日宣布，將于今年4月在全球率先在日本市場(chǎng)發(fā)售索尼愛立信XPERIA™ X10智能手機(jī)，從而為用戶帶來全新移動(dòng)體驗(yàn)。　　作為索尼愛立信首款A(yù)ndroid手機(jī)，同時(shí)也是日本第二款采用高通公司Snapdragon芯片的智能手機(jī)， X10
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1.5GHz提前到來高通雙核處理器面面觀

　　CES2010展會(huì)之中，高通的忙碌在一定程度上反映了2009年以來，高通處理器產(chǎn)品線的全面出擊以及豐收頻頻。展會(huì)期間，產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Luis Pineda的發(fā)言則預(yù)示著MSM以及QSD系列處理器還將在2010年迎來新一輪升級(jí)，而1.5GHz主頻處理器，則成為了人們最為關(guān)注的部分。　　本月，高通公司將推出全新的Snap Dragon平臺(tái)處理器，45納米制程的8x50A處理器，值得注意的是，這款主頻達(dá)到1.3GHz處理器的“前身”就是時(shí)下大熱的QSD 8250型處理器(運(yùn)行
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高通與惠普展示全球首款A(yù)ndroid系統(tǒng)的智能本

　　高通公司與惠普公司合作設(shè)計(jì)一款基于Android的智能本終端，該設(shè)計(jì)使用高通公司Snapdragon ?QSD8250 ?芯片，集成了處理速度高達(dá) 1GHz 的 Scorpion中央處理器。這款終端具有更長(zhǎng)的電池使用時(shí)間、3G和Wi-Fi連接功能、高度直觀的用戶界面以及其他特性，這些特點(diǎn)將充分滿足在移動(dòng)中保持時(shí)刻連接的消費(fèi)者需求。在拉斯維加斯舉行的2010年國際電子消費(fèi)展期間，惠普公司將在 Pepcom 數(shù)字體驗(yàn)和 ShowStoppers 這兩項(xiàng)活動(dòng)中進(jìn)行該款終端的技術(shù)演示。
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高通于韓國成立研發(fā)中心

　　高通(Qualcomm)繼大陸之后，計(jì)劃于韓國設(shè)立第2個(gè)海外研發(fā)中心，已確定設(shè)立于韓國京畿道板橋科技園區(qū)(Pan-gyo techno valley)，投資規(guī)模尚未確定，此研發(fā)中心將以開發(fā)無線通訊技術(shù)為主，并將與韓國通訊業(yè)者密切合作。　　高通執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs表示，預(yù)計(jì)于2010年1月底親訪韓國，2月1日發(fā)表設(shè)立韓國研發(fā)中心與韓國電子業(yè)創(chuàng)投計(jì)畫。研發(fā)中心將開發(fā)無線通訊領(lǐng)域的核心技術(shù)，與韓國通訊業(yè)者進(jìn)行開發(fā)技術(shù)測(cè)試，電子投資計(jì)畫規(guī)模約為500萬美元。　　韓國高通指出，過去在韓國只進(jìn)行開
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高通與英特爾將在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域正面開戰(zhàn)

　　在高通的Snapdragon處理器的速度越來越快并且越來越適用于智能手機(jī)和智能本的同時(shí)，英特爾也在向移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域邁進(jìn)。　　本周拉斯維加斯CES展會(huì)上展出的許多高科技產(chǎn)品都采用了高通的芯片。不但谷歌發(fā)布的Nexus One智能手機(jī)采用了高通的芯片，惠普在CES展會(huì)上展出的電腦產(chǎn)品也采用了高通芯片。同時(shí)惠普和聯(lián)想也在開發(fā)基于高通Snapdragon處理器的智能本。　　高通的芯片進(jìn)入了越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品中，高通準(zhǔn)備與英特爾展開針鋒相對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的分析師Flint Pulsk
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高通年內(nèi)推1.5GHz雙核Snapdragon處理器

　　高通的Snapdragon處理器可謂是近一段時(shí)間來智能手機(jī)領(lǐng)域絕對(duì)的明星，目前幾款頻率達(dá)到 1GHz的旗艦智能手機(jī)幾乎都基于Snapdrgaon QSD8250/QSD8650，包括宏達(dá)電HD2、Google Nexus One、索尼愛立信XPERIA X10、LG eXpo等?；谠摲桨傅腟martbook智能本產(chǎn)品也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。　　在CES會(huì)場(chǎng)上，高通高級(jí)副總裁Luis Pineda向媒體介紹了公司今年的產(chǎn)品線規(guī)劃。首先在本月底，Snapdrgaon QSD 8x50系列的45nm工藝升級(jí)版
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雙核1.5GHz Snapdragon 8X72芯片組將在明年推出

　　高通的Snapdragon芯片組也許真的是移動(dòng)手機(jī)的助推器，1GHz瞬間在2009年普及開來包括HD2、Nexus One和很多智能本，但高通并未停下腳步，他們?cè)?010年CES發(fā)布了更快的芯片組，達(dá)到1.5GHz。　　2010年新的芯片組包括Snapdragon 8X50A，采用45nm工藝主頻1.3GHz，2010年1月就可以提供給制造商樣品進(jìn)行開發(fā)了，估計(jì)成品降在今年年底上市。之后的是雙核系列 Snapdragon 8X72，頻率從1.5GHz起跳，而且是雙1.5GHz的Scorpion核心
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]