- 在大的產品方向上,ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術演進路線,ST-Ericsson致力于推出LTE產品,而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發展方向,ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢;對于智能手機,ST-Ericsson也開始采用通信和應用處理器高度集成的單芯片解決方案……
ST-Ericssonvs高通:明爭雙核暗斗中低端
根據StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業額排名,ST-Ericsson以
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高通 智能手機 Snapdragon
- 高通公司今天宣布,目前已有五家公司開始開發基于高通公司擴展的3G/4G解決方案組合的產品,該類產品均采用通用Gobi™應用程序界面(API)。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片組,開發包括嵌入式模塊和USB調制解調器的移動連接產品,這些新的連接解決方案將有助于把移動連接應用到新的終端類型上。
高通CDMA技術集團負責產品管理的副總裁Barry Matsumori表示:“為了
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高通 3G 4G Gobi
- 高通公司今天宣布推出應用商店,將Brew®應用和服務帶給開放市場的消費者。首家應用商店將由新浪經營,其在中國所擁有的強大品牌知名度將為本地及全球開發商提供更多機會,來開拓作為全球最大移動應用服務市場之一的中國市場。
該開放市場應用商店結合強大的開發商生態系統計劃,為中國消費者提供豐富的付費與免費的移動內容、應用和服務的下載。憑借其強大的在線網絡與社會影響力,新浪將負責內容的交付與交易以及目錄管理和商店店面。高通公司和新浪將攜手推出面向本地開發社區的相關計劃,以推動中國市場上相關應用的涌現
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高通 通信 Brew
- 高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應用,特別是現在越來越火的 Android手機,其中HTC作為高通的合作伙伴,其Android手機產品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器,現在對于使用基于該 系列處理器的手機的用戶有了一個好消息。高通近日發布了支持OpenGL技術的Snapdragon處理器的2D/3D內核驅動,并開放了相關源代碼的下載,目前這個公布的圖形驅動程序支 持基于2.6.32版Linux內核的Android系統使用,不過高通并未發布相關的用戶控件組
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高通 Snapdragon 處理器
- 高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣,該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準,同時通過增強的1GHz微處理器內核提供業界領先的集成度,并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產品預計將于2010年底上市。
高通公司CDMA技術集團負責蜂窩產品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示:“移動應用和智能手機的
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高通 芯片組 FSM9xxx
- 據國外媒體報道,高通曾于去年年底發布了第三代Snapdragon處理器產品,也是該系列首款雙核處理器產品,有芯片供應商最近透漏,高通已經在這個月開始了采樣工作,處理器樣品已經發至了手機廠商合作伙伴之一。
型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產品,每個核心的運行速度提高到了1.2GHz,由新的超低功耗45nm工藝進行生產,支持HSPA+,內置有GPU芯片,支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術的3D/2D圖形引擎,
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高通 Snapdragon CPU
- 據水清木華最新研究報告,2009年單論基帶出貨量,聯發科(MTK)如愿以償取得全球第一的位置,并且2010年仍然能...
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手機基帶 MTK 高通 智能手機
- 據國外媒體報道,在2010年臺北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產品,與英特爾的凌動微處理器展開競爭。
第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內核,主頻均達到1.2GHZ,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網本的結合,屏幕為7英寸到15英寸不等。
高通雙核Snapdragon芯片內置顯示內核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時,這些芯片能耗較低,因此可
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高通 Snapdragon 芯片
- 先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商美國高通公司與中國的無線終端產品原始設計商及原始設備制造商西可通信技術設備(河源)有限公司今天宣布,雙方已達成用戶單元和調制解調器卡/模塊(包括PCB組裝件)許可協議。根據該項專利權許可協議的條款,高通公司授予西可通信技術設備有限公司開發、生產和銷售使用WCDMA和TD-SCDMA標準的用戶單元和調制解調器卡/模塊的全球專利許可權。西可通信技術設備有限公司需要支付的專利權使用費按照高通公司的全球標準費率計算。
高通公司執行副總裁兼高通技術授權集團總裁D
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高通 調制解調器 無線終端
- 對于國內CDMA用戶而言,高端智能手機的選擇一直是塊“心病”,尤其是大部分國產手機廠商的缺席,使得高端市場一直被少數國外廠商把持,C網手機價格自然也居高不下。日前,高通公司全球市場營銷和投資者關系高級副總裁比爾·戴維森在接受記者采訪時表示,不排除國內廠商是其推出不久的Snapdragon芯片新客戶的可能。
剛剛推出的聯想樂Phone采用的便是高通Snapdragon芯片,這被認為是目前與英特爾凌動芯片唱對臺戲最強勁的對手,它擁有計算速度快和能耗低雙重特點,但
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高通 CDMA 智能芯片
- TD試商用兩年后,這個中國擁有自主知識產權的3G標準,等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。
5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)達成合作協議,雙方將合作研發TD芯片。
截至去年底,高通的芯片出貨量累計超過50億片,特別因在CDMA領域擁有各項核心專利,使其在通信芯片市場的凈利潤和運營利潤均位居業界之首。
“從短期看,TD給高通帶來的收益實屬有限。布局TD,高通更多的是著眼于中
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高通 TD CDMA
- 先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商高通公司今天宣布在上海投資數百萬美元成立新的研發中心。新的研發中心秉承高通公司的一貫承諾,充分利用不斷增長的通信工程技術人才資源儲備,同時增強本地研發能力,從而滿足日益重要的中國無線通訊市場的需求。
此次在上海設立的新研發中心將著重于完善芯片組解決方案,以更好滿足中國對優質、平價的3G手機日益增長的需求,使其擁有定制的功能和上市時間的優勢。上海研發中心是高通公司在中國設立的第二個研發機構。高通公司于上世紀90年代末進入中國市場,目前除在北京、上海和深圳
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高通 無線 CDMA
- 上海世博會正在成為展示最新科技的大舞臺。5月20日,高通公司與中國電信上海分公司共同宣布,雙方將為上海世博會美國館提供EV-DO版本B無線高速上網卡及具有高性能“天翼對講”功能的手機,使美國國家館工作人員能夠搶先體驗高速無線信息共享的便捷和樂趣,方便世博游客安全、快樂地參觀世博美國館。
作為美國國家館無線芯片技術和解決方案的官方合作伙伴,高通公司為中國電信打造世博科技盛宴提供了全力支持。此次為美國館提供的EV-DO版本B無線高速上網卡由中興通訊制造,采用了高通公司的芯片解
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高通 無線
- 在4月23日聯想集團召開的“2010年供應商大會”上,高通榮獲了聯想特別頒發的 “技術創新獎”,以表彰和肯定其Snapdragon及Gobi等領先無線技術為聯想終端帶來的強大的無線連接與計算功能。此前數日,聯想在國內正式啟動了移動互聯戰略,并高調發布了基于高通Snapdragon芯片的Skylight智能本、樂Phone智能手機以及其他移動互聯終端。
高通公司CDMA技術集團高級副總裁路易斯•帕尼達出席了本次大會,并代表高通公司領獎。路易
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高通 Snapdragon Skylight 智能本
- 4月27日消息,知情人士透露,針對今年中國移動在上海世博園建設TD-LTE體驗網,不少手機芯片廠商已經瞄準未來商機,除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯發科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。
從TD-SCDMA終端芯片來說,能夠真正出商用產品的只有三家,包括聯芯、T3G和展訊,另有一家重郵信科還在加緊研發成熟的終端芯片過程中。。
據悉,中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商們對此非常積極,聯發科、高通、威盛集團旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-
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高通 TD-LTE
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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