高通：全球搭載驍龍芯片的設備數量超過 30 億臺

IT之家 10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍處理器的設備數量已經超過 30 億臺，表明高通在全球設備領域的絕對主導地位。

高通公司已經在硬件領域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標是構建“無縫體驗”的系統生態，因此推出了 Snapdragon Seamless。

高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案。”

IT之家此前報道，包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和 OPPO 在內的公司正與高通技術公司合作，利用 Snapdragon Seamless 賦能多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。