- 中國集成電路設計業起步較晚，近幾年時間一直高速發展，保持30-50%高速增長，根據中國半導體行業協會設計分會統計2007年年增長只有12%，遠低于前幾年的快速增長。
2008年相信對于超過500家集成電路設計公司中的大多數將更加艱難，幾年來對集成電路設計業的連續投資2008年到達收獲盤整期，上市的上市，重組的重組，清盤的清盤，一些成功把握市場脈搏的公司會繼中星微、珠海炬力、上海展訊后進入資本市場，更多的公司則可能面臨被收購甚至清盤的命運。
超過五百家集成電路設計公司可能比全世界集成電路設計
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集成電路 重組 消費電子
- 集成電路設備從樣機的誕生到最終上大生產線，需要一個臺階，即建立工藝實驗線或工藝引導線，為設備廠商的產品最終進入大生產線提供“實戰經驗”。
日前，中微半導體設備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65納米及45納米高端芯片加工設備，而本月11日，由芯碩半導體(中國)有限公司研制的國內首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定，一舉填補國內空白，這兩條消息的相繼宣布，無疑為國產半導體設備產業的發展打了一劑強心針。
提高技術鋪平進入大生產線
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集成電路 半導體 IC 半導體材料
- 日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產業發展的18號文的替代政策《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產業部和發改委三部委會簽階段。相關人士向記者透露說，如果順利通過三部委會簽，該實施細則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。
據記者了解，132號文的項目指南將每年發布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業信息化等所用到的集成電路芯片的研發，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術等也將撥出專
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集成電路 封裝 測試 邏輯電路
- 19世紀80年代以前，所有的集成電路制造企業都是IDM(集成器件制造)類型的企業，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業中出現了一種新類型企業，芯片代工企業既Foundry。
Foundry的出現代表著集成電路產業的垂直分工模式的形成。經過幾十年發展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區，代表性企業有臺積電、臺聯電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業的兩大陣營。
Foundry廠商的主營業務是芯片代工，
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集成電路 芯片 代工 IC 制造制程
- 45納米產品問世 集成電路新時代來臨
馮曉偉
事件回顧：2007年11月12日，英特爾發布了16款采用45納米工藝生產的服務器及高端PC處理器，標志著45納米集成電路產品正式投入到應用領域，預計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產品在數量上將超過65納米產品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術的功能芯片。
編輯點評：隨著全球領先制造企業先后宣布跨入
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十大事件 集成電路 芯片
- 集成電路作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業，在推動經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著重要作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。
“十一五”期間，大力發展集成電路產業，盡快建立一個自主創新能力不斷提高、產業規模不斷擴大的產業體系，對于保障信息安全、經濟安全，增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰略意義和現實意義。
按照《國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》中“大
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集成電路 芯片 GSM 邏輯電路
- 光伏產業涵蓋了太陽光能轉化為電能的一系列過程，而裝備是貫穿整個產業鏈的基礎，光伏產業鏈的每一個環節都離不開相應的生產設備。目前，我國光伏裝備產業已具有一定的規模和水平，可為產業的發展提供強有力的支撐。隨著國家對新型可再生能源發展的重視，作為產業基礎支撐和中國光伏產業競爭利器之一的光伏裝備將隨著產業的發展而不斷發展壯大。
國產設備可部分替代進口
正如微電子產業的核心是集成電路制造，太陽能光伏產業鏈除前道的硅材料提純、硅片加工和后道的組件及應用系統生產外，最核心關鍵的環節為太陽能電池制造，它的
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微電子 集成電路 半導體 電源 光通信
- 特約嘉賓：
中國工程院院士許居衍
“十一五”重大專項專家組專家魏少軍
中國科學院微電子研究所所長葉甜春
魏少軍我認為中芯國際采取的與IBM合作的技術路線是正確的。雖然45納米技術與65納米技術從線寬上看只差一代，但它是一個關鍵節點，技術難度將比65納米高得多，完全靠我們自主研發會需要很長的時間和巨大的投入。采取國際合作可以加快這一進程。當然，中芯國際也不能長期完全依靠引進，還是要投入資金，提升自己的技術水平，發展自身的能力。
中芯國際應該根據國內外市場的需求以及自身商業模
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45納米 半導體 集成電路 MCU和嵌入式微處理器
- 立迪思科技有限公司在消費者電子展中宣布推出最新系列的音頻CODEC，內置先進調頻發射器及采用Gmax™擴音技術，大幅度提升產品效率、提供同級中最佳信噪比及使器件控制的便攜音頻應用的電池壽命顯著延長。
LDS9350、LDS9302、LDS9302L及LDS9200系列極宜應用于智能手機、MP3/PMP(便攜媒體播放器)、便攜游戲機、GPS/PND(個人導航裝置)及DSC(數碼相機)產品中。現已可大量生產供貨。
立廸思音訊業務部高級總監Greg Davis表示：“我們采用Gmax
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立迪思 CODEC 集成電路 音視頻技術
- Allegro 發布兩款全新汽車級(溫度和電壓為額定)三相無刷直流電動機控制器集成電路。上述兩種控制 IC 集成了整流邏輯，減少了系統微處理器的負載，從而大大簡化了系統設計，降低了系統成本。若需要，也可通過微處理器直接驅動霍爾傳感器輸入，使 A3930 和 A3931 成為強大的 BEMF(無傳感器)解決方案的關鍵組成部分。這些控制器主要用于采用分立/外部 N 通道 MOSFET 驅動的汽車霍爾整流三相電動機。
芯片整流解碼器兼狀態機讀取三個霍爾傳感器輸入的輸入(或微處理器的 IO 輸出)。這時
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Allegro 集成電路 IC 遙控技術
- 今年1-11月，我國電子信息產業固定資產投資增速有所回升，但仍與全國制造業平均增速存在差距;新開工項目持續低速增長;新增固定資產增長放緩;到位資金中，企業自籌部分增長最快，所占比重加大;各行業的投資趨勢分化明顯，電子器件、電子專用設備、信息機電行業的投資繼續快速增長，通信設備、電子計算機、家用視聽設備、電子元件行業的投資則保持低增長狀態;各投資主體呈不同發展格局，內資和港澳臺企業持續活躍，外商投資低迷中略有回升。
具體情況：
1、投資增速略有回升，與全國制造業增速仍有較大差距
今年前
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電子信息 集成電路 電子器件 消費電子
- 胡錦濤總書記在黨的十七大報告中多次提到與信息化建設和信息產業發展相關的內容，明確指出了信息化和電子信息產業在建設創新型國家、走新型工業化道路、構建和諧社會中的重要作用。為了實現我國電子信息產業的可持續發展，需要多角度、全方位，充分發揮政府宏觀調控和政策引導作用，統籌全社會產業發展資源，著力提升我國電子信息產業的國際競爭力。
1.國家產業戰略層面：強化核心基礎產業的戰略地位，實現從電子信息產業大國到強國的轉變。
要針對目前我國電子信息產業大而不強的客觀現實，著力強化決定電子信息產業核心競爭力
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電子信息 集成電路 電子元器件
- 引言
隨著集成電路和單片機在汽車上的廣泛應用，現代汽車上的電子控制器的數量越來越多，常見的有發動機的電子燃油噴射裝置、防抱死制動裝置(ABS)、安全氣囊裝置、電動門窗裝置、主動懸架等。電控系統的增加雖然提高了轎車的動力性、經濟性和舒適性，但隨之增加的復雜電路也降低了汽車的可靠性，增加了維修的難度。從布線角度分析，傳統的電子氣系統大多采用點對點的單一通信方式，相互之間少有聯系，這樣必然造成寵大的布線系統。因此，一種新的概念——汽車上電子控制器局域網絡CAN，也就應運而生。為使不同廠家生產的零部件能
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集成電路 CAN ECU 通信基礎
- 自2001年以來，中國IC設計業一直保持50%左右的平均高增長率，在日前召開的中國半導體行業協會集成電路設計分會2007年年會上獲悉，2007年中國IC設計業的增長率預計為14%左右。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生表示，“盡管我國與世界Fabless銷售額占集成電路產業銷售總額均為20%，但就絕對值而言，我國的集成電路設計業仍處于發展中國家的行列，中國大陸IC設計全行業的銷售總額小于Qualcomm一個公司的銷售額，這就是差距所在。”
大公司格局初步形成
2006年中國大陸
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IC 半導體 集成電路 模擬IC
- 隨著數字技術的進步，高速、超大規模集成電路廣泛使用，3G移動終端基帶信號處理系統正朝著靈活、高度集成化、模塊化、通用化的方向發展。基帶信號處理器是數字技術與通信技術相結合的產物，它能靈活處理數字基帶信號，調制無線信號以便實現同通信網絡系統前端基站的無線通信。文章設計了一種基于先進微處理器(ARM)、數字信號處理(DSP)和現場可編程門陣列(FPGA)體系結構的3G移動終端基帶信號處理器。這種體系結構的優點在于當提供更能滿足客戶需求的先進處理器時，整個系統容易集成，而且可以通過軟件方法方便地增加功能，而
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集成電路 3G 處理器 MCU和嵌入式微處理器
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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